晶圆上下料装置及应用其的光刻机制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆上下料技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆上下料装置及应用其的光刻机，其技术方案要点是：一种晶圆上下料装置，其包括机架,所述机架上设有转盘和第一驱动机构;所述转盘上设有料盒安装位，所述料盒安装位的数量为两个以上、且绕所述转盘的中心线依次排布，所述转盘用于在转动时带动料盒安装位上的料盒依次运动至可供第一驱动机构驱动的位置;所述第一驱动机构用于驱动料盒运动，以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。根据本发明专利技术提供的技术方案，其可以减少料盒的更换频率，提高工作效率，实现自动化生产。

Wafer feeding and unloading device and lithographic machine for its application

The invention relates to the technical field of wafer feeding and unloading, more specifically, it relates to a wafer feeding and unloading device and a lithographic machine applied to it. The technical scheme points are as follows: a wafer feeding and unloading device includes a rack, the rack is equipped with a turntable and a first driving mechanism; the turntable is equipped with a feeding box mounting position, and the number of the feeding box mounting positions is more than two, and the feeding box mounting position is wound The center line of the turntable is arranged in turn, and the turntable is used to drive the cartridge on the mounting position of the cartridge to the position that can be driven by the first driving mechanism when rotating. The first driving mechanism is used to drive the cartridge movement so that the wafers in the cartridge can be located in the feeding position in turn when feeding, or the receiving position in the cartridge can be located in the feeding position in turn when feeding. According to the technical scheme provided by the invention, the replacement frequency of the material box can be reduced, the work efficiency can be improved, and the automatic production can be realized.

