一种方便实验操作的厚铜电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便实验操作的厚铜电路板，包括电路板，所述电路板的上表面固定连接有铜箔，所述铜箔的上表面固定连接有焊盘，所述焊盘的上表面固定连接有元件，所述电路板的下表面固定连接有辅助散热装置，所述辅助散热装置包括陶瓷棒，所述电路板上正对陶瓷棒的上表面开设有通孔，所述电路板通过通孔与陶瓷棒的表面活动连接，所述电路板的下表面固定连接有导热双面胶。本实用新型专利技术，通过上述结构之间的配合使用，解决了在实验长时间的使用下，厚铜电路板会产生大量的热量，传统散热装置结构复杂且散热效率不高，难以将电路板产生的热量快速转移，容易使电路板烧毁，造成经济损失的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种方便实验操作的厚铜电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种方便实验操作的厚铜电路板。
技术介绍
随着电子和电源通讯，航天航空业的飞速发展，高功率，高散热性，高可靠性，小体积，多功能的厚铜多层印制电路板随之而产生，大大地提高了电子产品的性能，集成度与效率，缩小整机体积，这类印制板成为近年来印制电路板行业研发的热门产品之一，而这些电源板需要较高耐热性，高散热性等特性，所以设计厂商更趋向设计为厚铜板。目前国内厚铜印制电路板的应用，需要较大功率，大电流，需要有较好的耐热性及高散热性，但是，现有厚铜板在散热性能上存在很多不足，热量不易散发，而且，现有厚铜板，设计形式单一，无法满足工业运用的多种需求。因此，应对现有厚铜电路板进行改进，以提高厚铜电路板的散热效率，为此人们推出一种厚铜电路板，如中国专利CN206575668U所公开的一种改进型厚铜电路板，通过金属基板、散热孔、铜板、粘接层、绝缘层、树脂防水层和通孔等结构之间的配合使用，具有散热孔，可快速降低电路板温度，并且该电路板可进行分层式导通设计，使电路板功能更强大，但是该厚铜电路板用于实验操作用仍存在不足，如在实验长时间的使用下，厚铜电路板会产生大量的热量，传统散热装置结构复杂且散热效率不高，难以将电路板产生的热量快速转移，容易使电路板烧毁，造成经济损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种方便实验操作的厚铜电路板，对传统装置厚铜电路板进行改进，解决了在实验长时间的使用下，厚铜电路板会产生大量的热量，传统散热装置结构复杂且散热效率不高，难以将电路板产生的热量快速转移，容易使电路板烧毁，造成经济损失的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种方便实验操作的厚铜电路板，包括电路板，所述电路板的上表面固定连接有铜箔，所述铜箔的上表面固定连接有焊盘，所述焊盘的上表面固定连接有元件，所述电路板的下表面固定连接有辅助散热装置。所述辅助散热装置包括陶瓷棒，所述电路板上正对陶瓷棒的上表面开设有通孔，所述电路板通过通孔与陶瓷棒的表面活动连接，所述电路板的下表面固定连接有导热双面胶，所述导热双面胶的下表面固定连接有铜片，所述铜片上正对陶瓷棒的下表面开设有通孔，所述陶瓷棒上靠近底部的表面穿过通孔并固定连接有限位环，所述限位环的上表面与铜片的下表面活动连接，所述陶瓷棒上靠近顶部的表面固定连接有套管，所述套管的底部与电路板的上表面固定连接，所述套管的内壁固定连接有导热硅脂，所述导热硅脂的表面与陶瓷棒的表面固定连接，所述导热硅脂的下表面与电路板的上表面固定连接。优选的，所述陶瓷棒的数量为十二个，且十二个陶瓷棒以元件的竖直中心线对称设置。优选的，所述铜片的上表面固定连接有螺杆，所述电路板上正对螺杆的上面开设有通孔，所述螺杆上靠近顶部的表面穿过通孔并螺纹连接有螺母。优选的，所述螺杆上靠近螺母表面活动连接有垫圈，所述垫圈的下表面与电路板的上面活动连接。优选的，所述套管为圆台形套管，且套管上口径相对较大的一端朝下。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：一、本技术通过辅助散热装置的设置，相较于传统厚铜电路板在散热能力上有着较为明显的提升，使电路板的工作温度始终保持在合适的范围内，延长了其使用寿命。二、本技术通过陶瓷棒和导热双面胶使辅助散热装置与电路板建立连接，通过陶瓷棒穿过电路板上正对陶瓷棒的通孔，电路板内部的热量会被陶瓷棒迅速吸收，热量紧接着会被传递至铜片上，最后通过铜片将热量传递至空气中。三、本技术通过导热双面胶和铜片之间的配合使用，导热双面胶能够与电路板上凸凹不平的下表面进行紧密的贴合，能够产生更多的接触面积，通过导热双面胶将电路板下表面上的热量进行吸收，再通过铜片将热量传递至空气中，通过套管、导热硅脂、陶瓷棒和限位环之间的配合使用，导热硅脂在与电路板上表面进行贴合的同时，能够将电路板上表面的热量进行吸收，在通过陶瓷棒最终将热量传递至铜片上，最终传递至空气中。四、本技术通过上述结构之间的配合使用，解决了在实验长时间的使用下，厚铜电路板会产生大量的热量，传统散热装置结构复杂且散热效率不高，难以将电路板产生的热量快速转移，容易使电路板烧毁，造成经济损失的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术铜片的正视图；图3为本技术套管正视图的剖视图；图4为本技术A处结构的放大图。