一种COB光源及COB基板制造技术

一种COB光源及COB基板，包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于配光的荧光膜；所述荧光膜包括栅格，所述栅格固定在基板上，所述栅格内形成若干填充区域，所述填充区域与LED芯片一一对应，所述填充区域内设有荧光胶；基板上设有第一串联线路和第二串联线路，第一串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第一焊盘组，相邻第一焊盘组的一端通过第一连接线路连接；第二串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第二焊盘组，邻第二焊盘组的一端通过第二连接线路连接；第一连接线路绕第二焊盘组的另一端走向，第二连接线路绕第一焊盘组的另一端走向。在填充区域内填充不同色温的荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；基板上的线路无需挑线，制造工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
一种COB光源及COB基板
本专利技术涉及LED领域，尤其是一种双色温COB光源及COB基板。
技术介绍
COB光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装
中得到越来越广泛的应用。目前，现有的COB光源灯具中，COB的高色温或者低色温的显示是通过不同荧光粉类型和配置荧光粉的比例来控制高低色温的显示，之后和硅胶匀胶后进行点粉盖住晶片。这种制作工艺只能显示一种色温，无法在同一个COB里面进行两种色温的转换，无法满足某些场景应用的需求，而且单色温的COB光源也给COB光源灯具的应用带来了一定的局限性。而市面上的一些可调色温的COB光源，主要在基板上设置CSP和蓝光芯片，然后在覆盖一层荧光胶层以达到改变色温的目的。由于CSP体积较大，所以LED芯片之间的间隔较大，该种COB光源无法实现高密度集成。由于双色温的COB需要分别控制两种色温，所以每种色温的LED芯片都是串联连接；为了保证混光均匀，不同色温每一排的LED间隔设置，因此在连接相邻排LED时需要挑线连接，这样一来增加工艺的困难。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题之一是提供一种COB光源，能够实现LED芯片的高密度集成，而且制造工艺简单。本专利技术所要解决的技术问题之二是提供一种COB基板，能够实现两种不同色温的LED分别控制，而且制造工艺简单。为解决上述技术问题之一，本专利技术的技术方案是：一种COB光源，包括基板、若干分布在基板上的LED光源和用于配光的荧光膜；所述荧光膜包括栅格，所述栅格固定在基板上，所述栅格内形成若干填充区域，所述填充区域与LED光源一一对应，所述填充区域内设有荧光胶；所述基板上设有第一串联线路和第二串联线路，所述第一串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第一焊盘组，相邻第一焊盘组的一端通过第一连接线路连接，第一焊盘组包括若干间隔设置的第一焊盘；所述第二串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第二焊盘组，邻第二焊盘组的一端通过第二连接线路连接，第二焊盘组包括若干间隔设置的第二焊盘；第一焊盘组与第二焊盘组交错设置，与第一焊盘横向相邻和纵向相邻的均为第二焊盘，第一连接线路绕第二焊盘组的另一端走向，第二连接线路绕第一焊盘组的另一端走向。本专利技术利用栅格将基板上的LED芯片分隔，在填充区域内填充不同色温的荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；制造时，先将LED芯片固在基板上，然后再将荧光膜压在基板上，因此可以实现LED芯片的高密度集成。本专利技术的线路为一次印刷成型，无需挑线，制造工艺简单。作为改进，所述栅格通过模内注塑成型。作为改进，所述栅格通过注塑成型。作为改进，所述栅格由铝片冲压成型。作为改进，所述荧光胶包括正白荧光胶和暖白荧光胶，暖白荧光胶与正白荧光胶间隔分布。作为改进，所述栅格的边缘设有连接板，所述连接板上设有第一螺孔，所述基板上设有第二螺孔，连接板通过螺栓与基板连接固定。为解决上述技术问题之二，本专利技术的技术方案是：一种COB基板，基板上设有第一串联线路和第二串联线路，所述第一串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第一焊盘组，相邻第一焊盘组的一端通过第一连接线路连接，第一焊盘组包括若干间隔设置的第一焊盘；所述第二串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第二焊盘组，邻第二焊盘组的一端通过第二连接线路连接，第二焊盘组包括若干间隔设置的第二焊盘；第一焊盘组与第二焊盘组交错设置，与第一焊盘横向相邻和纵向相邻的均为第二焊盘，第一连接线路绕第二焊盘组的另一端走向，第二连接线路绕第一焊盘组的另一端走向。本专利技术的线路为一次印刷成型，无需挑线，制造工艺简单。本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本专利技术利用栅格将基板上的LED芯片分隔，在填充区域内填充不同色温的荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；制造时，先将LED芯片固在基板上，然后再将荧光膜压在基板上，因此可以实现LED芯片的高密度集成。本专利技术的线路为一次印刷成型，无需挑线，制造工艺简单。附图说明图1为在基板上注塑成型的栅格。图2为在图1的栅格基础上点荧光胶的示意图。图3为通过注塑或铝片冲压成型方法得到的栅格。图4为在图3的栅格基础上点荧光胶的示意图。图5为基板上固晶示意图。图6为荧光膜与基板贴合的意图。