本实用新型专利技术公开一种电子设备的芯片散热装置，包括用于安装芯片的主板和用于紧贴在芯片表面上对其进行散热的散热器，主板上环绕芯片的周向设置有若干个卡接通孔，散热器上沿其周向设置有若干条弹性支腿，且各条弹性支腿均分别插设于各自对应的卡接通孔内，以通过弹性形变产生的弹力与卡接通孔的内壁抵接。如此，用户在安装或拆卸散热器时，只需用手捏住各条弹性支腿，使其向内收缩一定程度后，再将各条弹性支腿卡接进对应的各个卡接通孔内或从各个卡接通孔内拔出即可。散热器的安装和拆卸过程均简单易行，轻松省力，同时也能有效避免对散热器或主板上的元器件造成损坏。本实用新型专利技术还公开一种电子设备，其有益效果如上所述。
【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及其芯片散热装置
本技术涉及电子设备
，特别涉及一种电子设备的芯片散热装置。本技术还涉及一种包括上述芯片散热装置的电子设备。
技术介绍
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。在电子设备中，一般需要使用大量的主板、CPU、芯片、内存、PCIE、HDD、SSD、电源模块以及电阻、电容等元器件，这些元器件在电路运行时均会产生热量，并且部分元器件产生的热量比较显著，比如部分芯片。为此，在主板上一般需要单独设置散热器来为该部分芯片进行散热。目前，对芯片进行散热的散热器通常使用紧贴式的热管风冷散热器，具体通过将热管(如铜管)等紧贴在芯片的表面上，通过热管良好的热传导性(及硅脂的吸热作用)吸收芯片产生热量，并将热量传导至上方的散热片中，再由风扇对散热片进行强制对流散热。为提高的散热效率，散热器上的散热片一般设置数量较多，且排列紧密，体积较大。考虑到芯片的散热面积很小，而散热器的体积又较大，为保证散热器的安装稳定性，防止意外倾倒，一般需要在主板上使用额外的固锁附件对散热器进行固定。在现有技术中，散热器的固锁形式主要有三种，即螺钉固锁、卡勾固锁及橡胶铆钉固锁(pushpin)。其中，橡胶铆钉固锁形式为散热器的主要固锁方式。但是，橡胶铆钉固锁形式虽然易于安装，却并不利于拆卸。在通过橡胶铆钉固定散热器时，用户需要用力分别将各个橡胶铆钉按压进入到设置好的膨胀软钉中，膨胀软顶在受力膨胀后，卡接在主板的底面上，散热器即被固定，无法脱开。然而，在需要拆卸散热器进行更换或维修时，用户则无法轻易将橡胶铆钉或膨胀软顶从主板上取出，一般需要通过暴力拆解，如此势必会对散热器或主板及其元器件造成损坏，散热器经过拆卸后无法继续使用。因此，如何使用户能够简单、方便地完成对芯片的散热器的拆装操作，避免操作过程中对散热器或元器件造成损坏，是本领域存在的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电子设备的芯片散热装置，能够使用户简单、方便地完成对芯片的散热器的拆装操作，避免操作过程中对散热器或元器件造成损坏。本技术的另一目的是提供一种包括上述芯片散热装置的电子设备。为解决上述技术问题，本技术提供一种电子设备的芯片散热装置，包括用于安装芯片的主板和用于紧贴在所述芯片表面上对其进行散热的散热器，所述主板上环绕所述芯片的周向设置有若干个卡接通孔，所述散热器上沿其周向设置有若干条弹性支腿，且各条所述弹性支腿均分别插设于各自对应的所述卡接通孔内，以通过弹性形变产生的弹力与所述卡接通孔的内壁抵接。优选地，各条所述弹性支腿的底部均设置有用于与所述主板的底面抵接以防止其从所述卡接通孔中弹出的勾脚。优选地，各所述卡接通孔在所述芯片的周向上连接成环形。优选地，所述散热器上沿周向均匀设置有4～8条所述弹性支腿。优选地，各所述弹性支腿在所述散热器的周向上对称分布。优选地，各所述弹性支腿的一端均连接在所述散热器的顶端外表面上，且各所述弹性支腿均呈向内弯曲的弧形条状。优选地，还包括连接于所述散热器的外表面上与各条所述弹性支腿的内壁之间的张紧弹簧，且所述张紧弹簧的张紧状态与各条所述弹性支腿的张紧状态同步。本技术还提供一种电子设备，包括壳体和设置于所述壳体内的芯片散热装置，其中，所述芯片散热装置具体为上述任一项所述的芯片散热装置。本技术所提供的电子设备的芯片散热装置，主要包括主板和散热器。其中，主板上安装有芯片，散热器设置在主板上，主要用于对芯片进行散热。散热器的具体设置结构为：在主板上环绕芯片的周向设置有若干个卡接通孔，同时在散热器的周向上设置有若干条弹性支腿，而各条弹性支腿分别插设在各自对应的卡接通孔内，并且各条弹性支腿在各个卡接通孔内被其内壁抵接、挤压，产生了弹性形变，每条弹性支腿均受到挤压从而产生径向朝外的弹力，与各个卡接通孔的内壁紧密抵接。而各个卡接通孔分别在芯片的周向，且各条弹性支腿也分布在散热器的周向上，因此各条弹性支腿整体受到来自卡接通孔的沿径向朝内的压力，从而使得各条弹性支腿整体向内收缩，进而将各条弹性支腿卡接进各个卡接通孔后，利用弹性张力与各个卡接通孔形成稳定的卡接连接。