导电胶带及其制备方法技术

本发明专利技术是有关一种导电胶带及其制备方法，其导电胶带，其依序层叠一离型保护层、一无机物与有机物复合导电层、一粘贴胶层以及一导电基材层，该粘贴胶层于粘贴胶中混含有数个导电粒子，并令该无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使部分导电粒子随着粘贴胶进入该通孔阵列内。借此，用以解决先前技术导电性能不稳定的问题，而具有导电性能稳定提升的功效。

Conductive adhesive tape and its preparation method

The present invention relates to a conductive adhesive tape and its preparation method. The conductive adhesive tape consists of an isolated protective layer, an inorganic material and an organic compound conductive layer, a adhesive layer and a conductive substrate layer. The adhesive layer is mixed with several conductive particles in the adhesive and makes the inorganic compound conductive to the organic compound. The layer has a through hole array and causes some conductive particles to enter the through hole array with adhesive paste. The utility model is used to solve the problem of unstable conductivity of prior technology, and has the effect of improving the conductivity performance steadily.

【技术实现步骤摘要】
导电胶带及其制备方法
本专利技术是有关一种导电胶带及其制备方法，尤指一种增加与导电被粘贴物直接接触的无机物与有机物复合导电层，且无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使粘贴胶层有部分导电粒子随着粘贴胶进入通孔阵列内的设计。
技术介绍
随着消费电子行业的发展，消费电子产品越来越呈现出小型化、轻量化、薄型化的特点，在这种趋势下，电子产品的集成度越来越高、体积越来越小、功率越来越强；因此，高功率、高集成度、应用空间狭小的趋势，正为消费电子产品带来了一系列的导电、辐射干扰等问题；然而，传统的导电连接方案，如金属簧片、电线电缆联机、连接器等，因为体积较大，需要空间较多，无法满足消费电子产品轻量化与使用在狭小空间中的需求。次者，导电胶带因为重量轻、厚度薄、具备一定的粘接能力以及相应的导电性能，被广泛的应用在消费电子产业中，来实现电子产品内部静电接地与电磁屏蔽的需要；不过，由于导电胶带的导电的方式为导电颗粒混合在非导电的压敏胶中，而当非导电的压敏胶与被导电物粘接后，借由导电颗粒与被导电物的接触和导电颗粒间的电流隧道效应实现；然而，现有的导电胶带由于表面的导电颗粒与被导电物间的接触概率出现随机性，致使现有导电胶带的导电性能不稳定，并随着使用(粘接)面积的减小(集成度高)导致可以有效导电的导电颗粒存在概率降低，制约了现有导电胶带在高集成度、高功率消费电子产品中的使用。
技术实现思路
为解决先前技术导电性能不稳定的问题，本专利技术提供一种导电胶带及其制备方法，其具有导电性能稳定提升的功效；具有制备快捷的功效。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导电胶带，依序层叠一离型保护层、一无机物与有机物复合导电层、一粘贴胶层以及一导电基材层，该粘贴胶层于粘贴胶中混含有数个导电粒子，并令该无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使部分导电粒子随着粘贴胶进入该通孔阵列内。此外，该无机物与有机物复合导电层为银浆、铜浆、铝银浆、铜胶、氧化铟锡浆料、氧化锡锑浆料、石墨胶、石墨浆料、石墨烯胶或石墨烯.浆料使用凹版印刷形成于该离型保护层表面，厚度为2-6微米。该粘贴胶层为聚丙烯酸酯压敏胶层，厚度为20-60微米，该导电粒子为导电颗粒或/及导电纤维。该导电颗粒选自纯镍粉、镍包石墨粉体、镍包云母粉体、银粉、镀银云母、镀银空心微球、石墨粉体、石墨烯或导电炭黑；该导电纤维选自纳米银线、石墨纤维、石墨烯纤维、碳纤维、镀银玻璃纤维、镍包碳纤维或镀银碳纤维。该导电基材层为纯金属箔、金属颗粒、金属微米线、金属纳米线、石墨烯或具有金属镀层的多孔纤维材料的任一或组合，厚度为10-200微米。该通孔阵列为圆形通孔阵列、椭圆形通孔阵列、菱形通孔阵列、方形通孔阵列或星形通孔阵列。该离型保护层为表面涂布离型剂的PET膜或表面涂布离型剂的纸材，厚度为30-150微米。再者，本专利技术的导电胶带制备方法，包括下列步骤：步骤一：在离型保护层表面涂布混合无机物与有机物的复合导电涂料，而在离型保护层表面构成具有通孔阵列的无机物与有机物复合导电层，再经过烘烤驱逐导电涂料中的溶剂后，致使无机物与有机物复合导电层固化于离型保护层表面；步骤二：在暂时离型保护层表面涂布混含有数个导电粒子的粘贴胶，再通过烘烤驱逐粘贴胶中的溶剂后，致使粘贴胶固化于暂时离型保护层表面形成粘贴胶层，然后于粘贴胶层相对暂时离型保护层的另一表面贴合导电基材层；以及步骤三：卸载步骤二制品中的暂时离型保护层，然后将粘贴胶层相对暂时导电基材层的另一表面与步骤一制成附有离型保护层的无机物与有机物复合导电层贴合。另者，无机物与有机物复合导电层使用凹版印刷制作。