本技术涉及发光二极管封装结构技术领域，尤其涉及一种散热型贴片发光二极管的封装结构，为了解决在高功率或长时间工作的条件下，可能会出现散热不足的情况，导致发光二极管温度过高，影响其寿命和光效的问题，本技术包括封装基座、散热装置、散热片、散热...

本技术涉及封装转运技术领域，尤其涉及一种LED灯珠生产加工用封装转运装置，为了解决现有LED灯珠生产加工用封装转运装置可能在运输和定位过程中存在稳定性，且转运装置缺乏智能化和自动化功能的问题，与现有技术相比，本技术一种LED灯珠生产加工...

本技术涉及点胶装置技术领域，尤其涉及一种LED灯珠生产的LED焊线点胶装置，为了解决不能对点胶范围进行调节，导致的胶水的浪费或胶水附着不牢固的问题，本技术包括工作台、固定板、点胶装置、移动机构、激光传感器和控制面板，本技术通过使用控制面...

本发明公开了一种多功能LED灯珠的智能控制方法及系统，旨在解决现有照明系统不能智能适应用户需求的问题。该方法首先识别目标用户行为模式，并将其与LED灯珠运行参数相结合，得到目标用户的行为‑灯光运行参数。识别影响用户对灯光调控的环境因子，...

本发明涉及LED灯珠领域，公开了一种LED灯珠的性能评估方法、系统及存储介质，包括以下步骤：基于光度计计算LED灯珠的实时光通量，并对LED灯珠进行建模分析，得到LED灯珠优化模型；分析LED灯珠的实时光通量和输入电功率，对LED灯珠进...

本发明涉及

本发明涉及一种基于数据感知的

本实用新型涉及一种LED器件，包括绝缘基板，绝缘基板的背面设有第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，第一焊线区连接信号控制线，且第一焊线区的中间设有切断槽口，绝缘基板的正面设有灯珠焊盘、控制芯片焊盘、输入焊盘和输出焊盘，灯珠焊盘与第二焊线...

本实用新型公开了一种便于安装的光电开关，包括发射器、接收器、安装台结构和安装板结构，所述安装板结构的一侧安装有两组滑槽结构，两组所述滑槽结构的内部皆滑动安装有安装台结构，两组所述安装台结构远离滑槽结构一侧的内部皆旋转安装有转轴结构。本实...

本实用新型公开了一种组合式LED发光管，包括主体、限位机构、连接机构和聚光机构；所述主体的内部安装有限位机构、聚光机构和连接机构，所述限位机构包括放置槽、弹簧、限位杆和连接板，所述主体内部的两侧均设有放置槽，所述放置槽的内底端安装有弹簧...

本实用新型公开了一种可变角度的光电开关，包括伸缩杆底座、转动机构和光电开关，所述伸缩杆底座内部的一端安装有伸缩杆，所述套筒的内部安装有转动机构，所述开关安装筒的内部安装有光电开关。本实用新型通过在套筒的内部安装有转动机构，人员通过转动支...

本实用新型公开了一种可变光的LED灯箱，包括主体、组合机构、投影机构和光照机构；所述主体外部的一侧安装有组合机构，所述主体的底部安装有投影机构，所述主体的内部安装有光照机构，所述组合机构包括组合板、透明窗和放置槽，所述组合板安装在主体外...

本实用新型公开了一种拼接式LED灯条，包括组合灯条、第一连接头、第二连接头、固定机构和夹持机构；所述组合灯条由两组灯条主体组成，所述灯条主体正面等距设有四组灯珠，所述灯条主体的一端固定安装有第一连接头，所述第一连接头远离灯条主体的一侧中...

本实用新型公开了一种组合式红外发射管支架，包括底座、红外发射管和支撑机构，所述底座的内部安装有电路板，所述电路板的内部设有若干安装孔，所述电路板的顶部安装有红外发射管，所述红外发射管底部靠近电路板的两侧安装有固定机构，所述电路板顶部靠近...

本实用新型公开了一种具有角度调整结构的红外发射管，包括底板、发射罩、散热圈、红外发光二极管和转动机构；所述底板的顶部放置有红外发光二极管，且红外发光二极管的底部设有电性杆，且电性杆延伸至底板的底部，所述底板的顶部通过螺纹结构安装有发射罩...

本实用新型公开了一种LED发光管防护装置，包括主体、防护机构和调节机构；所述主体的内部设有防护机构，所述主体的顶部安装有调节机构，所述防护机构包括防护架和防护壳，所述防护架安装在主体内部的两侧，两侧所述防护架之间安装在防护壳，所述调节机...

本实用新型公开了一种户外照明用LED灯具，包括灯具、拼接机构和固定机构，所述灯具的两侧安装有拼接机构，所述灯具的背面安装有固定板，所述转轴安装座通过转轴安装有连接杆一，所述连接杆一远离固定板的一端安装有底座，所述底座的顶部安装有固定机构...

本实用新型公开了一种便于携带的LED灯管，包括灯管主体、导电基板、导热板、灯座、连接头和插槽；所述灯管主体有两组灯管组件组合而成，所述灯管组件的内底部安装有导热板，且导热板的顶部设有等距的散热片，且散热片延伸至灯管组件的顶部，所述导热板...

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体，所述模塑料主体的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片，且钨铜热沉片的顶端外表面中心处设有焊料板，所述焊料板的顶端外表面设有LED芯片，且LED芯片的外表面设有荧光粉层，所述荧光粉层的外表...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括热沉底盘与镀膜分光透镜，所述热沉底盘的上端外侧固定安装有基座，所述基座的上端外侧固定安装有填充层，所述填充层的下端内表面固定安装有LED发光芯片，所述热沉底盘的外侧一周固定安装有模塑料外壳，所述模...