柔性电路板、显示面板以及显示模组制造技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板、显示面板以及显示模组，其中所述柔性电路板包括基材层和胶体层；所述基材层包括压合区和非压合区，所述压合区用于将所述柔性电路板与所述显示面板压接在一起，其中所述压合区包括导流结构；所述胶体层，设置在所述基材层包括所述导流结构的一侧，所述导流结构用于在所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向。该方案通过设置导流结构，并在柔性电路板与显示面板压合的过程中，利用导流结构引导多余液态胶体的流向，提高了显示面板的良品率。

Flexible circuit board, display panel and display module

The invention provides a flexible circuit board, a display panel and a display module, wherein the flexible circuit board comprises a substrate layer and a colloid layer, and the substrate layer comprises a pressing zone and a non-pressing zone for pressing the flexible circuit board and the display panel together, and the pressing zone comprises a diversion junction. The colloidal layer is arranged on one side of the base material layer including the conductive structure, which is used to guide the flow of colloids in the colloidal layer when the colloidal layer is heated and melted. By setting the diversion structure and using the diversion structure to guide the flow of excess liquid colloid in the process of pressing the flexible circuit board and the display panel, the quality rate of the display panel is improved.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、显示面板以及显示模组
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种柔性电路板、显示面板以及显示模组。
技术介绍
液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)技术的成熟，推动着智能手机、平板电脑等电子设备的高速发展。其中，液晶显示面板需要在外部驱动芯片(IntegrateCircuit，IC)的控制下，才能快速且精确的呈现画面。可以采用COF(ChiponFilm)封装技术，实现液晶显示面板和驱动芯片的互连。具体的，通过各向异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm，ACF)将驱动芯片压合在液晶显示面板上。由于在窄边框显示器中，显示面板与面板边缘的间距越来越小，如图1所示，柔性电路板1000用于承载驱动芯片2000，在柔性电路板1000与显示面板3000压合的过程中，ACF胶体4000受热融化后，会流动至显示面板3000边缘区，将显示面板3000与玻璃基板5000连接在一起。这样会导致显示面板3000难以从玻璃基板5000上剥离，造成显示面板良品率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柔性电路板、显示面板以及显示模组，提高了显示模组的良品率。本专利技术实施例提供了一种柔性电路板，用于与显示面板连接，包括：基材层和胶体层；所述基材层包括压合区和非压合区，所述压合区用于将所述柔性电路板与所述显示面板压接在一起，其中所述压合区包括导流结构；所述胶体层，设置在所述基材层包括所述导流结构的一侧，所述导流结构用于在所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向。在一些实施例中，所述胶体层包括导电粒子，所述压合区还包括多个引脚端子，所述导流结构包括多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个引脚端子间隔设置，所述凹槽的宽度大于所述导电粒子的直径，所述凹槽的深度范围为0-200微米，所述凹槽的长度范围为0-1000微米。在一些实施例中，所述导流结构还包括多个通孔，所述多个通孔与所述多个引脚端子间隔设置，所述通孔的直径大于所述导电粒子的直径，相邻通孔之间间距的范围为5-15微米。本专利技术实施例还提供了一种显示面板，用于与柔性电路板连接，包括：基板，所述基板包括压接区和非压接区，所述压接区用于将所述显示面板和所述柔性电路板压接在一起，所述压接区包括导流结构；胶体层，所述胶体层设置在所述基板包括所述导流结构的一侧，所述导流结构用于所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向。在一些实施例中，所述压接区还包括多个导电衬垫，所述导流结构还包括一U型凹槽，所述U型凹槽半包围全部导电衬垫，所述第U型凹槽开口朝向所述显示面板的显示区。