一种半导体激光器封装烘烤工装制造技术

一种半导体激光器封装烘烤工装，包括：两个沿前后方向竖直设置且相互平行的纵立板、N个夹装于两个纵立板之间沿左右方向竖直设置且相互平行的横立板、设置于各个纵立板与各个横立板下端的底板以及若干模条，由于卡槽Ⅱ的槽底距离卡槽Ⅰ的槽底的距离大于模条的高度，因此可以上下放置两层模条，将装满模条的半导体激光器封装烘烤工装放置到烘箱中进行烘烤。装置烘烤结束后，且产品温度降到一定数值后，将装置从烘箱取出，下传到下一个工序。大大提高了生产效率，节省了时间。避免了模条直接在工序之间传递造成产品的污染。产品在装置中分层放置减少了模条占用空间。整个结构简单，加工简单，制作成本低廉。

A kind of semiconductor laser packaging and baking tooling

A semiconductor laser package package, including two vertical vertical plates arranged vertically and parallel in the direction of the front and back, vertical and parallel vertical plates arranged in the right and left direction between the two vertical plates, and the bottom plates set at the bottom of the vertical plates and the various vertical plates, and a number of die bars, due to the groove. The distance of the trough bottom of the groove bottom of the trough bottom is greater than the height of the die bar. Therefore, two layers of die strip can be placed up and down, and a semiconductor laser filled with a mold bar is packaged and baked in the oven. After the device is finished, and the temperature drops to a certain value, the device is removed from the oven and transmitted to the next process. The production efficiency is greatly improved and the time is saved. It avoids the contamination of products caused by the transfer of die strips directly between processes. The layering of the product in the device reduces the space occupied by the die strip. The whole structure is simple, the processing is simple, and the manufacturing cost is low.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器封装烘烤工装
本技术涉及半导体激光器制造领域，具体涉及一种半导体激光器封装烘烤工装。
技术介绍
经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60%以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。半导体激光器在生产过程中需要经过多个工序的封装形式，但是半导体激光器本身外形特征及其工作特性决定其不能孤立于封装过程中，由于半导体激光器的工作特性决定其具有一定精密特性，所以半导体激光器在生产过程中需要专门的载体来实现整个封装过程，从而适应不同的封装工序。在整个半导体激光器的生产行业存在各式各样的封装生产形式，不同的封装生产形式需要用到不同的载体来实现半导体激光器的封装生产。本专利技术所述的就是用于放置半导体激光器生产用载体的流程装置，该流程盒在半导体器封装前道工序生产中广泛应用。在半导体激光器的生产封装过程中首先要将其固定在载体模条上，模条在生产过程中起到固定保护半导体激光器的作用。半导体激光器能够整体至于载体模条上进行封装生产还需要与模条相配合的弹片将其固定在模条，这样在生产封装过程中才能保证其不会从载体模条上脱落。由于整个半导体激光器封装过程存在多个工序，而不同工序之间需要对模条进行传递，而每个模条放置激光器的数量有限，一般每个模条放置10只激光器，每个批次的激光器多达数千只，这样每个批次激光器下传需要上百个模条，这些模条占用空间非常大，模条直接在工序之间传递效率非常低，同时容易造成激光器的污染，不利于大批量生产。同时半导体激光器在封装过程中，需要对激光器进行高温烘烤，烘烤前为了防止管芯位置出现偏差，不能用手直接接触模条。产品烘烤过程中需要保证其稳定均匀性。半导体激光器封装过程中需要一种即能方便产品在工序之间流传，又能提高产品质量的流程装置。
技术实现思路
