一种新型的量子点LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的量子点LED封装结构，包括呈碗杯结构的陶瓷支架、焊接在陶瓷支架内的LED芯片、填充在LED芯片和陶瓷支架之间的包含量子点材料的粘结胶层、固定在陶瓷支架上端的且用于密封陶瓷支架内的粘结胶层的石英玻璃，以及包覆在英玻璃和陶瓷支架外表面但除石英玻璃出光面的金属镀层。本实用新型专利技术的量子点LED封装结构将石英玻璃通过粘胶连接在陶瓷支架的上端，结合金属镀层包覆在石英玻璃和陶瓷支架连接处；不仅增强了石英玻璃与陶瓷支架的结合力，而且提高了LED封装结构的密闭性和散热性，为量子点材料提供了极好的隔绝水氧环境。采用本实用新型专利技术的量子点LED封装结构提高了器件的稳定性和可靠性，延长了量子点器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的量子点LED封装结构
本技术属于半导体照明
更具体地，涉及一种新型的量子点LED封装结构。
技术介绍
随着技术发展越来越迅速，电子产品更新迭代速度越来越快，人们对高质量的液晶显示需求也越来越迫切，所以，亟待一种新的技术方法来满足人们需求，现有荧光粉LED背光源由于受材料性能的限制，对于提升色域较难。量子点作为一种新型半导体纳米材料(通常由IIIB-VB或IIB-VIB元素组成)，具有激发谱宽、单色性好、发光峰波长可调、转换效率高，与目前荧光粉方案相比更具优势，然而，现有量子点材料水氧稳定性差，常规封装下失效快、寿命短，不能正常应用于产品中。目前，市面上主要采用整张膜片的应用方式，用量大，成本极高。且适配性较差。所以如何在单颗LED封装的基础上提高密封效果是充分发挥量子点优势需要克服的技术难题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的一个目的在于提供一种新型的量子点LED封装结构。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种新型的量子点LED封装结构，包括呈碗杯结构的陶瓷支架、设置在所述陶瓷支架内的LED芯片、填充在所述LED芯片和陶瓷支架之间的包含量子点材料的胶层、固定在所述陶瓷支架上端的且用于密封所述陶瓷支架内的胶层的石英玻璃，以及包覆在所述石英玻璃和陶瓷支架的外表面但不包括石英玻璃正上方出光面和陶瓷支架底面的金属镀层。优选地，所述石英玻璃为平板型或透镜型的且具有透光性的石英玻璃。优选地，所述陶瓷支架可以是一体成型的；也可以包括框架和陶瓷基板，所述框架固定在所述陶瓷基板上。优选地，所述金属镀层可以是单层或多层。优选地，所述陶瓷支架内部的整个表面或底面设有用于提高反射率的Ag或合金的金属镀层。优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片或紫光LED芯片。优选地，所述LED芯片的结构为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片。优选地，所述石英玻璃和所述陶瓷支架的上端通过粘胶连接。优选地，所述金属镀层包覆在所述石英玻璃和陶瓷支架的连接处以实现对所述陶瓷支架内的量子点进行水氧隔离。本技术的有益效果如下：1、本技术的量子点LED封装结构将石英玻璃通过粘胶连接在支架的上端，结合金属镀层包覆在石英玻璃和陶瓷支架连接处；不仅增强了石英玻璃与陶瓷支架的结合力，而且提高了LED封装结构的密闭性，为量子点材料提供了极好的隔绝水氧环境。2、本技术的量子点LED封装结构由于利用了陶瓷支架以及包覆在陶瓷支架和石英玻璃外表面的金属镀层的良好导热性，从而提高了LED封装结构的散热性。3、采用本技术的量子点LED封装结构提高了器件的稳定性和可靠性，延长了量子点器件的使用寿命。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1示出了本技术量子点LED封装结构的示意图；其中，石英玻璃为平板型石英玻璃，图(a)和(b)分别示出了石英玻璃与陶瓷支架的不同连接方式。图2示出了本技术量子点LED封装结构的示意图；其中，石英玻璃是透镜型石英玻璃。其中，1、陶瓷支架，2、LED芯片，3、石英玻璃，4、粘胶，5、含量子点材料的胶层，6、金属镀层。具体实施方式为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。在本技术的一种实施方式中，提供一种新型的量子点LED封装结构，包括呈碗杯结构的陶瓷支架1、LED芯片2、包含量子点材料的胶层5、石英玻璃3以及金属镀层6；LED芯片2通过固晶胶、银胶粘结或者共晶焊接的方式固定在陶瓷支架1上，包含量子点材料的胶层5通过点胶、喷射、印刷的方式填充在陶瓷支架1内，石英玻璃3通过粘胶连接固定在陶瓷支架1的上端并与陶瓷支架1匹配，金属镀层6设置在石英玻璃3和陶瓷支架1的外表面但不包括石英玻璃3正上方的出光面和陶瓷支架1底面。