一种集成电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成电路板，其包括基板和至少一个用于在表面形成集成电路的电路层，所述电路层置于所述基板的上表面和/或下表面，所述基板为PET薄膜，所述电路层的背离所述基板的表面上局部设有至少一个用于焊接电子元器件的安装位，各所述安装位上分别覆有连接层，所述连接层为镀铜层或镀锌层或镀锡层。该集成电路板采用局部镀铜的方式，能够方便实现在电路层上对各种电子元气件进行定位和焊接安装，能够在满足较高的导电性能的同时，减少对铜的使用量，从而降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板
本技术涉及电路层领域，尤其涉及一种集成电路板。
技术介绍
集成电路板是装载集成电路的一个载体。随着电气及数码产品的微型化、轻质超薄等设计理念的市场化推广，越来越多的产品不仅要求功能强大，还需要产品的体积要小、厚度要薄、整体重量要轻，这就要求配套的各种零部件以及电路层具有集成化、微型、超薄和轻质的特点，才能够满足目前市场的需求。众所周知的，导电性能最好的几个金属分别是金、银、铜和铝，在传统的电路层中，这几类导电性能最佳的金属里，金和银由于成本高昂而很少被使用，铝虽然密度小成本低，但是铝极易被氧化形成氧化铝，而氧化铝是不导电的，故而其会与电路层的工作属性背道而驰，在对铝进行使用制作电路层时，通常需要在电路层的外表面上整体镀铜进行电子元件的安装和导通，这种方式的耗铜量非常大，且成本较高。
技术实现思路
基于上述现有技术的不足，本技术要解决的是铝作为主材料来制造电路板时，其化学特性十分不稳定，极易产生不导电的氧化铝层，采用在其上整体镀铜的方式进行装贴电子元器件并导通的操作耗铜量非常大、制造成本较高的技术问题。基于此，本技术提出了一种集成电路板，其包括基板和至少一个用于在表面形成集成电路的电路层，所述电路层置于所述基板的上表面和/或下表面，所述基板为PET薄膜，所述电路层背离所述基板的表面上局部设有至少一个用于焊接电子元器件的安装位，各所述安装位上分别覆有连接层，所述连接层为镀铜层或镀锌层或镀锡层。可选的，所述电路层为铝箔层。可选的，所述电路层背离所述基板的表面上设有防护层，所述防护层上设有与所述连接层一一对应的定位孔，所述连接层位于所述定位孔内。可选的，所述电路层与所述基板相粘接。可选的，所述电路层背离所述基板的表面上形成有至少一组集成电路，且每组所述集成电路均包括正极和负极。可选的，所述连接层上设有用于导通焊接于其上的电子元器件的焊接介质。进一步的，所述焊接介质为锡膏。可选的，所述电路层的厚度为6微米～150微米。实施本技术实施例，具有如下有益效果：本技术的集成电路板包括有至少一个用于在表面集成电路的电路层，即该集成电路板可以是一层电路层结构，也可以是多层电路层结构，从而能够提高集成线路的使用功能，电路层背离基板的表面上局部设有至少一个用于焊接电子元器件的安装位，各安装位上分别设有连接层，所述连接层为镀铜层或镀锌层或镀锡层，电路层采用局部镀铜或镀锌或镀锡的方式，能够方便实现在电路层上对各种电子元气件进行定位和焊接安装，操作简单，且局部镀铜或镀锌或镀锡的方式能够在满足较高的导电性能的同时，减少对铜或锌或锡的使用量，从而降低生产成本。另外，该集成电路板的基板采用的是PET薄膜，其电绝缘性优良，受温度影响小，且该性能在高频下仍能够很好的保持，从而有效的保证集成电路板的工作性能，PET薄膜的成本较低，使得整个集成电路板的生产和制造更加方便。进一步的，电路层采用的是铝箔材料的板件，能够保证电路层与常用散热装置的热膨胀率相一致，电路层的外侧设有的防护层能够对铝箔层进行绝缘保护，防止铝箔发生氧化或者被酸/碱性的物质所侵蚀，保证电路层工作的可靠性。附图说明图1是本实施例所述的集成电路板的爆炸结构示意图；图2是本实施例所述的集成电路板的整体结构局部剖视图。附图标记说明：1、基板，2、电路层，3、连接层，4、防护层，41、定位孔，5、焊接介质，6、电子元器件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参见图1和图2，本优选实施所述的集成电路板包括基板1和至少一个用于在表面形成集成电路的电路层2，本实施例中以设有一个电路层2为例，电路层2设置于所述基板1的上表面和/或下表面上，本实施例以电路层2设于基板1的上表面为例，但需要说明的是：在基板1的上表面、下表面均可以设置电路层2，所述基板1为PET薄膜(PET塑料是英文Polyethyleneterephthalate的缩写，通常简称PET或PETP，中文意思是聚对苯二甲酸类塑料，其主要包括聚对苯二甲酸乙二酯PET和聚对苯二甲酸丁二酯PBT，聚对苯二甲酸乙二醇酯又俗称涤纶树脂。