一种光耦的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种光耦的封装结构，包括：光耦、PCB小板、灌封胶体和外壳。所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板，所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出；所述贴片焊盘与金手指之间通过三层绝缘线连接；或者所述贴片焊盘与金手指之间通过敷铜导线连接，并且光耦原边的敷铜导线与光耦副边的敷铜导线设置在PCB小板的不同层上。确保了光耦原副边端子爬电距离可通过外延端子的方式进行灵活调节，且解决了在高输入电压的电路中，其有效原副边端子间距受承载PCB板形状以及封装外壳尺寸约束的情况，继而也在成本上能够有效地控制。

【技术实现步骤摘要】
一种光耦的封装结构
本技术涉及电子、电气产品领域，涉及需要运用到光耦，且要求光耦原副边具备高隔离耐压的产品。
技术介绍
光耦在电路中起着传输信号的作用，同时兼具隔离的特性。光耦原副边的隔离耐压需满足相应的安规要求，若其原副边引脚间距过小或者原副边电压差过大，将导致两边引脚打火，副边电压可能超过人体安全电压，不符合安规要求。普通光耦原副边间距小于8mm，对于低输入电压的产品，该间距可满足安规要求。但对于高输入电压产品，需相应增大光耦原副边引脚的间距。市面存在引脚间距非常大的光耦，但成本过高。现有方案是将光耦焊在一块“品”字形的双层PCB小板上端，该PCB小板将光耦相应引脚通过PCB敷铜走线引出到PCB小板下端对应的金手指上，同时PCB小板上端插入到封装外壳里，并用灌封胶体进行灌封处理。由此形成光耦小板，该小板的金手指端插在产品的主PCB板上形成电气连接。上述方案的设计初衷，是通过调节各金手指的间距来改变光耦原副边隔离耐压。但实际上，承载光耦的PCB板为双层板，敷铜走线在板的表面，仅覆盖绝缘的绿油，该绿油不具备高隔离耐压特性。因此，光耦实际原副边爬电间距仅为原副边敷铜走线刚引出灌封胶体时的间距。敷铜走线刚引出灌封胶体时的间距受PCB小板上端宽度的影响，若增大该宽度，则用于装灌封胶体的封装外壳尺寸也相应增大，造成灌封胶体的灌封量相应地增加，灌封时间增长，同时体积增大，占用更多主板的器件布局空间，因此成本较高。因此，有必要对现有技术进行改进。
技术实现思路
本技术的目的是将现有光耦封装结构方案进行改进，不仅确保了光耦原副边端子爬电距离可通过外延端子的方式进行灵活调节，且解决了光耦应用在高输入电压的电路中，其有效原副边端子间距受承载PCB板形状以及封装外壳尺寸约束的情况，继而也在成本上能够有效地控制。为实现上述目的，本技术是通过以下技术方案来实现的：一种光耦的封装结构，包括光耦、PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板，所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出；所述贴片焊盘与金手指之间通过三层绝缘线连接；或者所述贴片焊盘与金手指之间通过敷铜导线连接，并且光耦原边的敷铜导线与光耦副边的敷铜导线设置在PCB小板的不同层上。优选的，所述金手指旁对应设置有插件焊盘，金手指与对应的插件焊盘通过敷铜导线进行电气连接，所述贴片焊盘与插件焊盘通过三层绝缘线连接。优选的，所述金手指4上设置有过孔8，过孔8用于让焊接材料能够将金手指的两面进行连接，焊接后起到连接两侧、加固焊点的作用。优选的，所述的PCB小板为“品”字形状，贴片焊盘的数量为4个，两个一组，呈左右对称地分别在PCB小板的上部，用以与光耦的4个引脚相对应；金手指的数量为4个，两个一组，设置在PCB小板下部的两端，呈凸出状。优选的，所述的光耦封装结构还包括外壳，所述光耦PCB板置于外壳中，所述的金手伸出外壳。优选的，所述的光耦底部的PCB小板设置有开槽孔，所述开槽孔呈长条形，两组贴片焊盘分别位于开槽孔两侧；在灌封胶体诸如外壳时，灌封胶通过开槽孔将光耦完全包裹。优选的，通过调节PCB小板下部两端的两组金手指之间的间距，即可控制光耦原副边的爬电距离。所述PCB板的金手指位于板的底部，金手指共有四个，分别与光耦的四个引脚对应；对应光耦原副边引脚的金手指分别排列PCB板底部的两侧，且其对应的PCB在PCB板底部呈凸出状，可用于插装在产品主板上，形成电气连接；PCB板上具有与金手指一一对应的过孔，各过孔通过敷铜走线与对应的金手指形成电气连接。所述三层绝缘线的两端通过浸锡破皮处理，两端分别焊接在PCB板上与贴片焊盘和插装在与金手指对应的过孔上；所述三层绝缘线有四条，分别将相应的贴片焊盘与金手指连接起来，起到延伸光耦端子的作用。所述灌封胶体和所述外壳用于将光耦PCB板进行灌封处理；光耦PCB板的顶部插入到所述外壳里面，通过点胶工艺将光耦PCB板与所述外壳内表面贴合，将灌封胶体灌封进外壳内部，经固化形成光耦封装结构整体。