图7为COB基板上的线路布线图。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术作进一步说明。如图1至6所示，一种COB光源，包括基板1、若干分布在基板1上的LED芯片3和用于配光的荧光膜7。所述荧光膜7包括栅格2，所述栅格2固定在基板1上，所述栅格2内形成若干填充区域6，所述栅格2的形状与基板1上的固晶区域形状相同，所述填充区域6与LED光源3一一对应，即每个LED光源3位于填充区域6内。所述填充区域6内设有荧光胶4，本实施例的荧光胶4包括正白荧光胶和暖白荧光胶，暖白荧光胶与正白荧光胶间隔分布，蓝光芯片通过激发不同的荧光胶从而产生不同色温的白光。本专利技术的COB的制备方法有多种：1、如图1、2所示，基板1固晶完成后，在基板1上通过模内注塑的方式形成栅格2，此时栅格2能够很好的贴在基板1的表面，且每个LED光源3落在对应的填充区域6内；最后在填充区域6内点荧光胶即可。2、如图3所示，通过注塑方式得到栅格2；如图4所示，在栅格2的填充区域6内点荧光胶并固化形成荧光膜7；如图5所示，在基板1上固晶；如图6所示，将荧光膜7贴在基板1上。3、如图3所示，通过铝片冲压方式得到栅格2；如图4所示，栅格2的填充区域6内点荧光胶并固化形成荧光膜7；如图5所示，在基板1上固晶；如图6所示，将荧光膜7贴在基板1上。通过注塑方式或铝片冲压方式得到的栅格2在装配时，可以用胶水贴合在基板1上。或者在成型时在栅格2的边缘预留连接板，所述连接板上设有第一螺孔，所述基板1上设有第二螺孔，连接板通过螺栓与基板1连接固定。当栅格2与基板1表面贴合时，由于荧光胶为硅胶，其受到挤压后会发生变形，所以最后LED光源3会使得荧光胶的底面变形。为防止铝片的导电，所述铝片表面设有氧化膜。如图7所示，本专利技术基板上设有第一串联线路和第二串联线路，两种不同色温的LED光源分别处于不同的串联线路中，从而实现不同色温的单独控制。所述第一串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第一焊盘组8，相邻第一焊盘组8同向的一端通过第一连接线路12连接从而实现串联，为了实现同向一端连接，第一连接线路12的一端需要与第一焊盘组8的另一端折返至另一端；第一焊盘组8包括若干间隔设置的第一焊盘10，第一焊盘10可以设置多个LED芯片，本实施例中每个第一焊盘设置了两个蓝光LED芯片。所述第二串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第二焊盘组9，邻第二焊盘组9同向的一端通过第二连接线路13连接从而实现串联，为了实现同向一端连接，第二连接线路13的一端需要与第二焊盘组9的另一端折返至另一端；第二焊盘组9包括若干间隔设置的第二焊盘11，第二焊盘11可以设置多个LED芯片，本实施例中每个第二焊盘设置了两个蓝光LED芯片。第一焊盘组8与第二焊盘组9交错设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB光源，包括基板、若干分布在基板上的LED光源和用于配光的荧光膜；其特征在于：所述荧光膜包括栅格，所述栅格固定在基板上，所述栅格内形成若干填充区域，所述填充区域与LED光源一一对应，所述填充区域内设有荧光胶；所述基板上设有第一串联线路和第二串联线路，所述第一串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第一焊盘组，相邻第一焊盘组的一端通过第一连接线路连接，第一焊盘组包括若干间隔设置的第一焊盘；所述第二串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第二焊盘组，邻第二焊盘组的一端通过第二连接线路连接，第二焊盘组包括若干间隔设置的第二焊盘；第一焊盘组与第二焊盘组交错设置，与第一焊盘横向相邻和纵向相邻的均为第二焊盘，第一连接线路绕第二焊盘组的另一端走向，第二连接线路绕第一焊盘组的另一端走向。

【技术特征摘要】
1.一种COB光源，包括基板、若干分布在基板上的LED光源和用于配光的荧光膜；其特征在于：所述荧光膜包括栅格，所述栅格固定在基板上，所述栅格内形成若干填充区域，所述填充区域与LED光源一一对应，所述填充区域内设有荧光胶；所述基板上设有第一串联线路和第二串联线路，所述第一串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第一焊盘组，相邻第一焊盘组的一端通过第一连接线路连接，第一焊盘组包括若干间隔设置的第一焊盘；所述第二串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第二焊盘组，邻第二焊盘组的一端通过第二连接线路连接，第二焊盘组包括若干间隔设置的第二焊盘；第一焊盘组与第二焊盘组交错设置，与第一焊盘横向相邻和纵向相邻的均为第二焊盘，第一连接线路绕第二焊盘组的另一端走向，第二连接线路绕第一焊盘组的另一端走向。2.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述栅格通过模内注塑成型。3.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述栅格通过注塑成型。4.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述栅格由铝片冲压成型。5.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述荧光胶包括正白荧光胶和暖白荧光胶，暖白荧光胶与正白荧光胶间隔分布。6.根据权利要求1所述的一种C...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕杰，李金龙，
申请(专利权)人：广东雷腾智能光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44