图中：1-电路板、2-铜箔、3-焊盘、4-元件、5-辅助散热装置、6-陶瓷棒、7-导热双面胶、8-铜片、9-限位环、10-套管、11-导热硅脂、12-螺杆、13-螺母、14-垫圈。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种方便实验操作的厚铜电路板，包括电路板1，通过电路板1使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板1的上表面固定连接有铜箔2，铜箔2是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板1基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为电路板1的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔2的上表面固定连接有焊盘3，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板1的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，焊盘3的上表面固定连接有元件4，元件4一般是指电路中的一些无源元件，譬如电阻器、电容器、电感器等，电路板1的下表面固定连接有辅助散热装置5，通过辅助散热装置5的设置，相较于传统厚铜电路板在散热能力上有着较为明显的提升，使电路板1的工作温度始终保持在合适的范围内，延长了其使用寿命。辅助散热装置5包括陶瓷棒6，陶瓷棒6的数量为十二个，且十二个陶瓷棒6以元件4的竖直中心线对称设置，陶瓷棒6是导热陶瓷粉末和有机粘合剂在低于二百五十摄氏度条件下制备的导热有机陶瓷质地的棒材，而十二个陶瓷棒6的设置，能够集中的将元件4在通电使用时产生的热能给吸收并导入空气中，电路板1上正对陶瓷棒6的上表面开设有通孔，电路板1通过通孔与陶瓷棒6的表面活动连接，陶瓷棒6穿过电路板1上正对陶瓷棒6的通孔，电路板1内部的热量会被陶瓷棒6迅速吸收，热量紧接着会被传递至铜片8上，最后通过铜片8将热量传递至空气中，电路板1的下表面固定连接有导热双面胶7，导热双面胶7是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去，通过陶瓷棒6和导热双面胶7使辅助散热装置5与电路板1建立连接，导热双面胶7能够与电路板1上凸凹不平的下表面进行紧密的贴合，能够产生更多的接触面积，通过导热双面胶7将电路板1下表面上的热量进行吸收，再通过铜片8将热量传递至空气中，导热双面胶7的下表面固定连接有铜片8，铜片8的上表面固定连接有螺杆12，电路板1上正对螺杆12的上面开设有通孔，螺杆12上靠近顶部的表面穿过通孔并螺纹连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便实验操作的厚铜电路板，包括电路板(1)，所述电路板(1)的上表面固定连接有铜箔(2)，所述铜箔(2)的上表面固定连接有焊盘(3)，所述焊盘(3)的上表面固定连接有元件(4)，其特征在于：所述电路板(1)的下表面固定连接有辅助散热装置(5)；所述辅助散热装置(5)包括陶瓷棒(6)，所述电路板(1)上正对陶瓷棒(6)的上表面开设有通孔，所述电路板(1)通过通孔与陶瓷棒(6)的表面活动连接，所述电路板(1)的下表面固定连接有导热双面胶(7)，所述导热双面胶(7)的下表面固定连接有铜片(8)，所述铜片(8)上正对陶瓷棒(6)的下表面开设有通孔，所述陶瓷棒(6)上靠近底部的表面穿过通孔并固定连接有限位环(9)，所述限位环(9)的上表面与铜片(8)的下表面活动连接，所述陶瓷棒(6)上靠近顶部的表面固定连接有套管(10)，所述套管(10)的底部与电路板(1)的上表面固定连接，所述套管(10)的内壁固定连接有导热硅脂(11)，所述导热硅脂(11)的表面与陶瓷棒(6)的表面固定连接，所述导热硅脂(11)的下表面与电路板(1)的上表面固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种方便实验操作的厚铜电路板，包括电路板(1)，所述电路板(1)的上表面固定连接有铜箔(2)，所述铜箔(2)的上表面固定连接有焊盘(3)，所述焊盘(3)的上表面固定连接有元件(4)，其特征在于：所述电路板(1)的下表面固定连接有辅助散热装置(5)；所述辅助散热装置(5)包括陶瓷棒(6)，所述电路板(1)上正对陶瓷棒(6)的上表面开设有通孔，所述电路板(1)通过通孔与陶瓷棒(6)的表面活动连接，所述电路板(1)的下表面固定连接有导热双面胶(7)，所述导热双面胶(7)的下表面固定连接有铜片(8)，所述铜片(8)上正对陶瓷棒(6)的下表面开设有通孔，所述陶瓷棒(6)上靠近底部的表面穿过通孔并固定连接有限位环(9)，所述限位环(9)的上表面与铜片(8)的下表面活动连接，所述陶瓷棒(6)上靠近顶部的表面固定连接有套管(10)，所述套管(10)的底部与电路板(1)的上表面固定连接，所述套管(10)的内壁固定连接有导热硅脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁海香，
申请(专利权)人：袁海香，
类型：新型
国别省市：浙江,33