同时，弹力的增大提高了各条弹性支腿与各个卡接通孔内壁之间的静摩擦力，保证散热器的安装稳定性。如此，用户在安装散热器时，只需用手捏住各条弹性支腿，使其向内收缩一定程度后，再将各条弹性支腿卡接进对应的各个卡接通孔内，利用弹力保证安装稳定性。反之，用户在拆卸散热器时，只需用手捏住各条弹性支腿，使其向内继续收缩一定程度后，再将各条弹性支腿从各个卡接通孔内拔出即可。其中，散热器的安装和拆卸过程均简单易行，轻松省力，同时也能有效避免对散热器或主板上的元器件造成损坏。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。图2为图1中所示的散热器拆卸后的状态示意图。其中，图1—图2中：芯片—1，主板—2，卡接通孔—201，散热器—3，弹性支腿—301，勾脚—302，张紧弹簧—4。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1，图1为本技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。在本技术所提供的一种具体实施方式中，电子设备的芯片1散热装置主要包括主板2和散热器3。其中，主板2上安装有芯片1，散热器3设置在主板2上，主要用于对芯片1进行散热。散热器3的具体设置结构为：在主板2上环绕芯片1的周向设置有若干个卡接通孔201，同时在散热器3的周向上设置有若干条弹性支腿301，而各条弹性支腿301分别插设在各自对应的卡接通孔201内，并且各条弹性支腿301在各个卡接通孔201内被其内壁抵接、挤压，产生了弹性形变，每条弹性支腿301均受到挤压从而产生径向朝外的弹力，与各个卡接通孔201的内壁紧密抵接。各个卡接通孔201分别在芯片1的周向，且各条弹性支腿301也分布在散热器3的周向上，因此各条弹性支腿301整体受到来自卡接通孔201的沿径向朝内的压力，从而使得各条弹性支腿301整体向内收缩，进而将各条弹性支腿301卡接进各个卡接通孔201后，利用弹性张力与各个卡接通孔201形成稳定的卡接连接。同时，弹力的增大提高了各条弹性支腿301与各个卡接通孔201内壁之间的静摩擦力，保证散热器3的安装稳定性。如此，用户在安装散热器3时，只需用手捏住各条弹性支腿301，使其向内收缩一定程度后，再将各条弹性支腿301卡接进对应的各个卡接通孔201内，利用弹力保证安装稳定性。反之，用户在拆卸散热器3时，只需用手捏住各条弹性支腿301，使其向内继续收缩一定程度后，再将各条弹性支腿301从各个卡接通孔201内拔出即可。其中，散热器3的安本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子设备的芯片散热装置，其特征在于，包括用于安装芯片(1)的主板(2)和用于紧贴在所述芯片(1)表面上对其进行散热的散热器(3)，所述主板(2)上环绕所述芯片(1)的周向设置有若干个卡接通孔(201)，所述散热器(3)上沿其周向设置有若干条弹性支腿(301)，且各条所述弹性支腿(301)均分别插设于各自对应的所述卡接通孔(201)内，以通过弹性形变产生的弹力与所述卡接通孔(201)的内壁抵接。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的芯片散热装置，其特征在于，包括用于安装芯片(1)的主板(2)和用于紧贴在所述芯片(1)表面上对其进行散热的散热器(3)，所述主板(2)上环绕所述芯片(1)的周向设置有若干个卡接通孔(201)，所述散热器(3)上沿其周向设置有若干条弹性支腿(301)，且各条所述弹性支腿(301)均分别插设于各自对应的所述卡接通孔(201)内，以通过弹性形变产生的弹力与所述卡接通孔(201)的内壁抵接。2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，各条所述弹性支腿(301)的底部均设置有用于与所述主板(2)的底面抵接以防止其从所述卡接通孔(201)中弹出的勾脚(302)。3.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，各所述卡接通孔(201)在所述芯片(1)的周向上连接成环形。4.根据权利要求3所述的芯片散热装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈煌宪，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41
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