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本实用新型提供了一种集成电路板，其包括基板和至少一个用于在表面形成集成电路的电路层，所述电路层置于所述基板的上表面和/或下表面，所述基板为PET薄膜，所述电路层的背离所述基板的表面上局部设有至少一个用于焊接电子元器件的安装位，各所述安装位上...
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