工件加工用胶粘带制造技术

本发明专利技术的工件加工用胶粘带具备基材和设置于所述基材的一面侧的粘合剂层，其中，所述粘合剂层包含氨基甲酸酯类树脂(A)和能量线固化性化合物(B)，所述能量线固化性化合物(B)不与所述氨基甲酸酯类树脂(A)反应、且具有光聚合性不饱和键、分子量为35,000以下。

Adhesive tape for workpiece processing

The adhesive tape of the invention is provided with a substrate and an adhesive layer set on the side side of the base material, in which the adhesive layer contains carbamate (A) and energy line curing compound (B), the energy line curing compound (B) does not react with the carbamate resin (A) and has light polymerization. The complex unsaturated bond, molecular weight is less than 35000.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】工件加工用胶粘带
本专利技术涉及工件加工用胶粘带，特别涉及为了保护带有凸块的半导体晶片的表面而使用的半导体晶片表面保护用胶粘带。
技术介绍
在信息终端设备的薄型化、小型化、多功能化的快速发展过程中，其中所搭载的半导体装置也同样地要求薄型化、高密度化，还希望半导体晶片的薄型化。目前，为了应对该期望，正在进行对半导体晶片的背面实施磨削而薄型化的研究。另外，近年来，对于半导体晶片而言，有时在晶片表面形成高度30～100μm左右的由焊料等形成的凸块。在对这样的带有凸块的半导体晶片进行背面磨削的情况下，为了保护凸块部分，有时在形成有凸块的晶片表面粘贴表面保护片。以往，作为表面保护片，已知有包含将25℃及60℃的储能模量调整为特定范围的树脂层的表面保护片(例如，参照专利文献1)。该表面保护片设有室温(25℃)的储能模量与高温(60℃)的储能模量存在差距的树脂层，由此，通过在高温下粘贴于具有凹凸部分的晶片表面，使树脂层软化，吸收晶片表面的凹凸，减小晶片表面的高低差。另外，作为表面保护片，已知有为了使密合性和剥离性良好而在基材上设置具有给定拉伸弹性模量的2个树脂层，且在该2个树脂层中，粘贴面侧的树脂层由聚苯乙烯类弹性体、聚烯烃类弹性体、聚氨酯类弹性体及聚酯类弹性体等热塑性弹性体所形成的表面保护片(参照专利文献2)。另外，作为表面保护片，已知有在基材的一面设有中间层及粘合剂层的胶粘带。在该胶粘带中，为了提高凹凸吸收性，将中间层的25℃的储能模量设为30～1000kPa左右，并且通过能量线固化型粘合剂形成粘合剂层(例如，参照专利文献3)。如专利文献3那样在表面保护片中使用能量线固化型粘合剂时，容易使对半导体晶片的粘贴性及剥离性变得良好。需要说明的是，以往，为了易于调整粘接性、且易于确保凸块的埋入性，在表面保护片中使用的能量线固化型粘合剂主要使用了丙烯酸类的粘合剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4603578号公报专利文献2：日本专利第4918181号公报专利文献3：日本专利第4367769号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，近年来随着半导体装置的进一步高密度化、小型化，存在凸块高度增高的倾向，正在对具有200μm以上高度的凸块进行研究。但是，对于凸块高度增高而使高低差增大的半导体晶片而言，如果使用专利文献3中记载的丙烯酸类的表面保护片，则在片剥离时有时在凸块上大量产生粘合剂残渣(残糊)。这是由于丙烯酸类的能量线固化型粘合剂的凝聚力、机械强度较低。另一方面，例如在专利文献1、2中，对于在表面保护片的粘贴面使用聚氨酯类弹性体等丙烯酸类粘合剂以外的材料进行了研究。但是，在专利文献1、2中，并未对这些材料在能量线固化型粘合剂中的应用进行研究，为了确保粘接性、剥离性及凸块的埋入性，需要进一步的改善。本专利技术是鉴于以上的实际情况而完成的，本专利技术的课题在于提供一种工件加工用胶粘带，其不仅使对半导体晶片等工件的粘合性、剥离性、以及粘合剂层对工件的表面形状的跟随性(以凸块的埋入性为代表)变得良好，而且即使待粘贴的工件的表面形状不平坦，工件表面的残糊也少。解决课题的方法本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过使用氨基甲酸酯类粘合剂作为粘合剂、并且将其组成设为特定的组成，可以解决上述课题，从而完成了以下的本专利技术。本专利技术提供以下的(1)～(16)的工件加工用胶粘带。(1)一种工件加工用胶粘带，其具备基材和设置于所述基材的一面侧的粘合剂层，其中，所述粘合剂层包含氨基甲酸酯类树脂(A)和能量线固化性化合物(B)，所述能量线固化性化合物(B)不与所述氨基甲酸酯类树脂(A)反应、且具有光聚合性不饱和键、分子量为35,000以下。(2)上述(1)所述的工件加工用胶粘带，其中，所述能量线固化性化合物(B)为选自(甲基)丙烯酸酯单体(B1)及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B2)中的至少1种。(3)上述(2)所述的工件加工用胶粘带，其中，所述能量线固化性化合物(B)至少包含(甲基)丙烯酸酯单体(B1)，且所述(甲基)丙烯酸酯单体(B1)是多官能(甲基)丙烯酸酯，该多官能(甲基)丙烯酸酯是多元醇与(甲基)丙烯酸的完全酯化物。