一种具有防尘效果的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防尘效果的封装结构，包括防护罩、封装芯片和基座，所述基座上方设有防护罩和封装芯片，且封装芯片位于防护罩内部，所述封装芯片与基座固定连接，所述防护罩表面设有硅胶防水圈和防尘条，且防尘条位于硅胶防水圈下方，所述防护罩两侧均设有散热孔，所述封装芯片下方设有散热铝板，所述散热铝板与封装芯片之间设有导热硅胶，所述基座两侧对称设有防撞块，且防撞块与基座之间设有缓冲层，所述基座下方设有陶瓷硅胶层。本实用新型专利技术设计新颖，结构简单，便于操作，生产成本低，适用性广泛，提高了被封装电子元件的防尘、防水和防静电的性能，加速散热，有利于提高电子元件的使用效果，且延长了使用寿命。

A packaging structure with dust-proof effect

The utility model discloses a packaging structure with dust-proof effect, which comprises a protective cover, a packaging chip and a base. A protective cover and a packaging chip are arranged above the base, and the packaging chip is located inside the protective cover. The packaging chip is fixed and connected with the base, and the surface of the protective cover is provided with a silica gel waterproof ring and a dust-proof strip. The dust-proof strip is located under the silica gel waterproof ring, and both sides of the protective cover are provided with heat dissipation holes. A heat dissipation aluminum plate is arranged under the package chip, and a heat conduction silica gel is arranged between the heat dissipation aluminum plate and the package chip. The base is symmetrically provided with a collision-proof block on both sides, and a buffer layer is arranged between the anti-collision block and the base. There is a ceramic silica gel layer. The utility model has the advantages of novel design, simple structure, easy operation, low production cost and wide applicability, improves the dust-proof, waterproof and anti-static performance of the encapsulated electronic components, accelerates heat dissipation, improves the use effect of the electronic components, and prolongs the service life of the electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种具有防尘效果的封装结构
本技术涉及一种封装结构，特别涉及一种具有防尘效果的封装结构。
技术介绍
随着科技的发展，我们身边出现了很多智能的电子产品，丰富了我们的生活，提高了生活的质量。这些电子产品多是通过操控内部的芯片来实现工作，芯片是一种体积相对较小且结构复杂的电子产品，要想长时间的使用，就要对其进行封装保护。现有的芯片封装结构，多数都会具有防尘和防水的特性，但是防护的效果不佳，不利于延长芯片的使用寿命。为此，我们提出一种具有防尘效果的封装结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种具有防尘效果的封装结构，设计新颖，结构简单，便于操作，生产成本低，适用性广泛，提高了被封装电子元件的防尘、防水和防静电的性能，加速散热，有利于提高电子元件的使用效果，且延长了使用寿命，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种具有防尘效果的封装结构，包括防护罩、封装芯片和基座，所述基座上方设有防护罩和封装芯片，且封装芯片位于防护罩内部，所述封装芯片与基座固定连接，所述防护罩表面设有硅胶防水圈和防尘条，且防尘条位于硅胶防水圈下方，所述防护罩两侧均设有散热孔，所述封装芯片下方设有散热铝板，所述散热铝板与封装芯片之间设有导热硅胶，所述基座两侧对称设有防撞块，且防撞块与基座之间设有缓冲层，所述基座下方设有陶瓷硅胶层。进一步地，所述缓冲层包括橡胶垫和弹簧，且弹簧位于橡胶垫内部。