二合一焊盘制造技术

一种二合一焊盘，包括铜层、阻焊层以及锡膏层，所述铜层设于PCB板上，所述阻焊层设于所述铜层上，所述锡膏层设于所述阻焊层上，所述阻焊层包括第一矩形部以及L形部，所述第一矩形部为两个，两者前后间隔布置，所述锡膏层包括第二矩形部、左右方向的第一直线部以及前后方向的第二直线部。本实用新型专利技术二合一焊盘既可以焊贴PLCC2型LED，也可以焊贴尺寸更小的MiniTOP型LED，无论选择这两种元器件的其中一种，都可以适用,并且适用于平台化设计,对要求不同LED封装的系列化产品，有良好的兼容性,对客户经常要求变更的需求，可以节省成本。

Two in one welding plate

A two in one welding plate, including a copper layer, a solder resistance layer and a solder paste layer, which is arranged on the PCB plate, and the solder paste layer is located on the copper layer, the solder paste layer is located on the solder layer, the solder layer includes the first rectangular part and the L shaped part, the first rectangular part is two, both of the two are arranged between the tin and the tin. The gypsum layer comprises second rectangular parts, the first straight line in the left and right directions, and the second straight parts in the front and rear directions. The utility model can not only weld and paste PLCC2 LED, but also weld and paste the MiniTOP type LED with smaller size. It can be applied to one of the two components, and is applicable to the platform design. It has good compatibility to the serial products requiring different LED packages, and is often required to change to the customers. Demand can save cost.

【技术实现步骤摘要】
二合一焊盘
本技术属于PCB
，尤其涉及一种二合一焊盘。
技术介绍
目前在汽车电子产品上，尤其是在含有背光LED或LED指示灯的产品上，大部分产品都会采用额定最大电流在10～100mA之间的表贴型LED，因为其性价比高，可靠性高，亮度合适。对于上述类型的LED，即使不同的品牌和厂家，一般都为两种PCB焊盘封装，分别为PLCC-2型和mini-top型，但这两种LED的常规焊盘封装在PCB设计时互不兼容，如果产品设计需要从一种封装类型的LED更换为另一种，则需要更换其焊盘，即更改PCB设计，从而造成设计成本增加。
技术实现思路
基于此，针对上述技术问题，提供一种二合一焊盘。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种二合一焊盘，包括铜层、阻焊层以及锡膏层，所述铜层设于PCB板上，所述阻焊层设于所述铜层上，所述锡膏层设于所述阻焊层上，所述阻焊层包括第一矩形部以及L形部，所述第一矩形部为两个，两者前后间隔布置，所述L形部为四个，四个L形部前后、左右对称间隔布置于两个第一矩形部的四角，呈口字形，所述L形部由左右方向的第一直线段以及前后方向的第二直线段构成，所述锡膏层包括第二矩形部、左右方向的第一直线部以及前后方向的第二直线部，所述第二矩形部为两个，且分别固定于所述两个第一矩形部上，所述第一直线部为两个，且分别固定于前侧两个L形部的第一直线段以及后侧两个L形部的第一直线段上，所述第二直线部为四个，且分别固定于所述四个L形部的第二直线段上。所述第一矩形部前后宽度为1.5-1.6mm，其左右宽度为1.15mm-1.25mm，所述两个第一矩形部的前后间距为0.84-0.94mm，所述L形部在左右方向的外边缘长度为1.28-1.38mm，其在前后方向的外边缘长度为0.65-1.75mm，所述第一直线段前后宽度为0.55-0.65mm，所述第二直线段左右宽度为0.6-0.7mm，两个L形部的左右间距为0.1-0.2mm，该L形部与相邻第一矩形部的前后间距以及左右间距均为0.1-0.2mm；所述第二矩形部前后宽度为0.89-0.99mm，其左右宽度为1.05-1.15mm，两个第二矩形部的前后间距为1.16-1.26mm，所述第一直线部左右长为2.41-2.51mm，其前后宽为0.36-0.46mm，该第一直线部与相邻第二矩形部的前后间距为0.25-0.35mm，所述第二直线部前后长为0.59-0.69mm，其左右宽为0.39-0.49mm，该第二直线部与第二矩形部的左右间距为0.19-0.29mm，其与第一直线部的前后间距为0.34-0.44mm。所述第一矩形部前后宽度为1.55mm，其左右宽度为1.2mm，所述两个第一矩形部的前后间距为0.89mm，所述L形部在左右方向的外边缘长度为1.33mm，其在前后方向的外边缘长度为1.7mm，所述第一直线段前后宽度为0.6mm，所述第二直线段左右宽度为0.65mm，两个L形部的左右间距为0.15mm，该L形部与相邻第一矩形部的前后间距以及左右间距均为0.15mm；所述第二矩形部前后宽度为0.94mm，其左右宽度为1.1mm，两个第二矩形部的前后间距为1.21mm，所述第一直线部左右长为2.46mm，其前后宽为0.41mm，该第一直线部与相邻第二矩形部的前后间距为0.3mm，所述第二直线部前后长为0.64，其左右宽为0.44mm，该第二直线部与第二矩形部的左右间距为0.24mm，其与第一直线部的前后间距为0.39mm。本技术二合一焊盘既可以焊贴PLCC2型LED，也可以焊贴尺寸更小的MiniTOP型LED，无论选择这两种元器件的其中一种，都可以适用,并且适用于平台化设计,对要求不同LED封装的系列化产品，有良好的兼容性,对客户经常要求变更的需求，可以节省成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式本技术进行详细说明：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的阻焊层的结构示意图；图3为本技术的锡膏层的结构示意图。具体实施方式如图1-3所示，一种二合一焊盘，包括铜层110、阻焊层120以及锡膏层130。铜层110设于PCB板2上，其为PCB板上的底层导电介质，定义了焊盘铜皮层的形状尺寸。阻焊层120设于铜层110上，在PCB工艺中，在铜层上需要有一层阻焊层以做表面处理工艺来防止铜层氧化，阻焊层的大小尺寸定义了表面处理工艺在该铜皮上的区域，阻焊层大小一般要大于铜层及锡膏层。其中，阻焊层120包括第一矩形部121以及L形部122，第一矩形部121为两个，两者前后间隔布置，L形部122为四个，四个L形部122前后、左右对称间隔布置于两个第一矩形部121的四角，呈口字形，L形部122由左右方向的第一直线段122a以及前后方向的第二直线段122b构成。具体地，第一矩形部121前后宽度ML3为1.5-1.6mm，其左右宽度MW3为1.15mm-1.25mm，两个第一矩形部121的前后间距MD3为0.84-0.94mm，L形部122在左右方向的外边缘长度MW1为1.28-1.38mm，其在前后方向的外边缘长度ML1为0.65-1.75mm，第一直线段122a前后宽度ML2为0.55-0.65mm，第二直线段122b左右宽度MW2为0.6-0.7mm，两个L形部122的左右间距MD4为0.1-0.2mm，该L形部122与相邻第一矩形部121的前后间距MD2以及左右间距MD1均为0.1-0.2mm。较佳的，第一矩形部121前后宽度ML3为1.55mm，其左右宽度MW3为1.2mm，两个第一矩形部121的前后间距MD3为0.89mm，L形部122在左右方向的外边缘长度MW1为1.33mm，其在前后方向的外边缘长度ML1为1.7mm，第一直线段122a前后宽度ML2为0.6mm，第二直线段122b左右宽度MW2为0.65mm，两个L形部122的左右间距MD4为0.15mm，该L形部122与相邻第一矩形部121的前后间距MD2以及左右间距MD1均为0.15mm。锡膏层130设于阻焊层120上。在PCB工艺中，需要定义锡膏层来给元器件贴片前在焊盘上刷上锡膏，锡膏层定义了在阻焊层上锡膏的面积区域，若该区域定义不当，可能会造成焊接有问题。例如，由于锡膏层的表面张力特性，如果设计的形状尺寸与阻焊层匹配过小或不均匀，则可能造成漏焊、焊接不良，过多或不均匀，则可能造成焊接溢出、不平整等。其中，锡膏层130包括第二矩形部131、左右方向的第一直线部132以及前后方向的第二直线部133，第二矩形部131为两个，且分别固定于两个第一矩形部121上，第一直线部132为两个，且分别固定于前侧两个L形部122的第一直线段122a以及后侧两个L形部122的第一直线段122a上，第二直线部133为四个，且分别固定于四个L形部122的第二直线段122b上。其中，第二矩形部131前后宽度PW3为0.89-0.99mm，其左右宽度PL3为1.05-1.15mm，两个第二矩形部131的前后间距PD4为1.16-1.26mm，第一直线部132左右长PL1为2.41-2.51mm，其前后宽PW1为0.36-0.46mm，该第一直线部132与相邻第二矩形部131的前后间距PD2为0.25-0.35mm，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二合一焊盘，其特征在于，包括铜层、阻焊层以及锡膏层，所述铜层设于PCB板上，所述阻焊层设于所述铜层上，所述锡膏层设于所述阻焊层上，所述阻焊层包括第一矩形部以及L形部，所述第一矩形部为两个，两者前后间隔布置，所述L形部为四个，四个L形部前后、左右对称间隔布置于两个第一矩形部的四角，呈口字形，所述L形部由左右方向的第一直线段以及前后方向的第二直线段构成，所述锡膏层包括第二矩形部、左右方向的第一直线部以及前后方向的第二直线部，所述第二矩形部为两个，且分别固定于所述两个第一矩形部上，所述第一直线部为两个，且分别固定于前侧两个L形部的第一直线段以及后侧两个L形部的第一直线段上，所述第二直线部为四个，且分别固定于所述四个L形部的第二直线段上。

