一种具有阻焊膜的印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术属于电子产品领域，特别涉及一种具有阻焊膜的印刷线路板，包括绝缘基板，附于所述绝缘基板上的铜箔导线，与所述的铜箔导线连接的焊盘，所述的铜箔导线上具有阻焊膜，所述的焊盘的边沿具有阻焊膜。阻焊膜在印刷线路板上进行锡焊电子部件时具有保护作用，防止在锡焊时焊料粘附到不需要焊料的部分，并防止电路导体直接暴露于空气而被氧气、湿气腐蚀；进而还起到电路基板的永久保护膜的功能。而需要焊接元件的焊盘处边缘以外的部位未被阻焊膜覆盖，可以方便准确的进行焊接操作。采用本实用新型专利技术技术得到的具有阻焊膜的印刷线路板的有点为绝缘好、防潮性能高、耐锡焊，所得到产品质量性能可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种具有阻焊膜的印刷线路板
本技术属于电子产品领域，特别涉及一种具有阻焊膜的印刷线路板。
技术介绍
线路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等。现有的产品在绝缘性能，防潮功能及耐锡焊都存在缺陷，从而带来电子设备的质量可靠性低、寿命短的不良后果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种绝缘、防潮、耐锡焊的具有阻焊膜的印刷线路板。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：一种具有阻焊膜的印刷线路板，包括绝缘基板，附于所述绝缘基板上的铜箔导线，与所述的铜箔导线连接的焊盘，所述的铜箔导线上具有阻焊膜，所述的焊盘的边沿具有阻焊膜。阻焊膜在印刷线路板上进行锡焊电子部件时具有保护作用，防止在锡焊时焊料粘附到不需要焊料的部分，并防止电路导体直接暴露于空气而被氧气、湿气腐蚀；进而还起到电路基板的永久保护膜的功能。而需要焊接元件的焊盘处边缘以外的部位未被阻焊膜覆盖，可以方便准确的进行焊接操作。本技术中，所述的铜箔导线上的阻焊膜与所述的焊盘的边沿上的阻焊膜为一体结构。可以更好的具有铜箔导线和焊盘的部位，进一步提高绝缘、防潮的效果。本技术中，所述的阻焊膜覆盖于所述的铜箔导线和焊盘的周边的绝缘基板上。阻焊膜与铜箔导线和焊盘的周边的绝缘基板结合可以起到保护铜箔导线和焊盘的作用，而无铜箔导线和焊盘的绝缘基板不必要覆盖阻焊膜，这样可以在起到绝缘、防潮、耐锡焊作用的同时节约成本。阻焊膜可以采用丝网印刷的工艺结合到印刷线路板需要覆盖的部位，阻焊膜的成分可以是光固化性热固化性阻焊剂组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂其中，所述光聚合引发剂(B)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为1～30重量份，所述环氧化合物(C)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为5～70重量份，所述金红石型氧化钛(D)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为50～300重量份，并且所述稀释剂(E)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为20～300重量份，其中，所述不具有芳香环的含羧基树脂(A)为：脂肪族不饱和羧酸与碳原子数2～20的脂肪族可聚合单体共聚而得到的酸值为50～200mgKOH/g的含羧基树脂，所述碳原子数2～20的脂肪族可聚合单体为选自脂肪族(甲基)丙烯酰化合物、脂肪族乙烯基醚、脂肪酸的乙烯基酯中的至少一种。本技术中，所述的阻焊膜厚度为0.3～0.4mm。本技术中，，所述的铜箔导线的厚度为9～18μm，所述的绝缘基板的厚度为30-100μm。采用本技术技术得到的具有阻焊膜的印刷线路板的有点为绝缘好、防潮性能高、耐锡焊，所得到产品质量性能可靠。附图说明图1为本技术一种具有阻焊膜的印刷线路板的结构示意图。图2为本技术一种具有阻焊膜的印刷线路板中A-A向剖视图。具体实施方式为了更好地对本技术技术方案做出说明，以下结合说明书附图对本技术做出具体的阐述。如图1和图2所示一种具有阻焊膜的印刷线路板，包括绝缘基板1，附于所述绝缘基板1上的铜箔导线2，与所述的铜箔导线2连接的焊盘3，所述的铜箔导线2上具有阻焊膜4，所述的焊盘3的边沿具有阻焊膜4。阻焊膜在印刷线路板上进行锡焊电子部件时具有保护作用，防止在锡焊时焊料粘附到不需要焊料的部分，并防止电路导体直接暴露于空气而被氧气、湿气腐蚀；进而还起到电路基板的永久保护膜的功能。而需要焊接元件的焊盘处边缘以外的部位未被阻焊膜覆盖，可以方便准确的进行焊接操作。本技术中，所述的铜箔导线2上的阻焊膜4与所述的焊盘3的边沿上的阻焊膜4为一体结构。可以更好的具有铜箔导线和焊盘的部位，进一步提高绝缘、防潮的效果。本技术中，所述的阻焊膜4覆盖于所述的铜箔导线2和焊盘3的周边的绝缘基板1上。阻焊膜与铜箔导线和焊盘的周边的绝缘基板结合可以起到保护铜箔导线和焊盘的作用，而无铜箔导线和焊盘的绝缘基板不必要覆盖阻焊膜，这样可以在起到绝缘、防潮、耐锡焊作用的同时节约成本。阻焊膜可以采用丝网印刷的工艺结合到印刷线路板需要覆盖的部位，阻焊膜的成分可以是光固化性热固化性阻焊剂组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂其中，所述光聚合引发剂(B)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为1～30重量份，所述环氧化合物(C)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为5～70重量份，所述金红石型氧化钛(D)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为50～300重量份，并且所述稀释剂(E)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为20～300重量份，其中，所述不具有芳香环的含羧基树脂(A)为：脂肪族不饱和羧酸与碳原子数2～20的脂肪族可聚合单体共聚而得到的酸值为50～200mgKOH/g的含羧基树脂，所述碳原子数2～20的脂肪族可聚合单体为选自脂肪族(甲基)丙烯酰化合物、脂肪族乙烯基醚、脂肪酸的乙烯基酯中的至少一种。本技术中，所述的阻焊膜4厚度为0.3～0.4mm。本技术中，，所述的铜箔导线2的厚度为9～18μm，所述的绝缘基板1的厚度为30-100μm。采用本技术技术得到的具有阻焊膜的印刷线路板的有点为绝缘好、防潮性能高、耐锡焊，所得到产品质量性能可靠。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有阻焊膜的印刷线路板，包括绝缘基板，附于所述绝缘基板上的铜箔导线，与所述的铜箔导线连接的焊盘，其特征在于所述的铜箔导线上具有阻焊膜，所述的焊盘的边沿具有阻焊膜。

【技术特征摘要】
1.一种具有阻焊膜的印刷线路板，包括绝缘基板，附于所述绝缘基板上的铜箔导线，与所述的铜箔导线连接的焊盘，其特征在于所述的铜箔导线上具有阻焊膜，所述的焊盘的边沿具有阻焊膜。2.如权利要求1所述的一种具有阻焊膜的印刷线路板，其特征在于，所述的铜箔导线上的阻焊膜与所述的焊盘的边沿上的阻焊膜为一体结构。3.如权利要求1所述的一种具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：林卫权，沈小东，方桂玉，
申请(专利权)人：杭州升达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33