【技术实现步骤摘要】
晶圆上下料装置及应用其的光刻机
本专利技术涉及晶圆上下料
，特别涉及一种晶圆上下料装置及应用其的光刻机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆上可加工制作各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC芯片。其中，在芯片的制造过程中，需要使用到光刻机。为了提高光刻机的光刻效率，一般使用上下料装置对晶圆进行上料和下料。晶圆一般是装在专门的料盒内，料盒内部具有多个晶圆收纳位，每个晶圆收纳位为一个插槽。该多个插槽依次沿料盒的长度方向排布，每一个插槽内可插入一个晶圆，使晶圆在料盒内呈层状摆放。现有上下料装置上只有一个料盒，当在上完料或下完料时需要频繁更换料盒，如此导致上下料装置的工作效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种晶圆上下料装置及应用其的光刻机，主要目的在于解决现有上下料装置需要频繁更换料盒，导致工作效率较低的技术问题。为达到上述目的，本专利技术主要提供如下技术方案：一方面，本专利技术的实施例提供一种晶圆上下料装置，包括机架,所述机架上设有转盘和第一驱动机构;所述转盘上设有料盒安装位，所述料盒安装位的数量为两个以上、且绕所述转盘的中心线依次排布，所述转盘用于在转动时带动料盒安装位上的料盒依次运动至可供第一驱动机构驱动的位置;所述第一驱动机构，用于驱动料盒运动，以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。相对于现有技术中的单个料盒，本专利技术技术方案中由于在转盘上设置有两个以上的料盒安装位，转盘在转动时可以带动料盒安装位上的料盒依次运动至供第一驱动机构驱动的位置，使第一驱动机构驱动料盒上料或下料，如此可以减少料盒的更换频率，提高本专利技术晶圆上下料装置的工作效率。本专利技术进一步设置为：晶圆上下料装置，还包括检测机构；所述检测机构用于对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测,以在上料时检测到料盒内位于上料工位的晶圆被取走或在下料时检测到料盒内位于下料工位的晶圆收纳位新装入晶圆时生成驱动信号;所述第一驱动机构用于根据所述驱动信号驱动料盒沿第一方向运动设定距离，所述第一方向为料盒内晶圆收纳位的排布方向，所述设定距离为料盒内相邻两晶圆收纳位之间的距离，以在上料时使所述料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使所述料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。通过采用上述技术方案，检测机构与第一驱动机构配合，可以实现对料盒内晶圆的自动上料和下料操作，实现自动化上下料，进一步提高了本专利技术晶圆上下料装置的工作效率。本专利技术进一步设置为：所述检测机构包括传感器和处理单元；所述传感器用于对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测；所述处理单元用于根据所述传感器的检测结果，当在上料时判定料盒内位于上料工位的晶圆被取走或在下料时判定料盒内位于下料工位的晶圆收纳位新装入晶圆时生成驱动信号。通过采用上述技术方案，传感器与处理单元配合即可实现前述检测机构的功能，由于传感器与处理单元均为市购件，获取较方便，从而实施起来也较方便。本专利技术进一步设置为：所述传感器为接近传感器，且在检测时位于料盒内最外层晶圆的一侧。通过采用上述技术方案，由于接近传感器为非接触式检测部件，从而不会对被测晶圆造成损伤。本专利技术进一步设置为：所述传感器可相对所述机架活动，以运动至第一活动位置时对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测；和运动至第二活动位置时退出检测位置。通过采用上述技术方案，当传感器在闲置状态时退出检测位置，可以避免对料盒的运动造成干扰。当第一驱动机构驱动料盒运动至上料或下料的工作位置时，传感器再运动至第一活动位置以对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测。本专利技术进一步设置为：晶圆上下料装置，其还包括用于驱动所述传感器运动至所述第一活动位置和第二活动位置的第二驱动机构。通过采用上述技术方案，其具有节省人力的技术效果。本专利技术进一步设置为：所述第二驱动机构包括驱动缸，以通过所述驱动缸驱动所述传感器运动至所述第一活动位置和第二活动位置。上述的驱动缸可以为气缸或液压缸等，优选的，驱动缸为气缸，以防止油液对晶圆造成损坏。本专利技术进一步设置为：晶圆上下料装置，还包括用于驱动所述转盘转动的第三驱动机构通过采用上述技术方案，具有节省人力的技术效果。本专利技术进一步设置为：所述第一驱动机构包括电机、丝杆、套设在所述丝杆上的螺母座、以及用于对所述螺母座限位和导向的直线导轨；所述电机用于驱动所述丝杆转动；所述螺母座上设有顶杆，所述螺母座用于受驱动通过所述顶杆带动料盒运动。通过上述的设置，丝杆与螺母座配合形成丝杆螺母机构，其传动精度较高，能驱动料盒平稳地运动。另一方面，本专利技术还提供一种光刻机，其包括上述任一种所述的晶圆上下料装置。在上述实施例中，本专利技术提供的光刻机由于设置上述晶圆上下料装置的缘故，因此可以减少料盒的更换频率，提高上下料的工作效率。借由上述技术方案，本专利技术晶圆上下料装置及应用其的光刻机至少具有以下有益效果：相对于现有技术中的单个料盒，本专利技术技术方案中由于在转盘上设置有两个以上的料盒安装位，转盘在转动时可以带动料盒安装位上的料盒依次运动至供第一驱动机构驱动的位置，使第一驱动机构驱动料盒上料或下料，如此可以减少料盒的更换频率，提高本专利技术晶圆上下料装置的工作效率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本专利技术的一实施例提供的一种晶圆上下料装置的结构示意图；图2是本专利技术的一实施例提供的一种晶圆上下料装置在上料时的结构示意图。附图标记：1、机架；10、晶圆上下料装置；101、转盘；102、第一驱动机构；1011、料盒安装位；103、检测机构；104、第二驱动机构；1021、第一电机；1022、丝杆；1023、螺母座；1024、直线导轨；1025、顶杆；1012、过孔；105、第三驱动机构。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。如图1和图2所示，本专利技术的一个实施例提出的一种晶圆上下料装置10，其包括机架1。机架1上设有转盘101和第一驱动机构102。转盘101上设有料盒安装位1011。料盒安装位1011的数量为两个以上、且绕转盘101的中心线依次排布。转盘101用于在转动时带动料盒安装位1011上的料盒依次运动至第一位置，该第一位置为料盒可供第一驱动机构102驱动的位置，换句话说：第一驱动机构102只能驱动第一位置的料盒运动，而不能驱动转盘101上其他位置的料盒运动。当位于第一位置的料盒上完料或下完料时，转盘101转动，以将另一料盒切换至第一位置。第一驱动机构102用于驱动料盒运动，以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。为了方便第一驱动机构102驱动料盒运动,优选的,如图2所示，料盒是通过插接的方式安装在料盒安装位1011上。料盒安装位1011上具有导向限位柱，料盒上具有限位槽。料盒在安装时，导向限位柱插入料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆上下料装置，其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上设有转盘(101)和第一驱动机构(102);所述转盘(101)上设有料盒安装位(1011)，所述料盒安装位(1011)的数量为两个以上、且绕所述转盘(101)的中心线依次排布，所述转盘(101)用于在转动时带动料盒安装位(1011)上的料盒依次运动至可供第一驱动机构(102)驱动的位置;所述第一驱动机构(102)，用于驱动料盒运动，以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆上下料装置，其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上设有转盘(101)和第一驱动机构(102);所述转盘(101)上设有料盒安装位(1011)，所述料盒安装位(1011)的数量为两个以上、且绕所述转盘(101)的中心线依次排布，所述转盘(101)用于在转动时带动料盒安装位(1011)上的料盒依次运动至可供第一驱动机构(102)驱动的位置;所述第一驱动机构(102)，用于驱动料盒运动，以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。2.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，还包括检测机构(103)；所述检测机构(103)用于对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测,以在上料时检测到料盒内位于上料工位的晶圆被取走或在下料时检测到料盒内位于下料工位的晶圆收纳位新装入晶圆时生成驱动信号;所述第一驱动机构(102)用于根据所述驱动信号驱动料盒沿第一方向运动设定距离，所述第一方向为料盒内晶圆收纳位的排布方向，所述设定距离为料盒内相邻两晶圆收纳位之间的距离，以在上料时使所述料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使所述料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。3.根据权利要求2所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述检测机构(103)包括传感器和处理单元；所述传感器用于对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测；所述处理单元用于根据所述传感器的检测结果，当在上料时判定料盒内位于上料工位的晶圆被取走或在下料时判定料盒内位于下料工...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成安，魏纯，肖乐，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44