一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括热沉底盘与镀膜分光透镜，所述热沉底盘的上端外侧固定安装有基座，所述基座的上端外侧固定安装有填充层，所述填充层的下端内表面固定安装有LED发光芯片，所述热沉底盘的外侧一周固定安装有模塑料外壳，所述模塑料外壳与基座之间固定安装有固定套，所述填充层与模塑料外壳之间活动安装有金线。本实用新型专利技术所述的一种LED封装结构，设有凹凸结构、液态球泡和散热鳍片，通过几何形状的凹凸结构，粗化透镜表面，减少发射率，提高出光率，利用导热率较高的透明液体及时吸收芯片发光产生的热量，再将热量利用散热鳍片导出，适用不同工作状况，带来更好的使用前景。

A LED Packaging Structure

The utility model discloses an LED encapsulation structure, which comprises a heat sink chassis and a coated spectroscopic lens. The upper end and the outer side of the heat sink chassis are fixed with a base, the upper end and the outer side of the base are fixed with a filling layer, and the inner surface of the lower end of the filling layer is fixed with an LED light emitting chip. The outer side of the heat sink chassis is fixed with a molded plastic shell one week. A fixed sleeve is fixed between the shell and the base, and a gold wire is movably installed between the filling layer and the molded plastic shell. The LED packaging structure of the utility model has concave and convex structure, liquid bulb and heat dissipation fin. Through concave and convex structure of geometric shape, the lens surface is roughened, the emissivity is reduced, and the light yield is increased. The transparent liquid with high thermal conductivity is used to absorb the heat generated by the chip in time, and then the heat is derived by the heat dissipation fin, which is suitable for different working conditions and brings better results. Prospects for use.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED领域，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；现有的LED封装结构在使用时存在一定的弊端，在芯片周围的包覆材料界面容易发生全反射现象，从而使LED芯片的出光效率低下，由于LED芯片这种封装结构密封性好，从而影响芯片的散热性，散热效果受到影响，在使用过程中带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种LED封装结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种LED封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种LED封装结构，包括热沉底盘与镀膜分光透镜，所述热沉底盘的上端外侧固定安装有基座，所述基座的上端外侧固定安装有填充层，所述填充层的下端内表面固定安装有LED发光芯片，所述热沉底盘的外侧一周固定安装有模塑料外壳，所述模塑料外壳与基座之间固定安装有固定套，所述填充层与模塑料外壳之间活动安装有金线，所述模塑料外壳的两端外侧均固定安装有引线框架，所述镀膜分光透镜位于热沉底盘和基座的上方，所述镀膜分光透镜的一侧内表面固定安装有镀膜，且镀膜分光透镜的内部固定安装有透镜空腔，所述镀膜分光透镜的一侧外表面固定安装有透镜表面，所述透镜表面的外表面固定安装有凹凸结构，所述LED发光芯片与基座之间固定安装有铝基板，所述基座的内部固定安装有液态球泡，所述液态球泡的内部固定安装有导热槽，所述热沉底盘的下端外侧固定安装有散热鳍片。优选的，所述热沉底盘与模塑料外壳的外表面均涂有防水层，所述基座的高度为三厘米。优选的，所述填充层的内部设置有荧光粉层与硅胶层，荧光粉层的内部填充有荧光粉，硅胶层的内部填充有硅胶。优选的，所述固定套的一端外侧设置有四组连接板，所述镀膜的厚度为五毫米。优选的，所述透镜空腔为真空状态，所述凹凸结构的内部设置有若干组凹槽与凸起。优选的，所述LED发光芯片与铝基板之间设置有粘连层，所述液态球泡的外侧设置有金属层，所述导热槽的内部填充有导热透明液体，所述散热鳍片的内部设置有若干组穿孔。