电性连接结构及其形成方法技术

一种电性连接结构，包括一第一基板、一第二基板、以及一导电胶层。第一基板包括至少一第一连接垫设置于第一基板之一上表面上。第二基板包括至少一第二连接垫设置于第二基板之一上表面上，且第二基板之一部分位于第一基板之一部分之上。导电胶层覆盖第一连接垫之一部分和第二连接垫之一部分，从而使第一连接垫和第二连接垫电性连接。在此揭露的电性连接结构不受限于第一基板的形状，解决了接合不良的问题。

Electrical connection structure and its forming method

An electrical connection structure includes a first substrate, a second substrate, and a conductive adhesive layer. The first substrate includes at least one first connection pad disposed on one of the upper surfaces of the first substrate. The second substrate includes at least one second connection pad arranged on the upper surface of one of the second substrate, and one part of the second substrate is located on one part of the first substrate. The conductive adhesive layer covers one part of the first connection pad and one part of the second connection pad so that the first connection pad and the second connection pad are electrically connected. The electric connection structure disclosed here is not limited to the shape of the first substrate and solves the problem of poor connection.

【技术实现步骤摘要】
电性连接结构及其形成方法
本专利技术系关于一种电性连接结构，以及关于一种形成电性连接结构之方法。
技术介绍
一般软式电路板与显示面板、触控面板或印刷电路板之间的电性连接方法，多为先在软式电路板的连接垫与显示面板、触控面板或印刷电路板的连接垫之间配置非等向性导电胶(AnisotropicConductiveFilm，ACF)。热压接合软式电路板的连接垫、非等向性导电胶、与显示面板、触控面板或印刷电路板的连接垫，藉由非等向性导电胶中的导电颗粒电性连接软式电路板的每一连接垫与显示面板、触控面板或印刷电路板上对应的连接垫，从而使软式电路板与显示面板、触控面板或印刷电路板彼此间能电性导通。然而，此种连接方法在非平面之显示面板、触控面板或印刷电路板上接合软式电路板时，容易受限于热压机，无法于进行热压接合时，施予非平面之显示面板、触控面板或印刷电路板均匀的温度与压力，以至于发生接合不良的问题。
技术实现思路
本专利技术之一态样系提供一种电性连接结构，包括一第一基板、一第二基板、以及一导电胶层。第一基板包括至少一第一连接垫设置于第一基板之一表面上。第二基板包括至少一第二连接垫设置于第二基板之一表面上，且第二基板之一部分位于第一基板之一部分之上。第一连接垫与第二连接垫于第一基板之一法线方向上不重叠。导电胶层覆盖第一连接垫之一部分和第二连接垫之一部分，从而使第一连接垫和第二连接垫电性连接。在本专利技术某些实施方式中，电性连接结构进一步包括一保护胶层，其覆盖第一连接垫、第二连接垫、以及导电胶层。在本专利技术某些实施方式中，电性连接结构进一步包括一黏结层，其设置于第一基板之所述部分与第二基板之所述部分之间。在本专利技术某些实施方式中，第一基板为一显示面板、一触控面板或一印刷电路板的一基板，第二基板为一软式电路板。在本专利技术某些实施方式中，第二基板之厚度为20微米至300微米。在本专利技术某些实施方式中，第一基板系弯曲的。在本专利技术某些实施方式中，第一基板之表面的一端的一切线方向与相对的一另一端的一切线方向之夹角为90°至180°。本专利技术之另一态样系提供一种形成电性连接结构之方法，包括(i)提供一第一基板，其中第一基板包括至少一第一连接垫设置于第一基板之一表面上；(ii)将一第二基板之一部分黏合于第一基板之一部分之上，其中第二基板包括至少一第二连接垫设置于第二基板之一表面上，且第一连接垫与第二连接垫于第一基板之一法线方向上不重叠；以及(iii)形成一导电胶层覆盖第一连接垫之一部分和第二连接垫之一部分，从而使第一连接垫和第二连接垫电性连接。在本专利技术某些实施方式中，第一基板系弯曲的。在本专利技术某些实施方式中，形成电性连接结构之方法进一步包括(iv)形成一保护胶层覆盖第一连接垫、第二连接垫、以及导电胶层。以下将以实施方式对上述之说明作详细的描述，并对本专利技术之技术方案提供更进一步的解释。附图说明图1为本专利技术第一实施方式之电性连接结构的立体示意图；图2为本专利技术第一实施方式之电性连接结构沿着切线A-A’的剖面示意图；图3为本专利技术第一实施方式之电性连接结构沿着切线B-B’的剖面示意图；图4为本专利技术第二实施方式之电性连接结构的立体示意图；图5为本专利技术第二实施方式之电性连接结构沿着切线A-A’的剖面示意图；图6为本专利技术第三实施方式之电性连接结构的立体示意图；图7为本专利技术第三实施方式之电性连接结构沿着切线B-B’的剖面示意图；图8为本专利技术一实施方式之电性连接结构的形成方法的流程图。