本技术的量子点LED封装结构通过在陶瓷支架1上粘接石英玻璃3，并结合在石英玻璃3和陶瓷支架1的周围涂覆的金属镀层6；一方面提高了石英玻璃3和陶瓷支架1的结合力，另一方面提高了整个封装结构的密封性，从而实现量子点有效的隔绝水氧；提高了器件的稳定性和可靠性，延长了量子点器件的使用寿命。在本实施方式中，陶瓷支架1可以是一体成型的，或者陶瓷支架1包括陶瓷基板和框架，框架的底部通过浆体或者锡焊等方式固定在陶瓷基板上。在本实施方式中，金属镀层6可以是Al、Au等金属单质，也可以是合金；金属镀层6可以是单层或多层组合；金属镀层6通过蒸镀、溅射或化学镀膜的方式包覆在石英玻璃3和陶瓷支架1的外表面但不包括石英玻璃3的出光面以及陶瓷支架1的底面；包覆之前可以通过遮挡掩模等方式对不需要包覆位置进行保护。在本实施方式中，在陶瓷支架1内部的整个表面和底面设有用于提高反射率的金属镀层6，这里的金属镀层6是指Ag或合金的金属镀层6。在本实施方式中，LED芯片2为蓝光波段或紫光波段的LED芯片2；LED芯片2为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片等。在本实施方式中，含量子点材料的胶层5，是指由量子点材料或量子点材料与荧光粉的混合物，按特定比例与硅胶或其他胶形成的混合物。胶层5中的量子点材料可以是一种或多种量子点材料。在本实施方式中，石英玻璃3通过粘胶连接固定在陶瓷支架1的上端并与陶瓷支架1匹配，这里的粘胶是指硅胶或环氧树脂等。在本实施方式中，包含量子点材料的粘结胶层5填充在陶瓷支架1内后需要通过烤箱或热台等方式使陶瓷支架1内部的硅胶固化。在本实施方式中，石英玻璃3不仅具有较好的透光性，而且可以保护陶瓷支架1内胶层5的量子点材料；石英玻璃3为平板型、透镜型或其他形状；本技术对石英玻璃3的形状不做任何限定，根据实际出光需求确定石英玻璃3的形状。如图1(a)所示，石英玻璃3采用的是平板型石英玻璃，石英玻璃3放置在陶瓷支架1的上端并通过粘胶连接。如图1(b)所示，石英玻璃3采用的是平板型石英玻璃，石英玻璃3嵌入陶瓷支架1的上端并通过粘胶连接。如图2所示，石英玻璃3为透镜型石英玻璃，石英玻璃3嵌入陶瓷支架1的上端并通过粘胶连接。具体地，一种量子点LED封装结构，其中陶瓷支架1采用烧结工艺一体成型，用银胶将LED芯片2固定到陶瓷支架1碗杯内，通过焊线，将LED芯片2的电极与陶瓷支架1电极导通，将特定波长的量子点与硅胶按照合适比例混合、搅匀，用点胶工艺将其填充在陶瓷支架1内，在烤箱中烘烤使其固化。然后将粘胶涂到陶瓷支架1上端，盖上合适尺寸的石英玻璃3，再次烘烤，使其连接。如图1所示，接着在器件外表面遮挡掩模板(是指在石英玻璃3的出光面和陶瓷支架1的底面遮挡掩盖板)并真空蒸镀金属Al或Au等，控制蒸镀膜的厚度，最终得到密闭封装的量子点LED器件。该器件的陶瓷支架1和石英玻璃3具有很好的密闭性，连接处通过蒸镀金属镀层6阻隔了水氧等，从而对内部的量子点进行很好的密闭封装，而且，金属镀层6和陶瓷支架1的散热性较常规材质的支架要好，从而提高了LED封装结构的散热性。整体提升了器件的可靠性，延长了量子点LED的寿命。显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的量子点LED封装结构，其特征在于，包括呈碗杯结构的陶瓷支架、设置在所述陶瓷支架内的LED芯片、填充在所述LED芯片和陶瓷支架之间的包含量子点材料的胶层、固定在所述陶瓷支架上端的且用于密封所述陶瓷支架内的胶层的石英玻璃，以及包覆在所述石英玻璃和陶瓷支架的外表面但不包括石英玻璃正上方出光面和陶瓷支架底面的金属镀层。

【技术特征摘要】
1.一种新型的量子点LED封装结构，其特征在于，包括呈碗杯结构的陶瓷支架、设置在所述陶瓷支架内的LED芯片、填充在所述LED芯片和陶瓷支架之间的包含量子点材料的胶层、固定在所述陶瓷支架上端的且用于密封所述陶瓷支架内的胶层的石英玻璃，以及包覆在所述石英玻璃和陶瓷支架的外表面但不包括石英玻璃正上方出光面和陶瓷支架底面的金属镀层。2.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在于，所述石英玻璃为平板形或透镜型的且具有透光性的石英玻璃。3.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在于，所述陶瓷支架可以是一体成型的；也可以包括框架和陶瓷基板，所述框架固定在所述陶瓷基板上。4.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国旭，张冰，熊志军，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11