The invention relates to a modular filament production method and an LED filament. The production method fixes the LED beads on the base plate by means of fasteners, and realizes the electric connection between the various LED beads through fasteners. The LED beads can be produced in batches, which can provide production efficiency, and can be replaced when one of the LED beads fails, so that the entire LED filament will not be scrapped.
【技术实现步骤摘要】
一种模块化灯丝的生产方法及LED灯丝
本专利技术涉及照明领域，具体是涉及一种模块化灯丝的生产方法及LED灯丝。
技术介绍
LED灯丝由于其具有与传统的钨丝灯相类似的发光效果，在氛围照明上应用广泛。现有的LED灯丝一般是将LED芯片固定在一长条形的陶瓷或者玻璃基板上并且用线材进行键合，经过点胶封装成型，这种封装工艺效率比较低，且成品率也较低。。为了保证每根LED灯丝能够有足够高的驱动电压，通常会将十几颗甚至几十颗LED芯片串联的封装在基板上，这导致了基板都比较细长，在制作过程中基板容易折断,而多颗LED芯片串联封装，如果其中某颗LED芯片出现问题会导致整根LED灯丝报废，造成材料的浪费。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种模块化灯丝的生产方法及LED灯丝，以解决上述的问题。具体方案如下：一种模块化灯丝的生产方法，包括以下步骤：S1、准备封装支架，封装支架上具有若干个封装支架单体，每个封装单体都具有一位于封装支架单体中部的封装区域以及位于封装支架单体相对两侧上且相互电隔离的正电极和负电极；S2、对封装支架上的每个封装支架单体都进行LED封装操作；S3、将封装支架切割成若...
【技术保护点】
1.一种模块化灯丝的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备封装支架，封装支架上具有若干个封装支架单体，每个封装支架单体都具有一位于封装支架单体中部的封装区域以及位于封装支架单体相对两侧上且相互电隔离的正电极和负电极；S2、对封装支架上的每个封装支架单体都进行LED封装操作；S3、将封装支架切割成若干个LED灯珠，每个LED灯珠与一个封装支架单体对应；S4、准备基板，基板包括条状、绝缘的灯丝基板，灯丝基板在长度方向的两端上都具有一导电件以及位于两导电件之间且依序布设的多组扣件，每组扣件都包括相互电隔离的两个导电扣件，相邻两组扣件之间实现电连接；S5、将LED灯珠通过扣...
【技术特征摘要】
1.一种模块化灯丝的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备封装支架，封装支架上具有若干个封装支架单体，每个封装支架单体都具有一位于封装支架单体中部的封装区域以及位于封装支架单体相对两侧上且相互电隔离的正电极和负电极；S2、对封装支架上的每个封装支架单体都进行LED封装操作；S3、将封装支架切割成若干个LED灯珠，每个LED灯珠与一个封装支架单体对应；S4、准备基板，基板包括条状、绝缘的灯丝基板，灯丝基板在长度方向的两端上都具有一导电件以及位于两导电件之间且依序布设的多组扣件，每组扣件都包括相互电隔离的两个导电扣件，相邻两组扣件之间实现电连接；S5、将LED灯珠通过扣件固定在灯丝基板上，并且每个封装支架单体上的正电极和负电极分别与一组扣件中的两个导电扣件的其一电连接，即制成LED灯丝。2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：所述灯丝基板为塑料基板，扣件和导电件都置于灯丝基板的模具的模腔内与灯丝基板一体成型。3.根据权利要求2所述的生产方法，其特征在于：所述灯丝基板为陶瓷基板，扣件和导电件都通过预埋的方式固定在陶瓷基板上。4.根据权利要求2或3所述的生产方法，其特征在于：每个导电扣件都包括呈“L”形...
【专利技术属性】
技术研发人员：官小飞，高春瑞，黄江华，郑剑飞，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35
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