一种导热垫制造技术

本实用新型专利技术属于散热技术领域，公开了一种导热垫。该导热垫包括若干个导热垫本体和保护膜，若干个所述导热垫本体间隔设置于所述保护膜上，所述保护膜的表面电阻为10

A thermal pad

The utility model belongs to the field of heat dissipation technology, and discloses a heat conduction pad. The heat conducting pad comprises several heat conducting pad bodies and protective films, and several heat conducting pad bodies are spaced on the protective film, and the surface resistance of the protective film is 10.

【技术实现步骤摘要】
一种导热垫
本技术涉及散热
，尤其涉及一种导热垫。
技术介绍
在电子设备中，为了节约散热装置的成本，一般相邻较近的多个芯片会使用同一散热器，以对多个芯片同时散热。由于电路板中的芯片的高度不同，需要在芯片和散热器之间加导热垫，使得高度不同的芯片中的热量均能传递至散热器。现有导热垫均是三层结构，如图1所示，其包括底层膜、上层膜及设置于底层膜和上层膜之间的导热垫本体1。其中底层膜为高粘保护膜2，上层膜为网格离型膜3，导热垫本体1一面为粘性面，一面为非粘性面。在生产加工过程中，导热垫本体1的粘性面直接粘接于网格离型膜3，其非粘性面需要用高粘保护膜2来贴合固定。由于粘性低的保护膜4会导致导热垫容易发生脱落，通常使用粘度为500-800g/in(克/英寸)的高粘保护膜2来通过冲切加工固定成型，网格离型膜3通过治具手工定位贴合加工成型。导热垫成品在正常情况下没有异常，但导热垫成品在长时间运输、放置之后，高粘保护膜2与导热垫本体1会产生局部粘连，导致导热垫本体1损坏，出现异常不良，其不良率为30％以上。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热垫及具有该导热垫的散热装置，避免导热垫本体和保护膜由于粘连而发生损坏的情况，以达到降低不良率的目的。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种导热垫，包括若干个导热垫本体和保护膜，若干个所述导热垫本体间隔设置于所述保护膜上，所述保护膜的表面电阻为107Ω-108Ω，且所述保护膜吸附于所述导热垫本体上。作为优选，所述导热垫本体为长方形结构、圆形结构的一种或者两种的组合。作为优选，所述保护膜为长方形结构。作为优选，若干个所述导热垫本体沿一条直线设置在所述保护膜上。作为优选，所述导热垫本体设置于所述保护膜中心轴线上。作为优选，所述导热垫本体的粘性面上设置有滚花。作为优选，所述导热垫本体与所述保护膜的接触面为水平面。作为优选，所述保护膜上设置有定位孔。作为优选，所述保护膜的厚度为0.09mm-0.1mm。本技术的有益效果：1)通过若干个导热垫本体间隔设置于保护膜上，与现有技术中导热垫的三层结构相比，本技术的导热垫减少为两层结构，进而缩短了生产加工时间，提高了生产效率。2)通过设置保护膜的表面电阻为107Ω-108Ω，保护膜吸附于导热垫本体上(而非粘接在导热垫本体上)，避免了导热垫本体和保护膜由于粘连而发生损坏的情况，提高了导热垫的产品的稳定性，进而保证了导热垫的产品质量，以达到降低不良率的目的。附图说明图1是
技术介绍
中提供的导热垫的结构示意图；图2是本技术导热垫的结构示意图。图中：1、导热垫本体；2、高粘保护膜；3、网格离型膜；4、保护膜；5、定位孔。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。本实施例提供了一种导热垫，如图2所示，该导热垫包括若干个导热垫本体1和保护膜4，若干个导热垫本体1间隔设置于保护膜4上，且保护膜4吸附于导热垫本体1上,其中保护膜4具体为双抗高吸附保护膜4。通过若干个导热垫本体1间隔设置于保护膜4上，与现有技术中导热垫的三层结构相比，本技术的导热垫减少为两层结构，进而缩短了生产加工时间，提高了生产效率。同时，通过设置保护膜4的表面电阻为107Ω-108Ω，保护膜4吸附于导热垫本体1上(而非粘接在导热垫本体1上)，在导热垫成品在长时间运输、放置之后，避免了导热垫本体1和保护膜4由于粘连而发生损坏的情况，提高了导热垫的产品的稳定性，进而保证了导热垫的产品质量，以达到降低不良率的目的。如图2所示，导热垫本体1为长方形结构、圆形结构的一种或者两种的组合，且保护膜4为长方形结构。其中导热垫本体1和保护膜4均设置有圆角，避免将操作人员或者机器零件划伤的情况。同时，若干个导热垫本体1沿一条直线设置于保护膜4上，且导热垫本体1设置于保护膜4的中心轴线上。通过设置导热垫本体1设置于同一条直线上，优化了导热垫本体1在保护膜4上的布局结构，增加了导热垫成品的美观度。需要特别说明的是，若干个导热垫本体1可以设置成一排，还可以设置成多排，或者导热垫本体1在保护膜4上可以排布其他形状，其排布形状可以根据实际生产需要进行调整。由于导热垫本体1一面为粘性面，一面为非粘性面，在导热垫本体1的粘性面上设置有滚花，便于将导热垫本体1的粘性面贴合于芯片上。同时，通过设置导热垫本体1与保护膜4的接触面为平整面，使得保护膜4能够更好地吸附于导热垫本体1的非粘性面上。其中保护膜4为双抗高吸附保护膜4，该保护膜4的表面电阻为107Ω-108Ω，厚度为0.09mm-0.1mm，使得保护膜4可以直接吸附于导热垫本体1上，避免了导热垫本体1和保护膜4由于粘连而发生损坏的情况，保证了导热垫的产品质量，将导热垫成品的不良率降低至30％以下。需要特别说明的是，由于导热垫本体1的粘性面直接暴露于空气中，在保护膜4吸附于导热垫本体1上之后，直接将导热垫成品放置于配套的无尘盒中，避免了导热垫本体1的粘性面受到粉尘、水汽等污染后发生粘性失效的情况。为了方便用户精确地将导热垫本体1的粘性面贴在芯片上，在保护膜4上还对应设置有定位孔5，进而帮助用户使用定位。当将导热垫本体1贴在芯片上之后，用户可以将保护膜4直接剥离，操作简单、方便可靠，通过在芯片和散热器之间加导热垫，最终实现高度不同的芯片中的热量均能传递至散热器。显然，本技术的上述实施例仅仅是为了清楚说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热垫，包括若干个导热垫本体（1），其特征在于，还包括保护膜（4）；若干个所述导热垫本体（1）间隔设置于所述保护膜（4）上，所述保护膜（4）的表面电阻为107Ω‑108Ω，且所述保护膜（4）吸附于所述导热垫本体（1）上，所述保护膜（4）为双抗高吸附保护膜。

【技术特征摘要】
1.一种导热垫，包括若干个导热垫本体（1），其特征在于，还包括保护膜（4）；若干个所述导热垫本体（1）间隔设置于所述保护膜（4）上，所述保护膜（4）的表面电阻为107Ω-108Ω，且所述保护膜（4）吸附于所述导热垫本体（1）上，所述保护膜（4）为双抗高吸附保护膜。2.根据权利要求1所述的导热垫，其特征在于，所述导热垫本体（1）为长方形结构、圆形结构的一种或者两种的组合。3.根据权利要求1所述的导热垫，其特征在于，所述保护膜（4）为长方形结构。4.根据权利要求3所述的导热垫，其特征在于，若干个所述导热垫本...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学俊，
申请(专利权)人：昆山市飞荣达电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32