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该LED封装结构，通过设置凹凸结构，通过几何形状的凹凸结构，粗化透镜表面，减少发射率，提高出光率，通过设置液态球泡和散热鳍片，利用导热率较高的透明液体及时吸收芯片发光产生的热量，再将热量利用散热鳍片导出，整个LED封装结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术一种LED封装结构的整体结构示意图；图2为本技术一种LED封装结构图1中A的内部视图；图3为本技术一种LED封装结构基座的局部视图。图中：1、热沉底盘；2、基座；3、填充层；4、LED发光芯片；5、模塑料外壳；6、固定套；7、金线；8、引线框架；9、镀膜分光透镜；10、镀膜；11、透镜空腔；12、透镜表面；13、凹凸结构；14、铝基板；15、液态球泡；16、导热槽；17、散热鳍片。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-3所示，一种LED封装结构，包括热沉底盘1与镀膜分光透镜9，热沉底盘1的上端外侧固定安装有基座2，基座2的上端外侧固定安装有填充层3，填充层3的下端内表面固定安装有LED发光芯片4，热沉底盘1的外侧一周固定安装有模塑料外壳5，模塑料外壳5与基座2之间固定安装有固定套6，填充层3与模塑料外壳5之间活动安装有金线7，模塑料外壳5的两端外侧均固定安装有引线框架8，镀膜分光透镜9位于热沉底盘1和基座2的上方，镀膜分光透镜9的一侧内表面固定安装有镀膜10，且镀膜分光透镜9的内部固定安装有透镜空腔11，镀膜分光透镜9的一侧外表面固定安装有透镜表面12，透镜表面12的外表面固定安装有凹凸结构13，LED发光芯片4与基座2之间固定安装有铝基板14，基座2的内部固定安装有液态球泡15，液态球泡15的内部固定安装有导热槽16，热沉底盘1的下端外侧固定安装有散热鳍片17；热沉底盘1与模塑料外壳5的外表面均涂有防水层，起到防水的作用，基座2的高度为三厘米；填充层3的内部设置有荧光粉层与硅胶层，荧光粉层的内部填充有荧光粉，硅胶层的内部填充有硅胶；固定套6的一端外侧设置有四组连接板，镀膜10的厚度为五毫米，可以过滤掉杂色光；透镜空腔11为真空状态，让光线可以保持直线传递，凹凸结构13的内部设置有若干组凹槽与凸起，形成几何形状；LED发光芯片4与铝基板14之间设置有粘连层，液态球泡15的外侧设置有金属层，导热槽16的内部填充有导热透明液体，可以吸收热量，散热鳍片17的内部设置有若干组穿孔，有利于散热。需要说明的是，本技术为一种LED封装结构，该结构主要由热沉底盘1、基座2和镀膜分光透镜9三大部分组成，同时外侧设有模塑料外壳5进行保护，并利用固定套6对基座2进行固定，金线7通过引线框架8从外侧引入，并起到导通电流的作用，当LED发光芯片4通电发亮时，通过下端的铝基板14对光线进行反射，然后光线穿过外部的填充层3进入到镀膜分光透镜9中，五毫米厚的镀膜10可以过滤掉杂色光，然后光线进入到透镜空腔11中直线传播，最后进入到透镜表面12表面的凹凸结构13，通过几何形状的凹凸结构13，粗化透镜表面12，减少发射率，提高出光率，在LED封装结构进行散热时，利用到了液态球泡15，它的导热槽16里面填充有导热率较高的透明液体，可以及时吸收芯片发光产生的热量，然后将热量传递给外部的散热鳍片17，将热量导出进行散热，较为实用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括热沉底盘(1)与镀膜分光透镜(9)，其特征在于：所述热沉底盘(1)的上端外侧固定安装有基座(2)，所述基座(2)的上端外侧固定安装有填充层(3)，所述填充层(3)的下端内表面固定安装有LED发光芯片(4)，所述热沉底盘(1)的外侧一周固定安装有模塑料外壳(5)，所述模塑料外壳(5)与基座(2)之间固定安装有固定套(6)，所述填充层(3)与模塑料外壳(5)之间活动安装有金线(7)，所述模塑料外壳(5)的两端外侧均固定安装有引线框架(8)，所述镀膜分光透镜(9)位于热沉底盘(1)和基座(2)的上方，所述镀膜分光透镜(9)的一侧内表面固定安装有镀膜(10)，且镀膜分光透镜(9)的内部固定安装有透镜空腔(11)，所述镀膜分光透镜(9)的一侧外表面固定安装有透镜表面(12)，所述透镜表面(12)的外表面固定安装有凹凸结构(13)，所述LED发光芯片(4)与基座(2)之间固定安装有铝基板(14)，所述基座(2)的内部固定安装有液态球泡(15)，所述液态球泡(15)的内部固定安装有导热槽(16)，所述热沉底盘(1)的下端外侧固定安装有散热鳍片(17)。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括热沉底盘(1)与镀膜分光透镜(9)，其特征在于：所述热沉底盘(1)的上端外侧固定安装有基座(2)，所述基座(2)的上端外侧固定安装有填充层(3)，所述填充层(3)的下端内表面固定安装有LED发光芯片(4)，所述热沉底盘(1)的外侧一周固定安装有模塑料外壳(5)，所述模塑料外壳(5)与基座(2)之间固定安装有固定套(6)，所述填充层(3)与模塑料外壳(5)之间活动安装有金线(7)，所述模塑料外壳(5)的两端外侧均固定安装有引线框架(8)，所述镀膜分光透镜(9)位于热沉底盘(1)和基座(2)的上方，所述镀膜分光透镜(9)的一侧内表面固定安装有镀膜(10)，且镀膜分光透镜(9)的内部固定安装有透镜空腔(11)，所述镀膜分光透镜(9)的一侧外表面固定安装有透镜表面(12)，所述透镜表面(12)的外表面固定安装有凹凸结构(13)，所述LED发光芯片(4)与基座(2)之间固定安装有铝基板(14)，所述基座(2)的内部固定安装有液态球泡(15)，所述液态球泡(15)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑小平，
申请(专利权)人：深圳市胜天光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44