本技术为了克服以上技术的不足，提供了一种操作简单效率高，安全系数高且提高管芯烘烤稳定均匀性的半导体激光器封装烘烤工装。本技术克服其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体激光器封装烘烤工装，包括：两个沿前后方向竖直设置且相互平行的纵立板、N个夹装于两个纵立板之间沿左右方向竖直设置且相互平行的横立板、设置于各个纵立板与各个横立板下端的底板以及若干模条，N为大于等于2的自然数，所述模条沿长度方向间隔设置有若干用于插装半导体激光器管座的管座孔，所述纵立板上端沿长度方向均匀间隔设置有若干卡槽Ⅰ，所述横立板上端沿长度方向均匀间隔设置有卡槽Ⅱ，所述卡槽Ⅰ与卡槽Ⅱ的宽度与模条的厚度相配，卡槽Ⅰ与卡槽Ⅱ的深度小于模条的高度，卡槽Ⅱ的槽底距离卡槽Ⅰ的槽底的距离大于模条的高度，模条插装于两个纵立板上相对应的卡槽Ⅰ或插装于各个横立板上对应的卡槽Ⅱ上。为了确保空气流动，上述底板上设置有若干透气孔。为了防止损伤烘箱，上述纵立板底部前后两端分别为斜角。为了使管座固定牢固，上述模条上设置有弹片，所述弹片压附于管座上。本技术的有益效果是：由于卡槽Ⅱ的槽底距离卡槽Ⅰ的槽底的距离大于模条的高度，因此可以上下放置两层模条，将装满模条的半导体激光器封装烘烤工装放置到烘箱中进行烘烤。装置烘烤结束后，且产品温度降到一定数值后，将装置从烘箱取出，下传到下一个工序。大大提高了生产效率，节省了时间。避免了模条直接在工序之间传递造成产品的污染。产品在装置中分层放置减少了模条占用空间。整个结构简单，加工简单，制作成本低廉。附图说明图1为本技术的立体结构示意图Ⅰ；图2为本技术的立体结构示意图Ⅱ；图3为本技术的模条结构示意图；图中，1.纵立板2.横立板3.底板4.卡槽Ⅰ5.卡槽Ⅱ6.模条7.斜角8.管座孔9.弹片10.透气孔。具体实施方式下面结合附图1、附图2对本技术做进一步说明。一种半导体激光器封装烘烤工装，包括：两个沿前后方向竖直设置且相互平行的纵立板1、N个夹装于两个纵立板1之间沿左右方向竖直设置且相互平行的横立板2、设置于各个纵立板1与各个横立板2下端的底板3以及若干模条6，N为大于等于2的自然数，模条6沿长度方向间隔设置有若干用于插装半导体激光器管座的管座孔8，纵立板1上端沿长度方向均匀间隔设置有若干卡槽Ⅰ4，横立板2上端沿长度方向均匀间隔设置有卡槽Ⅱ5，卡槽Ⅰ4与卡槽Ⅱ5的宽度与模条6的厚度相配，卡槽Ⅰ4与卡槽Ⅱ5的深度小于模条6的高度，卡槽Ⅱ5的槽底距离卡槽Ⅰ4的槽底的距离大于模条6的高度，模条6插装于两个纵立板1上相对应的卡槽Ⅰ4或插装于各个横立板2上对应的卡槽Ⅱ5上。使用时，将激光器管座插入管座孔8中进行固定，用点胶机将管座管舌位置涂上一定量的银胶，然后将涂好银胶的管座装配好半导体激光器芯片。将装好激光器芯片的多个模条6按照顺序沿左右方向相互平行依次放置到左右两个纵立板1上对应的卡槽Ⅰ4中，并沿前后方向相互平行依次放置到各个横立板2上对应的卡槽Ⅱ5中。由于卡槽Ⅱ5的槽底距离卡槽Ⅰ4的槽底的距离大于模条6的高度，因此可以上下放置两层模条6，将装满模条6的半导体激光器封装烘烤工装放置到烘箱中进行烘烤。装置烘烤结束后，且产品温度降到一定数值后，将装置从烘箱取出，下传到下一个工序。大大提高了生产效率，节省了时间。避免了模条直接在工序之间传递造成产品的污染。产品在装置中分层放置减少了模条占用空间。整个结构简单，加工简单，制作成本低廉。实施例1：底板3上设置有若干透气孔10，透气孔10保证了整个工装在烘烤时各个模条6之间的空气流动性，便于产品烘烤时，半导体激光器温度的均匀性。实施例2：纵立板1底部前后两端分别为斜角7。通过设置斜角7可以避免纵立板1底部两端为尖角结构，防止与烘箱隔板间的摩擦，方便装置取放，保证了工作的流畅性。实施例3：模条6上设置有弹片9，弹片9压附于管座上，通过弹片9固定管座，确保烘烤时管座固定的牢固度，提高了使用的可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器封装烘烤工装，其特征在于，包括：两个沿前后方向竖直设置且相互平行的纵立板（1）、N个夹装于两个纵立板（1）之间沿左右方向竖直设置且相互平行的横立板（2）、设置于各个纵立板（1）与各个横立板（2）下端的底板（3）以及若干模条（6），N为大于等于2的自然数，所述模条（6）沿长度方向间隔设置有若干用于插装半导体激光器管座的管座孔（8），所述纵立板（1）上端沿长度方向均匀间隔设置有若干卡槽Ⅰ（4），所述横立板（2）上端沿长度方向均匀间隔设置有卡槽Ⅱ（5），所述卡槽Ⅰ（4）与卡槽Ⅱ（5）的宽度与模条（6）的厚度相配，卡槽Ⅰ（4）与卡槽Ⅱ（5）的深度小于模条（6）的高度，卡槽Ⅱ（5）的槽底距离卡槽Ⅰ（4）的槽底的距离大于模条（6）的高度，模条（6）插装于两个纵立板（1）上相对应的卡槽Ⅰ（4）或插装于各个横立板（2）上对应的卡槽Ⅱ（5）上。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器封装烘烤工装，其特征在于，包括：两个沿前后方向竖直设置且相互平行的纵立板（1）、N个夹装于两个纵立板（1）之间沿左右方向竖直设置且相互平行的横立板（2）、设置于各个纵立板（1）与各个横立板（2）下端的底板（3）以及若干模条（6），N为大于等于2的自然数，所述模条（6）沿长度方向间隔设置有若干用于插装半导体激光器管座的管座孔（8），所述纵立板（1）上端沿长度方向均匀间隔设置有若干卡槽Ⅰ（4），所述横立板（2）上端沿长度方向均匀间隔设置有卡槽Ⅱ（5），所述卡槽Ⅰ（4）与卡槽Ⅱ（5）的宽度与模条（6）的厚度相配，卡槽Ⅰ（4）与卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广明，汤庆敏，赵克宁，肖成峰，郑兆河，徐现刚，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37