附图标记：100第一基板100a上表面100b下表面110第一连接垫120、121、122电极130、131、132导线200第二基板200a上表面200b下表面210第二连接垫500黏结层600导电胶层610金属粒子620高分子胶700保护胶层800方法810～840步骤RI平面区域RII弯曲区域D1、D2方向H1厚度具体实施方式为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本专利技术的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本专利技术具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节之情况下实践本专利技术之实施例。兹将本专利技术的实施方式详细说明如下，但本专利技术并非局限在实施例范围。请参考图1。图1绘示本专利技术第一实施方式之电性连接结构的立体示意图。如图1所示，本专利技术第一实施方式之电性连接结构包括一第一基板100、一第二基板200、以及一导电胶层600。虽然在图1中所绘示的第一基板100为触控面板的一基板，但不限于此。在一些实施例中，第一基板100可以包括显示面板、触控面板或印刷电路板的一基板。第二基板200可以包括一软式电路板。请参考图2和图3。图2和图3分别绘示电性连接结构沿着切线A-A’和B-B’的剖面示意图。如图2和图3所示，导电胶层600可以包括高分子胶620和金属粒子610，且高分子胶620包括压克力、环氧树脂或硅胶，但不限于此。在一些实施例中，金属粒子610包括铜粒子或银粒子，且金属粒子610之粒径范围为0.1微米至300微米。当金属粒子610之粒径大于300微米时，于喷涂材料容易有喷头阻塞的问题。第二基板200之一部分(以下称第二基板200的重叠部分)位于第一基板100之一部分(以下称第一基板100的重叠部分)之上。亦即，第二基板200的重叠部分之下表面200b面向第一基板100的重叠部分之上表面100a。而第一连接垫110与第二连接垫210于第一基板100之一法线方向上不重叠。第一基板100包括多个第一连接垫110设置于第一基板100之上表面100a上。而第二基板200包括多个第二连接垫210设置于第二基板200之上表面200a上(如图3所示)。导电胶层600设置于第一基板100和第二基板200上，并覆盖第一连接垫110之一部分和第二连接垫210之一部分，从而使第一连接垫110和第二连接垫210电性连接。在一些实施例中，第二基板200之厚度H1为20微米至300微米，例如为50微米、80微米、120微米、200微米或250微米。当第二基板200之厚度H1大于300微米时，第一连接垫110与第二连接垫210之间的高度差过大，于形成导电胶层600时容易产生问题。但当第二基板200之厚度H1小于20微米时，第二基板200的机械强度不足。第一基板100可包括有沿着方向D1排列的多个第一连接垫110，而第二基板200可包括有沿着方向D1排列的多个第二连接垫210，例如图1所绘示的四个第一连接垫110和四个第二连接垫210。各第二连接垫210分别经由不同的导电胶层600与对应的第一连接垫110电性连接。各第一连接垫110分别经由不同的导线130(例如第一导线131或第二导线132)而与设置于第一基板100上的不同的电极120(例如第一电极121或第二电极122)电性连接。此外，应理解，虽然在图1所示的电性连接结构中，导电胶层600为沿着方向D2延伸的直条状，但并不限于此。亦即，在形成导电胶层600时，可根据导电胶层600的材料和喷涂方式，形成如圆点状等之其他形状的导电胶层600。但须注意，应避免导电胶层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电性连接结构，其特征在于，包括：一第一基板，包括至少一第一连接垫设置于该第一基板之一表面上；一第二基板，包括至少一第二连接垫设置于该第二基板之一表面上，且该第二基板之一部分位于该第一基板之一部分之上，其中该第一连接垫与该第二连接垫于该第一基板之一法线方向上不重叠；以及一导电胶层，覆盖该第一连接垫之一部分和该第二连接垫之一部分，从而使该第一连接垫和该第二连接垫电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种电性连接结构，其特征在于，包括：一第一基板，包括至少一第一连接垫设置于该第一基板之一表面上；一第二基板，包括至少一第二连接垫设置于该第二基板之一表面上，且该第二基板之一部分位于该第一基板之一部分之上，其中该第一连接垫与该第二连接垫于该第一基板之一法线方向上不重叠；以及一导电胶层，覆盖该第一连接垫之一部分和该第二连接垫之一部分，从而使该第一连接垫和该第二连接垫电性连接。2.如权利要求第1项所述之电性连接结构，进一步包括一保护胶层，该保护胶层覆盖该第一连接垫、该第二连接垫、以及该导电胶层。3.如权利要求第1项所述之电性连接结构，进一步包括一黏结层，该黏结层设置于该第一基板之该部分与该第二基板之该部分之间。4.如权利要求第1项所述之电性连接结构，其中该第一基板为一显示面板、一触控面板或一印刷电路板的一基板，该第二基板为一软式电路板。5.如权利要求第1项所述之电性连接结构，其中该第二基板之厚度为20微米至300微米。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育澍，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51