【技术特征摘要】
1.一种二合一焊盘，其特征在于，包括铜层、阻焊层以及锡膏层，所述铜层设于PCB板上，所述阻焊层设于所述铜层上，所述锡膏层设于所述阻焊层上，所述阻焊层包括第一矩形部以及L形部，所述第一矩形部为两个，两者前后间隔布置，所述L形部为四个，四个L形部前后、左右对称间隔布置于两个第一矩形部的四角，呈口字形，所述L形部由左右方向的第一直线段以及前后方向的第二直线段构成，所述锡膏层包括第二矩形部、左右方向的第一直线部以及前后方向的第二直线部，所述第二矩形部为两个，且分别固定于所述两个第一矩形部上，所述第一直线部为两个，且分别固定于前侧两个L形部的第一直线段以及后侧两个L形部的第一直线段上，所述第二直线部为四个，且分别固定于所述四个L形部的第二直线段上。2.根据权利要求1所述的一种二合一焊盘，其特征在于，所述第一矩形部前后宽度为1.5-1.6mm，其左右宽度为1.15mm-1.25mm，所述两个第一矩形部的前后间距为0.84-0.94mm，所述L形部在左右方向的外边缘长度为1.28-1.38mm，其在前后方向的外边缘长度为0.65-1.75mm，所述第一直线段前后宽度为0.55-0.65mm，所述第二直线段左右宽度为0.6-0.7mm，两个L形部的左右间距为0.1-0.2mm，该L形部与相邻第一矩形部的前后间距以及左右间距均为0.1-0.2mm；所述第二矩形部前后宽度为0.89-0.99mm，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈语通，
申请(专利权)人：上海伟世通汽车电子系统有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31