(4)上述(1)～(3)中任一项所述的工件加工用胶粘带，其中，所述能量线固化性化合物(B)在1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基。(5)上述(1)～(4)中任一项所述的工件加工用胶粘带，其中，所述氨基甲酸酯类树脂(A)具有光聚合性不饱和键。(6)上述(1)～(5)中任一项所述的工件加工用胶粘带，其中，所述粘合剂层由至少包含氨基甲酸酯聚合物(A’)、所述能量线固化性化合物(B)和交联剂(C)的粘合剂组合物形成，所述氨基甲酸酯类树脂(A)是利用所述交联剂(C)将氨基甲酸酯聚合物(A’)交联而成的。(7)上述(6)所述的工件加工用胶粘带，其中，所述交联剂(C)包含含有光聚合性不饱和键的交联剂(C1)。(8)上述(6)或(7)所述的工件加工用胶粘带，其中，所述氨基甲酸酯聚合物(A’)与所述交联剂(C)通过氨基甲酸酯键键合。(9)上述(6)～(8)中任一项所述的工件加工用胶粘带，其中，所述粘合剂组合物还含有化合物(D)，所述化合物(D)具有光聚合性不饱和键、以及能够与所述交联剂(C)反应的反应性官能团。(10)上述(9)所述的工件加工用胶粘带，其中，所述化合物(D)是多官能(甲基)丙烯酸酯，该多官能(甲基)丙烯酸酯是多元醇与(甲基)丙烯酸的部分酯化物。(11)上述(1)～(10)中任一项所述的工件加工用胶粘带，其中，所述粘合剂层在照射能量线后的断裂应力为2.5MPa以上。(12)上述(1)～(11)中任一项所述的工件加工用胶粘带，其中，在所述基材及所述粘合剂层之间具有中间层。(13)上述(12)所述的工件加工用胶粘带，其中，所述中间层的厚度为10～600μm。(14)上述(12)或(13)所述的工件加工用胶粘带，其中，所述中间层在频率1Hz下测定的50℃下的损耗角正切为1.0以上。(15)上述(1)～(14)中任一项所述的工件加工用胶粘带，其照射能量线后的粘合力为2000mN/25mm以下。(16)上述(1)～(15)中任一项所述的工件加工用胶粘带，其是半导体晶片表面保护用胶粘带。专利技术的效果本专利技术可以提供一种使粘合性、剥离性及粘合剂层对工件的表面形状的跟随性变得良好、且工件表面的残糊少的工件加工用胶粘带。具体实施方式在以下的记载中，“重均分子量(Mw)”是通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的换算为聚苯乙烯的值，具体而言，是基于实施例中记载的方法所测定的值。另外，在本说明书中的记载中，例如“(甲基)丙烯酸酯”作为表示“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”这两者的用语而使用，对其它类似用语也同样处理。以下，使用实施方式对本专利技术进行说明。本专利技术的工件加工用胶粘带(以下，也简称为“胶粘带”)具备基材和设置于基材的一面侧的粘合剂层。另外，胶粘带可以在该基材和粘合剂层之间具有中间层。胶粘带可以如上所述由2层或3层构成，还可以设置其它的层。例如，可以进一步在粘合剂层上设置剥离材料。以下，对构成胶粘带的各构件详细地进行说明。＜基材＞胶粘带所使用的基材没有特别限定，优选为树脂膜。与纸、无纺布相比，树脂膜产生的尘埃少，因此适于电子部件的加工构件，而且容易获得，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件加工用胶粘带，其具备基材和设置于所述基材的一面侧的粘合剂层，其中，所述粘合剂层包含氨基甲酸酯类树脂(A)和能量线固化性化合物(B)，所述能量线固化性化合物(B)不与所述氨基甲酸酯类树脂(A)反应、且具有光聚合性不饱和键、分子量为35,000以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.30 JP 2015-0931411.一种工件加工用胶粘带，其具备基材和设置于所述基材的一面侧的粘合剂层，其中，所述粘合剂层包含氨基甲酸酯类树脂(A)和能量线固化性化合物(B)，所述能量线固化性化合物(B)不与所述氨基甲酸酯类树脂(A)反应、且具有光聚合性不饱和键、分子量为35,000以下。2.根据权利要求1所述的工件加工用胶粘带，其中，所述能量线固化性化合物(B)为选自(甲基)丙烯酸酯单体(B1)及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B2)中的至少1种。3.根据权利要求2所述的工件加工用胶粘带，其中，所述能量线固化性化合物(B)至少包含(甲基)丙烯酸酯单体(B1)，且所述(甲基)丙烯酸酯单体(B1)是多官能(甲基)丙烯酸酯，该多官能(甲基)丙烯酸酯是多元醇与(甲基)丙烯酸的完全酯化物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的工件加工用胶粘带，其中，所述能量线固化性化合物(B)在1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基。5.根据权利要求1～4中任一项所述的工件加工用胶粘带，其中，所述氨基甲酸酯类树脂(A)具有光聚合性不饱和键。6.根据权利要求1～5中任一项所述的工件加工用胶粘带，其中，所述粘合剂层由至少包含氨基甲酸酯聚合物(A’)、所述能量线固化性化合物(B)和交联剂(C)的粘合剂组合物形成，所述氨基甲酸酯类树脂(A)是利用所述交联剂(C)将氨基甲酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：小升雄一朗，藤本泰史，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP