一种有阻抗要求的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种有阻抗要求的柔性电路板，其具有PI基材，PI基材两面直接粘合或以胶层粘合而覆设有柔性覆铜板，其中一面柔性覆铜板为线路层，另一面柔性覆铜板具有地线层，其特征在于：地线层为网孔和线路构成的网格状结构。本实用新型专利技术通过调节网格状地线层的线路的宽度和网孔的宽度，可以调整在不同材料、不同线宽、线距、地线面积、及有无屏蔽膜等情况下实际阻抗值，最终可以提供了实际应用中影响较大的阻抗线路上下地线层面积比例和有贴屏蔽层的数据，给与设计人员直观对照的方便。

【技术实现步骤摘要】
一种有阻抗要求的柔性电路板
本技术属于一种线路板，尤其涉及一种有阻抗要求的柔性电路板。
技术介绍
随着高频技术的发展，对电路传输阻抗的匹配也要求越来越严格，作为适应短、薄、小电子产品电路信号传输的柔性电路板，其线路传输的阻抗值对电路的匹配、传输效率、可靠性有着重要的影响。而目前的文献、专利等技术资料只提出一些计算方法和线宽、线距、材料介质对阻抗的影响，而实际的所有关联影响数据并未给出，尤其是上下地线层面积比例和贴有屏蔽层面的影响无人提及。如果能够提供一套实际使用的材料和线宽、线距、地线面积比例、厚度、有无贴屏蔽层等具体数据对应的阻抗值，无疑给与设计人员提供了极大的方便。
技术实现思路
本技术提供一种有阻抗要求的柔性电路板，其目的在于使技术人员可以方便地获得具有需要阻抗的柔性线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种有阻抗要求的柔性电路板，其具有PI基材，PI基材两面直接粘合或以胶层粘合而覆设有柔性覆铜板，其中一面柔性覆铜板为线路层，另一面柔性覆铜板具有地线层，其特征在于：地线层为网孔和线路构成的网格状结构。上述线路层上以胶层贴覆有覆盖膜。上述覆盖膜上贴有屏蔽膜。本技术原理在于：根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有阻抗要求的柔性电路板，其具有PI基材，PI基材两面直接粘合或以胶层粘合而覆设有柔性覆铜板，其中一面柔性覆铜板为线路层，另一面柔性覆铜板具有地线层，其特征在于：地线层为网孔和线路构成的网格状结构。

【技术特征摘要】
1.一种有阻抗要求的柔性电路板，其具有PI基材，PI基材两面直接粘合或以胶层粘合而覆设有柔性覆铜板，其中一面柔性覆铜板为线路层，另一面柔性覆铜板具有地线层，其特征在于：地线层为网孔和线路构成的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贤伟，叶华，
申请(专利权)人：福建世卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35