处理基板的方法和基板载体系统技术方案

本文所述的实施方式有关于一种处理基板的方法。这种方法包括：利用静电或磁性的夹持组件的多个分隔的夹持区域将基板夹持至支撑表面，其中这些夹持区域的至少一个冗余夹持区域(31)提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板通过这些夹持区域的多个剩余夹持区域(33)固持于支撑表面。根据其他方面，提供一种用以执行本文所述的方法的基板载体系统(20)。

Method of Processing Substrate and Substrate Carrier System

The embodiments described herein relate to a method of processing a substrate. The method includes: clamping the substrate to the support surface by using a plurality of separated clamping areas of an electrostatic or magnetic clamping component, in which at least one redundant clamping area (31) of these clamping areas provides redundant clamping force so that in the case of failure or short circuit of the at least one redundant clamping area, the substrate is clamped through a plurality of residual clamping areas (33) of these clamping areas. On the supporting surface. According to other aspects, a substrate carrier system (20) for performing the method described herein is provided.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】处理基板的方法和基板载体系统
本公开内容的实施方式有关于处理基板的方法，且特别是通过夹持组件将基板和/或掩模夹持至支撑表面的方法，所述夹持组件经构造以用于在真空腔室中的传送期间固持基板和/或掩模。其他实施方式有关于一种基板载体系统，并特别有关于一种整合有静电或磁性的夹持组件的基板载体系统，所述静电或磁性的夹持组件经构造以用于在真空腔室中的传送期间固持基板和/或掩模。更特别是，具有整合的夹持组件的基板载体系统可经构造以用于在基板上的薄膜沉积期间在垂直定向中固持基板和/或掩模。
技术介绍
静电的夹持组件可用于在基板处理期间利用静电场将基板夹持至基板载体。基板的固持也可在高温、涂布和等离子体处理期间实现，并且基板的固持也可在真空环境中实现。磁性的夹持组件可用于在基板处理期间利用磁场将基板夹持至基板载体。在垂直或顶部(overhead)方向中处理的基板时常使用机械夹持力来固持于基板载体上。然而，机械夹持载体可能具有不足的定位精度并且也可能在夹持期间因高机械夹持力而产生微粒。在例如用于显示器制造有机发光二极管(OLED)制造和大面积基板(例如，例如用于显示器制造的大面积基板)制造中，在基板上的薄材料层的沉积期间，在基板上方使用的掩模的定位精度是有挑战性的，特别是在基板的尺寸增加的情况下。特别是，在垂直定向中固持具有多于0.5m2的面积或具有多于1m2的面积的薄或超薄的大面积基板是有挑战性的。由于夹持力难以均匀地施加至基板，通过固持基板的边缘的机械夹持载体可能造成基板上方的掩模的定位不良，这可能导致基板或掩模弯折或位置偏移。因此，用于在垂直和水平基板处理期间将基板和掩模牢固地固持于基板载体的支撑表面的防故障(failureresistant)系统和方法是有利的。再者，在单位面积提供固定夹持力来均匀地将基板压在支撑表面上以在处理期间增强热控制是有利的。
技术实现思路
有鉴于上述，通过用以处理基板的方法和基板载体系统。根据本公开内容的一个方面，提出一种处理基板的方法。此方法包括利用静电或磁性的夹持组件的多个分隔的夹持区域将基板和/或掩模夹持至支撑表面，其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板和/或掩模通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。于一些实施方式中，所述多个夹持区域的每一个夹持区域被构造为冗余夹持区域，使得所述多个夹持区域的任一个夹持区域失效或短路的情况中，基板和/或掩模通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。根据本公开内容的其他方面，提出一种处理基板的方法。此方法包括利用静电或磁性的夹持组件的多个分隔的夹持区域将基板夹持至支撑表面，其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面；解除所述至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力，以允许基板的一部分和夹持组件之间的平衡运动(equalizingmovement)；和恢复所述至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力。根据本公开内容的又一个方面，提出一种基板载体系统。基板载体系统包括：基板载体，具有支撑表面，所述支撑表面用以支撑基板；静电或磁性的夹持组件，包括多个分隔的夹持区域，所述多个夹持区域设置于基板载体中，其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域经构造以提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。本公开内容的其他方面、优点和特征从说明书和所附附图显而易见。附图说明为了使本公开内容的上述特征可详细地了解，可通过参照实施方式来获得简要概述于上的本公开内容更具体的说明。所附附图涉及本公开内容的实施方式且说明于下。实施方式绘示于附图中且在下文详细说明。图1是将构造以用于执行根据本文所述实施方式的方法的基板载体系统的示意图；图2是经构造以用于执行根据本文所述实施方式的方法的基板载体系统的示意图；图3是经构造以用于执行根据本文所述实施方式的方法的基板载体系统的示意图；图4是经构造以用于执行根据本文所述实施方式的方法的基板载体系统的示意图；图5是用以执行根据本文所述实施方式的方法的具有基板载体系统的真空处理系统的示意图；图6是根据本文所述实施方式的处理基板的方法的流程图；图7是根据本文所述实施方式的处理基板的方法的流程图；和图8是根据本文所述实施方式的处理基板的方法的流程图。