离型保护层相对无机物与有机物复合导电层的接触面预先涂布离型剂，暂时离型保护层相对粘贴胶层的接触面预先涂布离型剂。借此，由于本专利技术较现有导电胶带增加了与导电被粘贴物直接接触的无机物与有机物复合导电层，且该无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使该粘贴胶层有部分导电粒子随着粘贴胶进入该通孔阵列内，导电粒子与导电被粘贴物由原本的平面接触型态，通过该无机物与有机物复合导电层进化成立体接触型态。本专利技术的有益效果是，其具有导电性能稳定提升的功效；具有制备快捷的功效。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构剖示图。图2是本专利技术的无机物与有机物复合导电层的方形通孔阵列示意图。图3是本专利技术的无机物与有机物复合导电层的圆形通孔阵列示意图。图中标号说明：10离型保护层20无机物与有机物复合导电层21通孔阵列30粘贴胶层31导电粒子40导电基材层具体实施方式首先，请参阅图1～图3所示，本专利技术的导电胶带依序层叠包括有：一离型保护层10，可为表面涂布离型剂的PET膜或表面涂布离型剂的纸材，厚度为30-150微米；一无机物与有机物复合导电层20，可为银浆、铜浆、铝银浆、铜胶、氧化铟锡浆料、氧化锡锑浆料、石墨胶、石墨浆料、石墨烯胶或石墨烯浆料于该离型保护层10表面使用凹版印刷所形成且具有通孔阵列21，厚度为2-6微米，该通孔阵列21可为圆形通孔阵列(如图3所示)、椭圆形通孔阵列、菱形通孔阵列、方形通孔阵列(如图2所示)或星形通孔阵列；一粘贴胶层30，于粘贴胶中混含有数个导电粒子31，部分导电粒子31随着粘贴胶进入该通孔阵列21内，而该粘贴胶层30可为聚丙烯酸酯压敏胶层，厚度为20-60微米，该导电粒子31可为选自纯镍粉、镍包石墨粉体、镍包云母粉体、银粉、镀银云母、镀银空心微球、石墨粉体、石墨烯或导电炭黑的导电颗粒或/及选自纳米银线、石墨纤维、石墨烯纤维、碳纤维、镀银玻璃纤维、镍包碳纤维或镀银碳纤维的导电纤维；以及一导电基材层40，可为纯金属箔、金属颗粒、金属微米线、金属纳米线、石墨烯或具有金属镀层的多孔纤维材料的任一或组合，厚度为10-200微米。以下结合具体实施例对本专利技术进行进一步的详细描述，但本专利技术要求保护的范围并不局限于实施例所表述的范围，实施例所涉及的比例均为重量百分比，采用的导电基材、高分子丙烯酸树脂、溶剂、固化剂、导电颗粒、导电纤维、无机物与有机物复合导电涂料以及离型保护材料除了提及的材料外，还可以是其它可应用的材料。实施例1步骤一：使用导电银浆做为混合无机物与有机物的导电涂料，通过凹版印刷方式，将银浆依照图2的阵列纹路，以线径为0.3mm、方形通孔为1mm×1mm与厚度为3微米的印刷尺寸，印刷在表面附有离型硅油(离型力为8-12g)而厚度75微米的PET膜表面，传送印刷银浆后的PET膜(离型保护层)进入烘箱，烘烤温度为120℃，烘烤速度为200mm/sec，烘烤完毕后则于离型PET膜附着具有通孔阵列的无机物与有机物复合导电层。步骤二：以高分子丙烯酸树脂为主体加入乙酸乙酯、异氰酸酯硬化剂与数个导电颗粒构成混合物，重量百分比是：高分子丙烯酸树脂30％-40％，乙酸乙酯44％-54％，异氰酸酯硬化剂0.5％-1％，导电颗粒5％-15％，以1000转/分钟速度搅拌30分钟，制成含有数个导电颗粒的聚丙烯酸酯压敏胶混合物，再将该混合物涂布30微米的厚度在厚度75微米表面附有离型硅油的暂时PET离型膜，以8m/min的速度送入烤箱，烘烤完毕后含有数个导电颗粒的聚丙烯酸酯压敏胶混合物固化于暂时离型保护层表面形成聚丙烯酸酯压敏胶层，然后于聚丙烯酸酯压敏胶层贴合厚度35微本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶带，其特征在于，依序层叠一离型保护层、一无机物与有机物复合导电层、一粘贴胶层以及一导电基材层，该粘贴胶层于粘贴胶中混含有数个导电粒子，并令该无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使部分导电粒子随着粘贴胶进入该通孔阵列内。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶带，其特征在于，依序层叠一离型保护层、一无机物与有机物复合导电层、一粘贴胶层以及一导电基材层，该粘贴胶层于粘贴胶中混含有数个导电粒子，并令该无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使部分导电粒子随着粘贴胶进入该通孔阵列内。2.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述无机物与有机物复合导电层为银浆、铜浆、铝银浆、铜胶、氧化铟锡浆料、氧化锡锑浆料、石墨胶、石墨浆料、石墨烯胶或石墨烯浆料使用凹版印刷形成于该离型保护层表面，厚度为2-6微米。3.根据权利要求1或2所述的导电胶带，其特征在于，所述粘贴胶层为聚丙烯酸酯压敏胶层，厚度为20-60微米，该导电粒子为导电颗粒或/及导电纤维。4.根据权利要求3所述的导电胶带，其特征在于，所述导电颗粒选自纯镍粉、镍包石墨粉体、镍包云母粉体、银粉、镀银云母、镀银空心微球、石墨粉体、石墨烯或导电炭黑；该导电纤维选自纳米银线、石墨纤维、石墨烯纤维、碳纤维、镀银玻璃纤维、镍包碳纤维或镀银碳纤维。5.根据权利要求4所述的导电胶带，其特征在于，所述导电基材层为纯金属箔、金属颗粒、金属微米线、金属纳米线、石墨烯或具有金属镀层的多孔纤维材料的任一或组合，厚度为10-200微米。6.根据权利要求4所述的导电胶带，其特征在于，所述通孔阵列为圆形通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜疆，周进义，陈宥嘉，
申请(专利权)人：东莞爵士先进电子应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44