本专利技术实施例还提供了一种显示模组，包括柔性电路板、显示面板以及胶体层；所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括压合区和非压合区；所述显示面板包括基板，所述基板包括压接区和非压接区，所述压接区与所述压合区相对设置，所述压接区和所述压合区用于将所述显示面板和所述柔性电路板压接在一起；胶体层，所述胶体层设置在所述柔性电路板的所述压合区和所述显示面板的所述非压合区之间；所述压接区和/或所述压合区包括导流结构，所述导流结构用于在所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中液态胶体的流向。在一些实施例中，所述胶体层包括导电粒子，所述压合区还包括引脚端子，所述压接区还包括导电衬垫，所述导电粒子用于使所述引脚端子和所述导电衬垫电性连接。在一些实施例中，所述导流结构包括多个凹槽，所述多个凹槽设置在所述压合区，所述多个凹槽与所述多个引脚端子间隔设置，所述凹槽的宽度大于所述导电粒子的直径，所述凹槽的深度范围为0-200微米，所述凹槽的长度范围为0-1000微米。在一些实施例中，所述导流结构还包括多个通孔，所述多个通孔设置在所述压合区，所述多个通孔与所述多个引脚端子间隔设置，所述通孔的直径大于所述导电粒子的直径，相邻通孔之间间距的范围为5-15微米。在一些实施例中，所述导流结构还包括一U型凹槽，所述U型凹槽半包围全部导电衬垫，所述第U型凹槽开口朝向所述显示面板的显示区。本专利技术实施例的柔性电路板、显示面板以及显示模组，通过设置导流结构，并在柔性电路板与显示面板压合的过程中，利用导流结构引导多余液态胶体的流向，提高了显示面板的良品率。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：附图说明图1为现有的柔性电路板和显示面板的压合场景示意图。图2为本专利技术实施例提供的柔性电路板的第一结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的柔性电路板的第二结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的柔性电路板的第三结构示意图。图5为本专利技术实施例提供的显示面板的结构示意图。图6为本专利技术实施例提供的显示模组的第一结构示意图。图7为本专利技术实施例提供的显示模组的第二结构示意图。图8为本专利技术实施例提供的显示模组的第三结构示意图。图9为本专利技术实施例提供的显示模组的第四结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。本专利技术实施例提供了一种柔性电路板、显示面板以及显示模组。该柔性电路板用于与显示面板连接。请参照图2，图2为本专利技术实施例提供的柔性电路板的结构示意图。该柔性电路板1包括基材层11和胶体层12，其中基材层11包括压合区111和非压合区112。其中，基材层11包括压合区111和非压合区112，压合区111用于将柔性电路板1与显示面板压接在一起。压合区111包括多个引脚端子1111，引脚端子1111具有导电性能。胶体层12中包含基材和导电粒子，其中基材可以为热固化树脂，导电粒子被包裹在基材内。当胶体层12受热压后，导电粒子释放，通过导电粒子与引脚端子1111的电性连接，使柔性电路板1与显示面板电性连接。具体的，胶体层12的组成材料可以为ACF,可以采用丝网印刷方式、狭缝刮刀方式以及静电喷塑方式形成ACF。为了避免如图1所示的在柔性电路板与显示面板压合的过程中，胶体层12中胶体扩散到显示面板边缘区，导致显示面板和玻璃基板连接在一起，显示面板剥离受损的情况。如图2所示，可以在压合区111设置导流结构1112，并将胶体层12设置在基材层11包括导流结构1112的一侧。从而，可以在胶体层12受热融化时，通过导流结构1112引导胶体层12中液态胶体的流向。如图3所示，导流结构1112包括多个凹槽，多个凹槽与多个引脚端子1111间隔设置。其中，凹槽的深度范围为0-200微米，凹槽的长度范围为0-1000微米，优选长度范围为600-800微米。凹槽的宽度范围小于相邻引脚端子1111之间的间距，优选的宽度范围为3-10微米。为了防止凹槽中的导电粒子串联，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，用于与显示面板连接，其特征在于，包括：基材层和胶体层；所述基材层包括压合区和非压合区，所述压合区用于将所述柔性电路板与所述显示面板压接在一起，其中所述压合区包括导流结构；所述胶体层，设置在所述基材层包括所述导流结构的一侧，所述导流结构用于在所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，用于与显示面板连接，其特征在于，包括：基材层和胶体层；所述基材层包括压合区和非压合区，所述压合区用于将所述柔性电路板与所述显示面板压接在一起，其中所述压合区包括导流结构；所述胶体层，设置在所述基材层包括所述导流结构的一侧，所述导流结构用于在所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述胶体层包括导电粒子，所述压合区还包括多个引脚端子，所述导流结构包括多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个引脚端子间隔设置，所述凹槽的宽度大于所述导电粒子的直径，所述凹槽的深度范围为0-200微米，所述凹槽的长度范围为0-1000微米。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述导流结构还包括多个通孔，所述多个通孔与所述多个引脚端子间隔设置，所述通孔的直径大于所述导电粒子的直径，相邻通孔之间间距的范围为5-15微米。4.一种显示面板，用于与柔性电路板连接，其特征在于，包括：基板，所述基板包括压接区和非压接区，所述压接区用于将所述显示面板和所述柔性电路板压接在一起，所述压接区包括导流结构；胶体层，所述胶体层设置在所述基板包括所述导流结构的一侧，所述导流结构用于所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述压接区还包括多个导电衬垫，所述导流结构还包括一U型凹槽，所述U型凹槽半包围全部导电衬垫，所述第U型凹槽开口朝向所述显示面板的显示区。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄翠，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42