智能电阻封装结构制造技术

一种智能电阻封装结构，所述智能电阻封装结构包括：封装外壳；电流引线和检测引线，由所述封装外壳内伸出；承载板，位于所述封装外壳内，所述承载板包括相对的第一表面和第二表面；电流载体，位于所述封装外壳内，位于所述承载板第一表面上，用于承载待检测电流，所述电流载体与电流引线连接；检测芯片，设置于所述承载板的第二表面上，所述检测芯片的焊盘通过金属线分别键合至电流载体两端以及对应的检测引线。上述智能电阻封装结构集成了检测芯片，能够输出用户需要的信号，对电阻精度要求较低，且体积小，适于应用与小体积智能电子产品。

Intelligent resistance packaging structure

An intelligent resistance packaging structure. The intelligent resistance packaging structure includes a package shell, a current lead and a detection lead, extended within the package shell, a bearing plate, in the package housing, and the bearing plate comprising a relative first surface and a second surface, and a current carrier in the package case, The current carrier is connected to the current lead on the first surface of the bearing board, which is connected with the current lead; the detection chip is set on the second surface of the bearing plate, and the welding disc of the detection chip is bonded to both ends of the current carrier and the corresponding detection lead through a metal line. The intelligent resistance packaging structure is integrated with the detection chip, which can output the signal required by the user. It is low in resistance precision and small in resistance. It is suitable for the application of small volume intelligent electronic products.

