一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体，所述模塑料主体的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片，且钨铜热沉片的顶端外表面中心处设有焊料板，所述焊料板的顶端外表面设有LED芯片，且LED芯片的外表面设有荧光粉层，所述荧光粉层的外表面靠近一侧位置设有金线，所述模塑料主体的内部靠近顶端位置设有透镜。本实用新型专利技术所述的一种发光二极管封装结构，设有双面胶、锡片与连接板，能够更好的进行固定，避免焊接时发生移动影响焊接的位置精度，并能更加方便快捷的进行焊接，可以很好的避免需要先融化焊锡，再进行焊接，还可以更好的进行调节引脚角度，使得引脚可以更好的配合电路板进行焊接，带来更好的使用前景。

A Light Emitting Diode Packaging Structure

The utility model discloses a packaging structure of light emitting diodes, which comprises a molded plastic main body. The inner part of the molded plastic main body is close to the bottom, and the top outer surface center of the tungsten copper heat sink is provided with a solder plate. The top outer surface of the solder plate is provided with an LED chip, and the outer surface of the LED chip is provided with a phosphor layer, and the outer surface of the phosphor layer is close to the outer surface. A golden thread is arranged on the near side, and a lens is arranged in the inner part of the main body of the moulding plastic near the top. The package structure of the light emitting diode of the utility model has double-sided glue, tin sheet and connecting plate, which can be fixed better, avoid moving during welding and affect the position accuracy of welding, and can be welded more conveniently and quickly. It can avoid the need to melt solder first and then weld, and can better adjust the pin angle to make pins. It can better cooperate with PCB welding, and bring better application prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术涉及二极管封装领域，特别涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，但随着科技的发展，人们对LED封装的要求越来越高，导致传统的LED封装已经无法满足人们的使用需求，人们需要更加方便焊接与固定的发光二极管封装结构；现有的发光二极管封装结构在使用时存在一定的弊端，首先，焊锡时不能很好的对发光二极管进行固定，使得发光二极管容易发生晃动，影响焊接精度，其次，不能更加方便快捷的对发光二极管进焊锡，需要先融化焊锡，再进行焊接，浪费时间与精力，最后，现有的发光二极管封装结构内部引脚不能转动，不能更加方便的与电路板契合，给人们的使用过程带来了一定的影响，为此，我们提出一种发光二极管封装结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种发光二极管封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体，所述模塑料主体的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片，且钨铜热沉片的顶端外表面中心处设有焊料板，所述焊料板的顶端外表面设有LED芯片，且LED芯片的外表面设有荧光粉层，所述荧光粉层的外表面靠近一侧位置设有金线，所述模塑料主体的内部靠近顶端位置设有透镜，所述模塑料主体的一侧外表面活动安装有正极引脚，所述模塑料主体的另一侧外表面活动安装有负极引脚，所述正极引脚与负极引脚的底端外表面均固定安装有锡片，所述模塑料主体的底端外表面中心处靠近钨铜热沉片的位置固定安装有双面胶，所述正极引脚的后端外表面靠近模塑料主体的位置固定安装有连接板，所述模塑料主体的内部靠近连接板的位置开设有引导槽，所述模塑料主体的外表面靠近两侧位置均开设有限位槽。优选的，所述正极引脚与负极引脚的前端均固定安装有焊接板，焊接板的顶端外表面中心处贯穿开设有通孔。优选的，所述LED芯片与焊料板之间设有焊缝，且LED芯片通过焊缝与焊料板固定连接。优选的，所述透镜的形状为半圆形，所述LED芯片的形状为圆柱体。优选的，所述模塑料主体的内部靠近连接板的位置设有连接铜线，所述双面胶的形状为圆柱体。优选的，所述钨铜热沉片的顶端外表面设有硅胶，所述正极引脚的顶端外表面固定安装有T形锡。