溅射靶的加工方法及溅射靶制品的制造方法技术

本发明专利技术提供一种对溅射靶进行加工的方法，所述方法中，使具有在沿轴的截面中包含圆弧状的凹曲面的刃部的切削工具围绕轴进行旋转，利用刃部的凹曲面，对溅射靶的溅射面与侧面形成的角部进行倒角，以使其接近圆弧状的目标R面，其中，以在沿轴的截面中使刃部的凹曲面的曲率半径Ra大于或等于目标R面的曲率半径Rb、并且使刃部的凹曲面的两端从溅射靶离开的方式，对溅射靶的角部进行倒角。

Processing method of sputtering target and manufacturing method of sputtering target product

The invention provides a method for processing a sputtering target. In the method, a cutting tool with a concave surface containing a circular arc in the cross section along the axis is rotated around the axis, and the angle formed between the sputtering surface and the side of the sputtering target is chamfered by the concave surface of the edge to make it close to the circular arc shape. The target R plane, in which the corner of the sputtering target is chamfered in a way that the curvature radius of the concave surface of the edge is greater than or equal to the curvature radius of the target R plane in the cross section along the axis and that both ends of the concave surface of the edge are separated from the sputtering target.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】溅射靶的加工方法及溅射靶制品的制造方法
本专利技术涉及溅射靶的加工方法及溅射靶制品的制造方法。
技术介绍
关于溅射靶，已提出了通过机械加工将溅射靶的溅射面与侧面形成的角部倒角为R面的加工方法(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-40471号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术提供能够使R面接近目标R面的溅射靶加工方法及溅射靶制品的制造方法。用于解决课题的手段本专利技术的溅射靶的加工方法中，使具有在沿轴的截面中包含圆弧状的凹曲面的刃部的切削工具围绕所述轴进行旋转，利用所述刃部的所述凹曲面，对溅射靶的溅射面与侧面形成的角部进行倒角，以使其接近圆弧状的目标R面，从而对所述溅射靶进行加工，其中，以在所述沿轴的截面中使所述刃部的所述凹曲面的曲率半径Ra大于或等于所述目标R面的曲率半径Rb、并且使所述刃部的所述凹曲面的两端从所述溅射靶离开的方式，对所述溅射靶的角部进行倒角。通过本专利技术的溅射靶的加工方法，以在沿轴的截面中使刃部的凹曲面的曲率半径Ra大于或等于目标R面的曲率半径Rb、并且使刃部的凹曲面的两端从溅射靶离开的方式，对溅射靶的角部进行倒角。由此，用刃部的凹曲面切削溅射靶的角部而将其倒角为R面时，能够使R面接近目标R面，并且，能够防止在R面上产生损伤。