【技术实现步骤摘要】
智能电阻封装结构
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种智能电阻封装结构。
技术介绍
在电路的设计与检测中，电流检测是其中一项重要的检测内容。目前，一种对电流检测的方法是采用电阻检测，被检测电流流过检测电阻R时，由欧姆定律可得V＝I×R。当电阻R为固定值时，电压V的变化就反映出电路的变化情况。检测电阻的引入会增加电路的功耗，为了减小功耗，要尽量减小检测电阻的值，这样电阻两端的电压值会很小，为了提高检测的准确性，通常会采用运放对电压信号进行放大，便于信号读取。现有技术在实际检测过程中，往往需要在电路中分别增加检测电阻以及运运算放大器，使得电路设计较为复杂，集成度较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种智能电阻封装结构。为了解决上述问题，本技术提供了一种智能电阻封装结构，包括：封装外壳；电流引线和检测引线，由所述封装外壳内伸出；承载板，位于所述封装外壳内，所述承载板包括相对的第一表面和第二表面；电流载体，位于所述封装外壳内，位于所述承载板第一表面上，用于承载待检测电流，所述电流载体与电流引线连接；检测芯片，设置于所述承载板的第二表面上，所述检测芯片的焊盘通过金属线分别键合至电流载体两端以及对应的检测引线。可选的，所述承载板内具有贯孔，所述贯孔内填充有导电结构，所述检测芯片的焊盘、所述电流载体两端分别通过金属线键合至所述导电结构。可选的，所述承载板内具有布线层，电流载体、检测引线以及检测芯片的焊盘分别通过金属线键合至所述布线层。可选的，所述检测芯片上形成有信号放大电路以及与所述信号放大电路连接的可编程校准电路，以使所述检测芯片输出与待检测电流成正比的检测信号。可选的，所述电流载体的电阻小于或等于1mΩ，所述封装外壳的长度和宽度小于或等于4mm。本技术智能电阻封装结构中，在电阻的封装结构内集成一颗检测芯片，使得能够同时输出检测电流，便于用户使用。并且，所述检测芯片具有高精度可编程电路，可以对信号进行高精度处理，从而降低对电阻精度的要求，同时实现小体积化。由于电阻阻值较小，发热量小，有利于在小空间的智能设备内使用。附图说明图1为本技术一具体实施方式的智能电阻封装结构的剖面结构示意图；图2为本技术一具体实施方式的智能电阻封装结构的内部结构示意图；图3为本技术一具体实施方式的智能电阻封装结构的形成方法的流程示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的智能电阻封装结构的具体实施方式做详细说明。请参考图1和图2，为本技术一具体实施方式的智能电阻封装结构的结构示意图。图1为所述智能电阻封装结构的剖面结构示意图；图2为所述智能电阻封装结构的内部俯视示意图。所述智能电阻封装结构包括：封装外壳100、电流引线402和检测引线302，由所述封装外壳100内伸出；承载板200，位于所述封装外壳100内，所述承载板200包括相对的第一表面和第二表面；电流载体401，位于所述封装外壳100内，位于所述承载板200的第一表面上，用于承载待检测电流，所述电流载体401与电流引线402连接；检测芯片301，设置于所述承载板200的第二表面上，所述检测芯片301的焊盘通过金属线303a分别键合至电流载体401两端以及对应的检测引线302。所述封装外壳100材料为塑料，用于封装内部的电流载体401和检测芯片301。所述封装外壳100内填充有塑胶封装材料，对内部器件进行保护。所述电流引线402连接电流载体401的两端，为智能电阻封装结构接入电流通路的引脚，分别作为电流输入引脚和电流输出引脚。在该具体实施方式中个，所述电流引脚402和电流载体401为一个整体导电结构的一部分。在本技术的其他具体实施方式中，所述电流引脚402和电流载体401为分立的结构，所述电流载体401和电流引脚402之间通过金属线键合连接。所述承载板200为绝缘介质板，可以包含一个或多个绝缘层，以实现所述电流载体401与检测芯片301之间的电隔离。该具体实施方式中，所述承载板200为陶瓷板，例如Al2O3；在本技术的其他具体实施方式中，所述承载板200的材料还可以为玻璃等绝缘介质材料。所述承载板200可以为正方形，变成小于4mm。所述电流载体401为电阻材料，例如金属电阻、薄膜电阻等，可以通过丝网印刷方式在所述承载板200上形成所述电流载体401和电流引线402。所述电流载体401用于承载待检测的电流。已知电阻的阻值，再通过检测所述电流载体401两端的电压就可以获得待检测电流的大小。为了避免所述电流载体401的电阻过大对电流大小造成影响，所述电流载体401的阻值一般很小。在该具体实施方式中，可以调整所述电流载体401的电阻小于或等于1mΩ。检测芯片301可通过黏胶粘贴于承载板200的第二表面，所述黏胶可以为导热硅胶，利于所述检测芯片301通过承载板200的进行散热。该具体实施方式中，所述检测芯片301上形成有信号放大电路以及与所述信号放大电路连接的可编程校准电路，以使所述检测芯片301输出与待检测电流成正比的检测信号。所述可编程校准电路用于对信号放大电路输出的信号进行高精度处理，从而提高了整体的检测精度。这样，通过检测芯片301强大的处理能力，来调整电阻不一致性对检测结果的影响，从而对电阻的精度要求放低，降低成本。所述检测芯片301的各个焊盘对应连接至电流载体401以及对应的检测引线302。该具体实施方式中，包括4个检测引线302，分别为外接芯片供电电源端VDD、输出信号端Vout、接地端Gnd以及错误信息发送端口Vfault。在本技术的其他具体实施方式中，根据所述检测芯片301的功能，所述检测引线302还可以有其他端口及设置方案。所述检测引线302于所述检测芯片301位于承载板200的同一侧，便于所述检测引线302与检测芯片301之间进行连接。该具体实施方式中，所述检测芯片301焊盘的通过金属线303a与所述检测引线302之间进行键合连接。为了通过所述检测芯片301检测电流载体401两端的电压，所述检测芯片301的信号输入端对应的焊盘与所述电流载体401进行连接。由于所述检测芯片301与电流载体401分别位于所述承载板200的两侧，为了便于进行连接，该具体实施方式中，所述承载板200内具有贯孔，所述贯孔内填充有导电结构304，所述检测芯片301的焊盘、所述电流载体401两端分别通过金属线303b键合至所述导电结构304。所述检测引线302也可以与所述电流载体401位于承载板200的同一侧，所述检测芯片301的焊盘与所述检测引脚302分别通过金属线连接至导电结构的两端，从而实现所述检测芯片301与所述检测引脚302的连接。在本技术的其他具体实施方式中，所述承载板200内具有布线层，电流载体401以及检测芯片301的焊盘分别通过金属线键合至所述布线层，以实现检测芯片301的焊盘与电流载体401的连接。所述检测引线302也可以与所述电流载体401位于承载板200的同一侧，所述检测芯片301的焊盘与所述检测引脚302分别通过金属线连接至布线层，从而实现所述检测芯片301与所述检测引脚302的连接。上述智能电阻封装结构中，在电阻的封装结构内集成一颗检测芯片，使得能够同时输出检测电流，便于用户使用，工艺与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能电阻封装结构，其特征在于，包括：封装外壳；电流引线和检测引线，由所述封装外壳内伸出；承载板，位于所述封装外壳内，所述承载板包括相对的第一表面和第二表面；电流载体，位于所述封装外壳内，位于所述承载板第一表面上，用于承载待检测电流，所述电流载体与电流引线连接；检测芯片，设置于所述承载板的第二表面上，所述检测芯片的焊盘通过金属线分别键合至电流载体两端以及对应的检测引线。

【技术特征摘要】
1.一种智能电阻封装结构，其特征在于，包括：封装外壳；电流引线和检测引线，由所述封装外壳内伸出；承载板，位于所述封装外壳内，所述承载板包括相对的第一表面和第二表面；电流载体，位于所述封装外壳内，位于所述承载板第一表面上，用于承载待检测电流，所述电流载体与电流引线连接；检测芯片，设置于所述承载板的第二表面上，所述检测芯片的焊盘通过金属线分别键合至电流载体两端以及对应的检测引线。2.根据权利要求1所述的智能电阻封装结构，其特征在于，所述承载板内具有贯孔，所述贯孔内填充有导电结构，所述检测芯片的焊盘、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟小军，
申请(专利权)人：上海兴工微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31