进一步地，所述防护罩底端设有卡块，所述基座表面设有与卡块相对应的卡槽，所述防护罩与基座卡扣连接。进一步地，所述散热铝板表面设有散热铝片，且散热铝片为数组。进一步地，所述散热孔一侧设有防尘网，且防尘网与防护罩固定连接。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1.本技术设计新颖，结构简单，便于操作，生产成本低，适用性广泛，提高了被封装电子元件的防尘、防水和防静电的性能，加速散热，有利于提高电子元件的使用效果，且延长了使用寿命。2.本技术通过防护罩与基座卡扣连接，有利于实现防护罩与基座快速安装或者拆卸，节省时间，防护罩表面设有防尘条，提高了防尘的效果；硅胶防水圈位于基座表面，有利于阻挡外界水的渗入，同时进一步起到对防护罩连接处密封的好处。3.本技术通过设有防撞块和缓冲层，减缓了外力对基座的冲击，避免了封装芯片由于外力撞击而导致松动，延长使用寿命。4.本技术通过设有散热铝板和散热孔，加速对封装芯片的散热，提高了散热的质量。附图说明图1为本技术一种具有防尘效果的封装结构的整体结构示意图。图2为本技术一种具有防尘效果的封装结构的缓冲层结构示意图。图3为本技术一种具有防尘效果的封装结构的散热铝板结构示意图。图中：1、防护罩；2、封装芯片；3、防尘网；4、散热孔；6、硅胶防水圈；7、防尘条；8、卡槽；9、卡块；10、陶瓷硅胶层；11、导热硅胶；12、散热铝板；13、防撞块；14、缓冲层；15、基座；16、橡胶垫；17、弹簧；18、散热铝片。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-3所示，一种具有防尘效果的封装结构，包括防护罩1、封装芯片2和基座15，所述基座15上方设有防护罩1和封装芯片2，且封装芯片2位于防护罩1内部，所述封装芯片2与基座15固定连接，所述防护罩1表面设有硅胶防水圈6和防尘条7，且防尘条7位于硅胶防水圈5下方，所述防护罩1两侧均设有散热孔4，所述封装芯片2下方设有散热铝板12，所述散热铝板12与封装芯片2之间设有导热硅胶11，所述基座15两侧对称设有防撞块13，且防撞块13与基座15之间设有缓冲层14，所述基座15下方设有陶瓷硅胶层10。其中，所述缓冲层14包括橡胶垫16和弹簧17，且弹簧17位于橡胶垫16内部，缓冲层14有利于减缓外力对基座15的撞击，延长基座15使用寿命。其中，所述防护罩1底端设有卡块9，所述基座15表面设有与卡块9相对应的卡槽8，所述防护罩1与基座15卡扣连接，有利于实现防护罩1与基座15快速安装或者拆卸。其中，所述散热铝板12表面设有散热铝片18，且散热铝片18为数组，散热铝片18有利于加速散热。其中，所述散热孔4一侧设有防尘网3，且防尘网3与防护罩1固定连接，散热孔4有利于封装芯片2散热，同时防尘网3有效地防止外部的灰尘通过散热孔4进入到防护罩1内部。需要说明的是，本技术为一种具有防尘效果的封装结构，使用中，防护罩1表面设有防尘条7，防尘条7位于卡块9和卡槽8连接处，有效地防止外部的灰尘进入到防护罩1内部；硅胶防水圈5位于防护罩1表面，且位于基座15表面，有效地阻挡外界的水分通过卡槽8进入到防护罩1内部；封装芯片2下方设有散热铝板12，散热铝板12与封装芯片2之间设有导热硅胶11，散热铝板12表面设有散热铝片18，封装芯片2产生的热量通过导热硅胶11传递至散热铝板12，经过散热铝片18快速散热；基座15两侧对称设有防撞块13，且防撞块13与基座15之间设有缓冲层14，外力撞击到防撞块13表面，橡胶垫16和弹簧17快速收缩，减缓了外力对基座15的冲击力；基座15下方设有陶瓷硅胶层10，陶瓷硅胶层10具有绝缘和防护的功能，有效地保护基座15；防护罩1两侧均设有散热孔4，散热孔4用来散热，散热孔4一侧设有防尘网3，且防尘网3与防护罩1固定连接，防尘网3在散热孔4散热的同时防止外界的灰尘通过散热孔4进入到防护罩1内部。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有防尘效果的封装结构，包括防护罩(1)、封装芯片(2)和基座(15)，所述基座(15)上方设有防护罩(1)和封装芯片(2)，且封装芯片(2)位于防护罩(1)内部，所述封装芯片(2)与基座(15)固定连接，其特征在于：所述防护罩(1)表面设有硅胶防水圈(5)和防尘条(7)，且防尘条(7)位于硅胶防水圈(5)下方，所述防护罩(1)两侧均设有散热孔(4)，所述封装芯片(2)下方设有散热铝板(12)，所述散热铝板(12)与封装芯片(2)之间设有导热硅胶(11)，所述基座(15)两侧对称设有防撞块(13)，且防撞块(13)与基座(15)之间设有缓冲层(14)，所述基座(15)下方设有陶瓷硅胶层(10)。

【技术特征摘要】
1.一种具有防尘效果的封装结构，包括防护罩(1)、封装芯片(2)和基座(15)，所述基座(15)上方设有防护罩(1)和封装芯片(2)，且封装芯片(2)位于防护罩(1)内部，所述封装芯片(2)与基座(15)固定连接，其特征在于：所述防护罩(1)表面设有硅胶防水圈(5)和防尘条(7)，且防尘条(7)位于硅胶防水圈(5)下方，所述防护罩(1)两侧均设有散热孔(4)，所述封装芯片(2)下方设有散热铝板(12)，所述散热铝板(12)与封装芯片(2)之间设有导热硅胶(11)，所述基座(15)两侧对称设有防撞块(13)，且防撞块(13)与基座(15)之间设有缓冲层(14)，所述基座(15)下方设有陶瓷硅胶层(10)。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张万功，尹梓伟，
申请(专利权)人：东莞中之光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44