本加工方法中，通过使刃部的凹曲面的曲率半径Ra大于目标R面的曲率半径Rb，能够更有效地防止在R面上产生损伤。另外，作为本专利技术的溅射靶的加工方法，是下述方法，所述加工方法中，使圆板状或圆筒状的溅射靶围绕中心轴进行旋转，利用具有包含截面为圆弧状的凹曲面的刃部的切削工具的所述凹曲面，对旋转的所述溅射靶的溅射面与侧面形成的角部进行倒角，以使其接近圆弧状的目标R面，从而对所述溅射靶进行加工，其中，以使所述刃部的所述凹曲面的曲率半径Ra大于或等于所述目标R面的曲率半径Rb、并且使所述刃部的所述凹曲面的两端从所述溅射靶离开的方式，对所述溅射靶的角部进行倒角。通过本专利技术的溅射靶的加工方法，针对围绕中心轴旋转的圆板状或圆筒状的溅射靶，以使刃部的凹曲面的曲率半径Ra大于或等于目标R面的曲率半径Rb、并且使刃部的凹曲面的两端从溅射靶离开的方式对溅射靶的角部进行倒角。由此，能够高效地进行圆板状或圆筒状的溅射靶的角部的倒角加工，并且，能够防止在R面上产生损伤。本加工方法中，通过使刃部的凹曲面的曲率半径Ra大于目标R面的曲率半径Rb，能够更有效地防止在R面上产生损伤。在溅射靶的加工方法的一个实施方式中，在以使所述刃部的所述凹曲面的两端从所述溅射靶离开的方式对所述溅射靶的角部进行倒角时，在以目标R的中心点Cb为原点的坐标中，将所述刃部的所述凹曲面的所述曲率半径Ra的第一中心点C1相对于所述目标R面的中心Cb而言的坐标的水平方向和垂直方向的各自的偏移量设为a[mm]时，设定满足下述条件的Ra、Rb、a而进行加工：对于R面的截距L[mm]，表示为L＝Rb-Ra{1-(Rb-a)2/Ra2}1/2-a时，Rb/2≤L≤Rb，并且，对于所述溅射靶的溅射面与所述溅射靶的R面的端部形成的角θ[rad]，表示为θ＝π/2-cos-1{1-(Rb-a)2/Ra2}1/2时，0≤θ≤π/6，并且，对于所述刃部的凹曲面的端部与所述溅射靶的溅射面的间隔d[mm]，表示为d＝Ra-Rb+a时，0.05≤d。此处，a在将Cb作为原点、C1位于比Cb更靠溅射靶内侧的情况下为负值，在C1位于比Cb更靠外侧的情况下为正值。通过前述实施方式，满足Rb/2≤L≤Rb，并且，满足0≤θ≤π/6，并且，满足0.05≤d。由此，能够使R面进一步接近目标R面，并且，能够进一步防止在R面上产生损伤。溅射靶制品的制造方法中，包括利用前述溅射靶的加工方法对溅射靶进行加工的工序。通过前述实施方式，利用前述溅射靶的加工方法制造溅射靶制品，因此，能够得到R面上损伤较少的溅射靶制品。专利技术效果通过本专利技术，用刃部的凹曲面切削溅射靶的角部而将其倒角为R面时，能够使R面接近目标R面，并且，能够防止在R面上产生损伤。附图说明[图1]为表示本专利技术的溅射靶的加工方法的第一实施方式的立体图。[图2]为表示溅射靶的加工方法的第一实施方式的剖视图。[图3]为图2的放大剖视图。[图4]为表示本专利技术的溅射靶的加工方法的第二实施方式的立体图。[图5]为溅射靶的放大图。具体实施方式以下，通过图示的实施方式更详细地说明本专利技术。(第一实施方式)图1为表示本专利技术的加工方法的第一实施方式的立体图。图2为表示本专利技术的加工方法的一个实施方式的剖视图。如图1和图2所示，溅射靶的加工方法中，使用切削工具10，将溅射靶1的溅射面2与侧面3形成的角部4倒角为R面5。溅射靶1形成为长条的板状。溅射面2通过由短边方向和长边方向构成的上表面构成。侧面3通过由溅射面2和厚度方向构成的面构成。角部4由溅射面2与侧面3形成的边构成。溅射靶1可形成为圆板状，此时，溅射面2由圆形的上表面构成，侧面3由圆形的上表面与圆形的下表面之间的周面构成。溅射靶1的溅射面2接收通过溅射而发生了等离子化(或离子化)的非活性气体。从被非活性气体撞击的溅射面2中击出溅射靶1中含有的靶原子。所述被击出的原子在与溅射面2相对地配置的基板上堆积而在该基板上形成薄膜。溅射靶1可由选自由铝(Al)、铜(Cu)、铬(Cr)、铁(Fe)、钽(Ta)、钛(Ti)、锆(Zr)、钨(W)、钼(Mo)、铌(Nb)、铟(In)等金属及它们的合金组成的组中的材料制作。