一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠制造技术

技术编号:20078918 阅读:38 留言:0更新日期:2019-01-15 01:50
本发明专利技术公开了一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠,包括基座、设置在基座上的LED发光体和两个引脚,所述基座下方设有引脚支架,所述LED发光体与引脚支架对应连接,所述引脚支架与引脚对应焊接,所述基座的外部设有封装体。本发明专利技术旨在提供一种降低引脚材料成本、提高产品可靠性的内置贴片式LED的直插式LED灯珠。

A Direct-inserting LED Bead with Inserted Patch-type LED

The invention discloses a direct-inserted LED bead with a chip-mounted LED, which comprises a base, an LED light emitting body arranged on the base and two pins. A pin bracket is arranged below the base. The LED light emitting body is correspondingly connected with the pin bracket, and the pin bracket is correspondingly welded with the pin. The outer part of the base is provided with a package. The invention aims to provide a direct inserting LED lamp bead with built-in patch LED to reduce the cost of pin material and improve product reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠
本专利技术属于LED领域,尤其涉及一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠。
技术介绍
目前,市面上的LED通常是将LED发光体封装在一个小的透明环氧树脂中,晶片电极通过金线、合金线或银线与引脚连接,要求引脚的外表面材料是贵金属银,增加了材料成本;为了保证晶片与引脚连接可靠性,要求引脚与引线连接面表面光洁度高,才能可靠地与引线连接,这就提高了引脚的加工成本,同时为提高固晶、打线精度,其引脚上都会出现引脚侧切痕,引脚基材外露,使得引脚容易被腐蚀,严重的会彻底断开造成LED失效。
技术实现思路
本专利技术是为了克服现有技术中的上述不足,提供了一种降低引脚材料成本、提高产品可靠性的内置贴片式LED的直插式LED灯珠。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠,包括基座、设置在基座上的LED发光体和两个引脚,所述基座下方设有引脚支架,所述LED发光体与引脚支架对应连接,所述引脚支架与引脚对应焊接,所述基座的外部设有封装体。这样,LED发光体通过引脚支架与引脚焊接固定,因此对于引脚的表面光洁度要求较低,形状和精度更便于制造,同时,引脚支架与引脚焊接固定,引脚的材料中不需要贵金属银,免去了电镀工艺,进一步降低了原材料成本。大大降低了LED的生产成本。由于焊接过程对于引脚不需要高定位精度,可避免引脚出现引脚侧切痕,使用过程中也降低了引脚锈蚀的风险,提高了产品的可靠性。作为优选,所述基座为陶瓷基座或PCB板或FPC板或铝基板。基座有多种材料可供选择,适应范围较广。作为优选,所述的LED发光体为固化了荧光粉与胶体的混合物。现有技术中,带有荧光粉的LED,其引脚上都要设计有一个能盛装荧光粉和胶体混合物的杯体,生产工艺较为复杂。而LED发光体与基座连接完成的成品LED,不再需要在引脚上加工杯体,进一步降低了加工工艺成本。作为优选,所述的封装体采用环氧树脂制成。作为优选,所述的封装体的顶部设有散射部。通过散射部可将LED发光体发出的光线进行散射,提高照明范围和角度。作为优选,所述的散射部呈内凹的锥面。LED发光体配合带有内凹锥面的封装体,可产生双光点的显示效果,提高了照明效果。作为优选,所述LED发光体(4)为极性发光体和/或无极性发光体。对于LED发光体的选择较为自由,也可在基座上设置多颗LED发光体,生产设计灵活性较好。本专利技术的有益效果是:(1)降低了定位和加工要求,节约了原材料和工艺成本;(2)避免引脚出现引脚切痕,使用过程中降低了引脚锈蚀的风险;(3)产生双光点的显示效果,提高了照明效果。附图说明图1是本专利技术的一种结构示意图;图2是本专利技术的剖视图。图中:封装体1,散射部1a,引脚2,陶瓷基座3,LED发光体4,引脚支架5。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步的描述。如图1所示的实施例中,包括基座3、设置在基座3上的LED发光体4和两个引脚2,基座3下方设有引脚支架5,LED发光体4与引脚支架5对应连接,引脚支架5与引脚2对应焊接,基座3的外部设有封装体1。LED发光体为固化了荧光粉与胶体的混合物,LED发光体发出的光线激发荧光粉,可提高相应波段的发光效率,同时使得光线更为均匀柔和。LED发光体与基座连接完成后,无需在引脚2上加工杯体,即可实现对于光线的散射,降低了加工成本。LED发光体固定在基座顶部,基座上设有与LED发光体的两连接端对应连接的引脚支架,引脚位于陶瓷基座下方,引脚包括由内到外依次布置的基材、内部铜层、镍层和外部铜层,基材可以为铁、铝、铜等导电材料制成。引脚呈长条形,两个引脚对称布置,两者之间具有间隙,引脚与引脚对应焊接固定。LED发光体的两个连接端与引脚通过锡焊固定,引脚的材料中不需要贵金属银,比现有技术中的引脚减少了镀银层,免去了电镀工艺,降低了原材料和工艺成本。基座可单颗或多颗置于引脚支架的各个方向和任何位置,形成平面与3D发光效果。基座的外部设有封装体1,封装体采用环氧树脂制成,封装体将基座、LED发光体以及引脚顶部包裹在内。封装体的顶部设有散射部1a,散射部呈内凹的锥面,锥面的中心与LED发光体的中心在竖直方向上对齐,当LED发光体点亮时,产生双光点的显示效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠,其特征是,包括基座(3)、设置在基座(3)上的LED发光体(4)和两个引脚(2),所述基座(3)下方设有引脚支架(5),所述LED发光体(4)与引脚支架(5)对应连接,所述引脚支架(5)与引脚(2)对应焊接,所述基座(3)的外部设有封装体(1)。

【技术特征摘要】
1.一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠,其特征是,包括基座(3)、设置在基座(3)上的LED发光体(4)和两个引脚(2),所述基座(3)下方设有引脚支架(5),所述LED发光体(4)与引脚支架(5)对应连接,所述引脚支架(5)与引脚(2)对应焊接,所述基座(3)的外部设有封装体(1)。2.根据权利要求1所述的一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠,其特征是,所述基座(3)为陶瓷基座或PCB板或FPC板或铝基板。3.根据权利要求1或2所述的一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠,其特征是,所述的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈庆祥谢克俊袁志强
申请(专利权)人:天台天宇光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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