PET塑料是对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物，与PBT一起统称为热塑性聚酯，或饱和聚酯)，所述电路层2的背离所述基板1的表面上局部设有至少一个用于焊接电子元器件6的安装位，本实施中安装位的数量优选为一个，所述安装位上设有连接层3，所述连接层3为镀铜层或镀锌层或镀锡层。基于以上结构，在随该集成电路板进行生产和使用时，电路层2固定连接于基板1的上表面上，电路层2上用于焊接电子元器件6的位置处设有连接层3，采用铜或锌或锡能够方便对电子元器件6的焊接安装，仅在电路层2背离基板1的表面上进行局部镀铜或镀锌或镀锡就能完成电路层2的功能的实现，连接层3在满足较高的导电性能的同时，能一定程度上减少铜或锌或锡的使用量，从而降低集成电路板的生产成本。该集成电路板的基板1采用的是PET薄膜，PET材料的电绝缘性优良，受温度影响小，且该性能在高频下也能很好的保持，从而对集成电路板的工作性能进行有效的保证，且PET薄膜的成本较低，使得整个集成电路板的生产和制造更加方便。需要说明的是，该集成电路板也能够形成双层电路层的结构，即在基板1的上表面设置电路层2的基础上，在基板1的下表面上对应增加需要的电路层2，以形成双层或者双层以上的集成电路板，并在增加的电路层2的背离基板1的表面上形成相应的防护层4。其中，电路层2采用的是铝箔材料，既能够起到输电和信号传输的作用，也能够通过与散热装置具备一致的热膨胀率而获得优良的导热功能，且如若整个集成电路板无需导热功能，其工作功能也是完整和有效的；电路层2的背离基板1的表面上设有防护层4，防护层4上设有与连接层3一一对应的定位孔41，连接层3位于定位孔41中，该防护层4可以是保护膜类型，也可以是绝缘油墨、油漆或者纯胶胶膜等材料，且防护层4的性能可以是导热型，也可以是非导热型，且其导热系数可因整个集成电路板的实际要求而设定，该防护层4能够对铝箔材料的电路层2进行绝缘保护，防止铝箔层发生氧化或者被酸/碱性的物质所侵蚀，以保证电路层2工作的可靠性，防护板上设有对连接层3进行定位的定位孔41，即连接层3处无需防护层4，有效的节约防护层4的用量，且避免防护层4对连接层3的导电属性造成影响。防护层4在电路层2上进行覆合适的压力为120KG/CM，温度为180℃±10℃，压合时间为30～80秒，压合后固化条件为165℃±10℃X60min。整个集成电路板的外形布置美观度高；将基板1、防护层4和电路层2三者进行配合连接，且保证整个集成电路板外边缘的平整度，一定程度上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板，其特征在于，包括基板和至少一个用于在表面形成集成电路的电路层，所述电路层置于所述基板的上表面和/或下表面，所述基板为PET薄膜，所述电路层背离所述基板的表面上局部设有至少一个用于焊接电子元器件的安装位，各所述安装位上分别覆有连接层，所述连接层为镀铜层或镀锌层或镀锡层。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板，其特征在于，包括基板和至少一个用于在表面形成集成电路的电路层，所述电路层置于所述基板的上表面和/或下表面，所述基板为PET薄膜，所述电路层背离所述基板的表面上局部设有至少一个用于焊接电子元器件的安装位，各所述安装位上分别覆有连接层，所述连接层为镀铜层或镀锌层或镀锡层。2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述电路层为铝箔层。3.根据权利要求2所述的集成电路板，其特征在于，所述电路层背离所述基板的表面上设有防护层，所述防护层上设有与所述连接层一一对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，张壮，张世威，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44