所述PCB板的顶部承载有光耦，因此顶部部分的PCB的宽度仅需略大于光耦原副边引脚间距即可；所述外壳的长度仅需略大于PCB板顶部宽度即可；因用于延伸光耦引脚的导线为三层绝缘线，能够承受较高的耐压，所以上述光耦封装结构的爬电距离，等效为PCB板底部两侧金手指的间距。PCB板底部两侧金手指的间距根据安全距离的大小进行调节，因此PCB板底部的宽度可灵活调节，且调节时不影响PCB板顶部的宽度，对光耦灌封胶体用量以及灌封时间无影响。由于上述技术方案的运用，本技术的有益效果在于：高输入电压产品中，满足不同安规距离设计要求；在现有方案的基础上，确保光耦经导线延伸引脚后，其原副边引脚等效间距能够灵活调节，且调节时不影响PCB板顶部宽度，不影响用于封装的外壳的尺寸和灌封胶体的用量，极大地提高封装结构的可靠性和降低制造成本。附图说明图1为本技术第一实施例的PCB小板俯视图；图2为本技术第一实施例的立体结构图；图3为本技术第一实施例的光耦PCB板装配到封装外壳内的立体结构图；图4为本技术第一实施例的光耦PCB板装配到封装外壳内后，通过灌胶处理形成的光耦封装结构的立体结构图；图5为本技术第二实施例的PCB小板内部走线层俯视图；图6为本技术第二实施例的立体结构图；图7为本技术第二实施例的PCB小板侧视位置示意图；图8为本技术第二实施例的PCB小板侧视图；具体施例方式为了本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，以下将结合附图和具体施例对本技术的技术方案进行详细说明。第一实施例图1为光耦PCB板示意图，所述光耦PCB板1为双层板结构，用于承载所述光耦2，光耦PCB板上设置有与光耦四个引脚一一对应的贴片焊盘3，设置有与四个焊盘一一对应的金手指4。每个金手指均设置有与其一一对应的插件焊盘5，金手指与其相对应的插件焊盘通过敷铜导线6进行电气连接。贴片焊盘与金手指对应的插件焊盘通过三层绝缘线7进行电气连接，以此使得光耦的引脚能够延伸到金手指处。所述金手指4上设置有过孔8，过孔8用于焊接时，焊接材料能够将金手指的两面进行连接，以此使得光耦PCB板能够牢固地插装在主PCB板上。所述光耦PCB板1在光耦2底下的位置进行开槽处理，开槽孔9用于灌封时，灌封胶体11能够流过光耦PCB板1的两面，并将光耦2包裹起来，起到固体绝缘的效果。所述光耦PCB板1呈“品”字状，光耦2焊接在“品”字状PCB板的顶部，其引脚通过三层绝缘线延伸到“品”字状PCB板底部的金手指4处。与光耦2原副边引脚对应的金手指4共有四个，其在PCB板底部左右对称地排列，爬电距离由左右两对金手指4的间距决定，可灵活调节。图2为光耦PCB板1的立体结构图，其上包含有图1所有的标注件。光耦2焊接在“品”字状PCB板的顶部，该“品”字状PCB板的顶部宽度仅略大于光耦2原副边引脚贴片焊盘3对应的插件焊盘5的间距。图3为光耦PCB板1插装到封装外壳里的示意图，其上包含有图1所有的标注件，还增加一个封装外壳10，封装外壳10的长度仅略大于“品”字状光耦PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光耦的封装结构，包括光耦、PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板，所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出；其特征在于：所述贴片焊盘与金手指之间通过三层绝缘线连接；或者所述贴片焊盘与金手指之间通过敷铜导线连接，并且光耦原边的敷铜导线与光耦副边的敷铜导线设置在PCB小板的不同层上。

【技术特征摘要】
1.一种光耦的封装结构，包括光耦、PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板，所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出；其特征在于：所述贴片焊盘与金手指之间通过三层绝缘线连接；或者所述贴片焊盘与金手指之间通过敷铜导线连接，并且光耦原边的敷铜导线与光耦副边的敷铜导线设置在PCB小板的不同层上。2.根据权利要求1所述的一种光耦的封装结构，其特征在于：所述金手指旁对应设置有插件焊盘，金手指与对应的插件焊盘通过敷铜导线进行电气连接，所述贴片焊盘与插件焊盘通过三层绝缘线连接。3.根据权利要求1或2所述的一种光耦的封装结构，其特征在于：所述金手指4上设置有过孔8，过孔8用于让焊接材料能够将金手指的两面进行连接，焊接后起到连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟鑫，申志鹏，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44