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该发光二极管封装结构，通过设置的双面胶，能够更好的进行固定，避免焊接时发生移动影响焊接的位置精度，通过设置的锡片，能够更加方便快捷的进行焊接，可以很好的避免需要先融化焊锡再进行焊接，从而浪费时间与精力，通过设置的连接板与引导槽，能够更好的进行调节引脚角度，使得引脚可以更好的配合电路板进行焊接，比较实用，整个发光二极管封装结构结构简单，使用的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术一种发光二极管封装结构的整体结构剖析图；图2为本技术一种发光二极管封装结构正极引脚的局部截面图；图3为本技术一种发光二极管封装结构模塑料主体的横截面图；图4为本技术一种发光二极管封装结构模塑料主体纵截面图。图中：1、模塑料主体；2、钨铜热沉片；3、焊料板；4、LED芯片；5、荧光粉层；6、金线；7、透镜；8、正极引脚；9、负极引脚；10、锡片；11、双面胶；12、连接板；13、引导槽；14、限位槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-4所示，一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体1，模塑料主体1的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片2，且钨铜热沉片2的顶端外表面中心处设有焊料板3，焊料板3的顶端外表面设有LED芯片4，且LED芯片4的外表面设有荧光粉层5，荧光粉层5的外表面靠近一侧位置设有金线6，模塑料主体1的内部靠近顶端位置设有透镜7，模塑料主体1的一侧外表面活动安装有正极引脚8，模塑料主体1的另一侧外表面活动安装有负极引脚9，正极引脚8与负极引脚9的底端外表面均固定安装有锡片10，模塑料主体1的底端外表面中心处靠近钨铜热沉片2的位置固定安装有双面胶11，正极引脚8的后端外表面靠近模塑料主体1的位置固定安装有连接板12，模塑料主体1的内部靠近连接板12的位置开设有引导槽13，模塑料主体1的外表面靠近两侧位置均开设有限位槽14；正极引脚8与负极引脚9的前端均固定安装有焊接板，焊接板的顶端外表面中心处贯穿开设有通孔，焊接板用于模塑料主体1与电路板焊接；LED芯片4与焊料板3之间设有焊缝，且LED芯片4通过焊缝与焊料板3固定连接；透镜7的形状为半圆形，LED芯片4的形状为圆柱体；模塑料主体1的内部靠近连接板12的位置设有连接铜线，双面胶11的形状为圆柱体；钨铜热沉片2的顶端外表面设有硅胶，正极引脚8的顶端外表面固定安装有T形锡。需要说明的是，本技术为一种发光二极管封装结构，在使用时，首先，通过将锡片10顶端的T形锡穿过正极引脚8与负极引脚9顶端的通孔，再与底端锡片10接触，之后，再经过加热使锡片10与T形锡粘连在一起，从而使得锡片10固定安装在正极引脚8与负极引脚9底端，当需要对发光二极管进行焊锡时，先将模塑料主体1底端的双面胶11正对着电路板相应位置放置，再轻微挤压，使得底端双面胶11将模塑料主体1粘连在电路板表面，避免焊接时发生移动影响焊接的位置精度，之后，再调节正极引脚8与负极引脚9的位置，根据需要，通过手动将正极引脚8或负极引脚9转动一定角度，使得正极引脚8或负极引脚9带动后端的连接板12，在引导槽13内部滑动，再通过连接铜线将连接板12与模塑料主体1连接通电，更好的进行调节引脚角度，使得引脚可以更好的配合电路板进行焊接，当位置调节好之后，将加热后的焊枪尖端放到正极引脚8与负极引脚9的顶端，利用焊枪的温度将正极引脚8与负极引脚9底端的锡片10融化，使得正极引脚8与负极引脚9可以更加方便快捷的与电路板铜片进行固定，同时可以很好的避免需要，先融化焊锡，再移动到指定地方进行焊接，从而浪费时间与精力，较为实用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体(1)，其特征在于：所述模塑料主体(1)的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片(2)，且钨铜热沉片(2)的顶端外表面中心处设有焊料板(3)，所述焊料板(3)的顶端外表面设有LED芯片(4)，且LED芯片(4)的外表面设有荧光粉层(5)，所述荧光粉层(5)的外表面靠近一侧位置设有金线(6)，所述模塑料主体(1)的内部靠近顶端位置设有透镜(7)，所述模塑料主体(1)的一侧外表面活动安装有正极引脚(8)，所述模塑料主体(1)的另一侧外表面活动安装有负极引脚(9)，所述正极引脚(8)与负极引脚(9)的底端外表面均固定安装有锡片(10)，所述模塑料主体(1)的底端外表面中心处靠近钨铜热沉片(2)的位置固定安装有双面胶(11)，所述正极引脚(8)的后端外表面靠近模塑料主体(1)的位置固定安装有连接板(12)，所述模塑料主体(1)的内部靠近连接板(12)的位置开设有引导槽(13)，所述模塑料主体(1)的外表面靠近两侧位置均开设有限位槽(14)。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体(1)，其特征在于：所述模塑料主体(1)的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片(2)，且钨铜热沉片(2)的顶端外表面中心处设有焊料板(3)，所述焊料板(3)的顶端外表面设有LED芯片(4)，且LED芯片(4)的外表面设有荧光粉层(5)，所述荧光粉层(5)的外表面靠近一侧位置设有金线(6)，所述模塑料主体(1)的内部靠近顶端位置设有透镜(7)，所述模塑料主体(1)的一侧外表面活动安装有正极引脚(8)，所述模塑料主体(1)的另一侧外表面活动安装有负极引脚(9)，所述正极引脚(8)与负极引脚(9)的底端外表面均固定安装有锡片(10)，所述模塑料主体(1)的底端外表面中心处靠近钨铜热沉片(2)的位置固定安装有双面胶(11)，所述正极引脚(8)的后端外表面靠近模塑料主体(1)的位置固定安装有连接板(12)，所述模塑料主体(1)的内部靠近连接板(12)的位置开设有引导槽(13)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑小平，
申请(专利权)人：深圳市胜天光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44