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本实用新型公开了一种具有防尘效果的封装结构，包括防护罩、封装芯片和基座，所述基座上方设有防护罩和封装芯片，且封装芯片位于防护罩内部，所述封装芯片与基座固定连接，所述防护罩表面设有硅胶防水圈和防尘条，且防尘条位于硅胶防水圈下方，所述防护罩两侧...
该专利属于东莞中之光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞中之光电股份有限公司授权不得商用。

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