具体实施方式现将详细参照实施方式，这些实施方式的一个或多个例子绘示于每个附图中。各例子通过说明的方式提供且不意味为限制。举例来说，作为一个实施方式的一部分而说明或叙述的特征可用于任何其他实施方式或与任何其他实施方式结合，以获得进一步的实施方式。本公开内容意欲包括这些调整和变化。在下文的附图说明中，相同参考编号意指相同或类似的元件。一般来说，仅针对个别实施方式的相异处进行说明。除非另有说明，一个实施方式中的一部分或方面的说明也应用于另一实施方式中的对应部分或方面。图1是根据一个实施方式的基板载体系统20之前视图。基板载体系统20可使用以承载基板10，且选择性地承载掩模(未绘示)通过真空处理系统，所述真空处理系统将在下文进一步说明。于图1中，基板10绘示成虚线方形，由基板载体系统20的基板载体21的支撑表面22固持。在可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式中，基板10可在本质上垂直方向中固持在支撑表面22。举例来说，在传送通过真空处理系统期间和/或沉积工艺期间，基板可固持于基本上垂直方向中，其中一个或多个薄层沉积于基板上。因此，在处理基板期间，基板载体21的支撑表面22可至少暂时地为本质上垂直方向。在本质上垂直方向中固持大面积基板是有挑战性的，因为基板可能因为基板的重量而弯曲，基板可能在夹持力不足够的情况中从支撑表面滑落，和/或基板可能相对于掩模移动，掩模固持在基板之前方。如本公开内容通篇使用，特别是指基板定向时，“基本上垂直”被理解为允许从垂直方向或定向偏移±20°或以下，举例为±10°或以下。可提供此偏移，例如，因为具有与垂直定向的一些偏移的基板载体可能产生更稳定的基板位置，或面朝下的基板定向可能甚至在沉积期间较佳地减少基板上的粒子。再者，例如在层沉积工艺期间，基板定向视为基本上垂直，基本上垂直不同于水平基板定向。特别是，如本公开内容通篇所使用，像是“垂直方向”或“垂直定向”的术语被理解为与“水平方向”或“水平定向”有所区别。垂直方向基本上平行于重力。于一些实施方式中，在处理期间，基板至少暂时地可固持于本质上水平方向，举例来说，例如为用于沉积的面朝下或顶部的位置。举例来说，基板可面朝下固持于本质上水平支撑表面上。基板的面朝下位置可为有利的，以便保持最小量的粒子吸附在基板表面上。在一些实施方式中，基板载体21可在垂直定向和非垂直定向(例如水平定向)之间是可移动的，例如是可枢转的。举例来说，基板可在非垂直定向中放置于支撑表面22上并夹持于支撑表面22，具有已夹持的基板的基板载体21可接着被移动至本质上垂直定向中，并且在基板固持于支撑表面的同时，基板可在本质上垂直定向中传送和/或进一步处理。在一些实施方式中，基板可在非垂直定向中从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理基板(10)的方法，包括：利用静电或磁性的夹持组件(30)的多个分隔的夹持区域(32)将所述基板和掩模的至少一者夹持至支撑表面(22)；其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域(31)提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，所述基板和所述掩模的至少一者通过所述多个夹持区域(32)的剩余夹持区域(33)固持于所述支撑表面(22)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种处理基板(10)的方法，包括：利用静电或磁性的夹持组件(30)的多个分隔的夹持区域(32)将所述基板和掩模的至少一者夹持至支撑表面(22)；其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域(31)提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，所述基板和所述掩模的至少一者通过所述多个夹持区域(32)的剩余夹持区域(33)固持于所述支撑表面(22)。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个夹持区域(32)的每一个夹持区域被构造为冗余夹持区域，使得在所述多个夹持区域(32)的任一个夹持区域失效或短路的情况中，所述基板和所述掩模的至少一者通过所述多个夹持区域(32)的剩余夹持区域固持于所述支撑表面(22)。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中包括所述多个夹持区域(32)的5％或更多和50％或更少的子集提供冗余夹持力，使得在所述子集失效或短路的情况中，所述基板和所述掩模的至少一者通过所述多个夹持区域(32)的剩余夹持区域固持于所述支撑表面(22)。4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，包括：利用个别的电力组件(51)给所述至少一个冗余夹持区域(31)供电，特别是利用个别的电力组件给所述多个夹持区域(32)的每一个夹持区域供电，其中所述个别的电力组件由控制器(55)控制。5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，包括：依次给所述多个夹持区域(32)供电，特别是通过依次将所述多个夹持区域(32)连接至电力组件(50)的至少一个电压端来依次给所述多个夹持区域(32)供电，特别是，其中一次只有所述多个夹持区域(32)的一个夹持区域被供电。6.根据权利要求1至5任一项项所述的方法，其中所述多个夹持区域(32)的每一个夹持区域包括第一电极(45)和第二电极(46)，所述第二电极(46)与所述第一电极(45)交错，其中所述第一电极依次连接于电力组件(50)的第一电压端(52)，并且所述第二电极依次连接于所述电力组件(50)的第二电压端(53)，所述第一电压端(52)提供第一电压，所述第二电压端(53)提供第二电压，所述第二电压不同于所述第一电压。7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，更包括：传送已夹持的所述基板至处理腔室中；于所述处理腔室中涂布已夹持的所述基板；传送已夹持的所述基板离开所述处理腔室；和从所述支撑表面对所述基板进行去夹持。8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其中所述基板在第一背景压力，特别是在大气压力下，被夹持至所述支撑表面，所述方法更包括：将包含已夹持的所述基板的真空腔室排气至第二背景压力，所述第二背景压力低于所述第一背景压力。9.一种处理基板的方法，包括：利用静电或磁性...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·沃纳·兹巴于尔，哈拉尔·克劳丝，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US