示例性浆料递送组件可包括浆料流体源。组件可包括具有管腔入口和管腔出口的浆料递送管腔。管腔入口可与浆料流体源的输出流体耦接。组件可包括与管腔出口流体耦接的解块管。解块管可包括管入口和管出口。组件可包括与解块管耦接的一个或多个超声波换能器。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及半导体系统、工艺、和装备。更具体地，本技术涉及抛光在基板上沉积的膜。
技术介绍
1、通常通过在硅晶片上依次沉积导电、半导电或绝缘层来在基板上形成集成电路。各种制造工艺在处理步骤之间使用对基板上的层的平坦化。例如，对于某些应用，例如，抛光金属层以在图案化层的沟槽中形成通孔、插塞、和/或管线，平坦化覆盖层直到暴露出图案化层的顶表面。在其他应用(例如，平坦化介电层以用于光刻)中，抛光覆盖层直到在下卧层上方留下期望厚度。
2、化学机械抛光(cmp)是一种常见的平坦化方法。此平坦化方法通常需要将基板安装在承载或抛光头上。基板的暴露表面通常抵靠旋转抛光垫放置。承载头在基板上提供可控负载以抵靠抛光垫推动所述基板。通常将研磨抛光浆料供应至抛光垫的表面。
3、cmp的一个问题是随着时间推移，在抛光浆料内的研磨颗粒可结块以形成更粗糙的颗粒。这些粗糙颗粒可不均匀地抛光膜的表面。此外，粗糙颗粒可刮擦膜表面。
4、因此，需要可用于更均匀地抛光基板的经改进的系统和方法。本技术解决了这些和其他需要。
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【技术保护点】
1.一种浆料递送组件，包括：
2.如权利要求1所述的浆料递送组件，其中：
3.如权利要求1所述的浆料递送组件，其中：
4.如权利要求3所述的浆料递送组件，进一步包括：
5.如权利要求1所述的浆料递送组件，其中：
6.如权利要求1所述的浆料递送组件，其中：
7.如权利要求1所述的浆料递送组件，进一步包括：
8.如权利要求1所述的浆料递送组件，其中：
9.一种浆料递送组件，包括：
10.如权利要求9所述的浆料递送组件，进一步包括：
11.如权利要求10所述的浆料递送组件，其...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种浆料递送组件，包括：
2.如权利要求1所述的浆料递送组件，其中：
3.如权利要求1所述的浆料递送组件，其中：
4.如权利要求3所述的浆料递送组件，进一步包括：
5.如权利要求1所述的浆料递送组件，其中：
6.如权利要求1所述的浆料递送组件，其中：
7.如权利要求1所述的浆料递送组件，进一步包括：
8.如权利要求1所述的浆料递送组件，其中：
9.一种浆料递送组件，包括：
10.如权利要求9所述的浆料递送组件，进一步包括：
11.如权利要求10所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：卓志忠，吴昊晟，唐建设，张寿松，B·J·布朗，C·波拉德，H·N·桑达拉拉贾恩，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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