构成溅射靶1的材料不限于这些。作为用于电极、布线材料的溅射靶1的材料，优选Al，更优选纯度为99.99％以上、进一步优选纯度为99.999％以上的Al。高纯度Al的导电性高，因此，作为用于电极、布线材料的靶材1的材料是优选的，Al的纯度越高，在材质上越软，越容易变形，因此，本专利技术的加工方法可合适地用于以高纯度Al为材料的靶材的制造。作为切削工具10，可举出立铣刀、半径铣刀、R切割器(Rcutter)等，在设置切削工具10的加工装置中，将溅射靶1固定，使旋转的切削工具10移动，对溅射靶1的角部进行倒角加工。作为这一类型的加工装置，可举出铣床、NC铣床、加工中心等。切削工具10具有可围绕轴11a旋转的轴部11、和被设置于轴部11的前端的刃部12。刃部12的中心轴与轴部11的轴11a一致。刃部12可围绕轴11a而独立地存在2个、3个，也可连续地存在。另外，刃部12可与轴部11一体形成，也可以以可更换的刀片(chip)的形式形成。以轴11a与溅射靶1的厚度方向一致的方式，相对于溅射靶1来配置切削工具10。并且，切削工具10一边围绕轴11a旋转一边沿溅射靶1的溅射面2的周围方向(角部4的延伸方向)移动，切削工具10的刃部12不断切削溅射靶1的角部4。由此，角部4被倒角为R面5。图3为图2的放大剖视图。如图3所示，刃部12的外周面在沿轴11a的截面中包含圆弧状的凹曲面20，所述圆弧状的凹曲面20从后端延伸至前端。凹曲面20是以轴11a为中心轴形成的，可独立地存在2个、3个，也可连续地存在。另外，刃部12可与轴部11一体形成，也可以以可更换的刀片的形式形成。凹曲面20为正圆的1/4的圆弧面。凹曲面20包含前端侧的第一端21和后端侧的第二端22。所谓前端侧，是指对溅射靶1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.溅射靶的加工方法，所述加工方法中，使具有在沿轴的截面中包含圆弧状的凹曲面的刃部的切削工具围绕所述轴进行旋转，利用所述刃部的所述凹曲面，对溅射靶的溅射面与侧面形成的角部进行倒角，以使其接近圆弧状的目标R面，从而对所述溅射靶进行加工，其中，以在所述沿轴的截面中使所述刃部的所述凹曲面的曲率半径Ra大于或等于所述目标R面的曲率半径Rb、并且使所述刃部的所述凹曲面的两端从所述溅射靶离开的方式，对所述溅射靶的角部进行倒角。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.16 JP 2017-0270941.溅射靶的加工方法，所述加工方法中，使具有在沿轴的截面中包含圆弧状的凹曲面的刃部的切削工具围绕所述轴进行旋转，利用所述刃部的所述凹曲面，对溅射靶的溅射面与侧面形成的角部进行倒角，以使其接近圆弧状的目标R面，从而对所述溅射靶进行加工，其中，以在所述沿轴的截面中使所述刃部的所述凹曲面的曲率半径Ra大于或等于所述目标R面的曲率半径Rb、并且使所述刃部的所述凹曲面的两端从所述溅射靶离开的方式，对所述溅射靶的角部进行倒角。2.如权利要求1所述的溅射靶的加工方法，其中，使所述刃部的所述凹曲面的曲率半径Ra大于所述目标R面的曲率半径Rb，对所述溅射靶的角部进行倒角。3.溅射靶的加工方法，所述加工方法中，使圆板状或圆筒状的溅射靶围绕中心轴进行旋转，利用具有包含截面为圆弧状的凹曲面的刃部的切削工具的所述凹曲面，对旋转的所述溅射靶的溅射面与侧面形成的角部进行倒角，以使其接近圆弧状的目标R面，从而对所述溅射靶进行加工，其中，以使所述刃部的所述凹曲面的曲率半径Ra大于或等于所述目标R面的曲率半径Rb、并且使所述刃部的所述凹曲面的两端从所述溅射靶离开的...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田昌宏，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP