可挠性电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种可挠性电子装置，包括单元结构，其包括基板单元以及导线结构。基板单元具有多个狭缝以划分出连接部以及走线区。各连接部位于两狭缝的末端之间。走线区以单元中心由内向外依序排列。相邻两个走线区由部分的连接部以及部分的狭缝分隔。导线结构配置于基板单元上并包括导线。各导线分布于走线区。各导线包括周向部以及连接于周向部之间的径向部。连接于各周向部的第一端的径向部由第一端朝向单元中心延伸。各周向部包括第一段以及第二段。第一段相较于第二段更邻近第一端且具有较大的抗拉伸能力。

【技术实现步骤摘要】
可挠性电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种可挠性电子装置。
技术介绍
随着电子技术的高度发展，电子产品不断推陈出新。电子产品为了可应用于不同领域，可挠曲、轻薄以及外型不受限的特性逐渐受到重视。也就是说，电子产品逐渐被要求需要依据不同的应用方式以及应用环境而有不同的外型。以立体造型的电子产品来说，要在弯曲的表面上制作线路是不容易的。此外，立体造型的设计可能并非规律正圆形或正圆球形的造型，其表面的弯曲程度或是弧度必须依照设计需求而改变，这使得电子产品制作更不容易。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可挠性电子装置，其可依需要拉伸与展开成非平面结构。本专利技术一实施例的可挠性电子装置包括至少一个单元结构。单元结构包括基板单元以及导线结构。基板单元具有多个狭缝以划分出多个连接部以及多个走线区。各连接部位于其中一个狭缝的末端与另一个狭缝的末端之间。走线区以一单元中心由内向外依序排列。相邻两个走线区由部分的连接部以及部分的狭缝分隔。导线结构配置于基板单元上并包括多条导线。各导线分布于走线区。各导线包括位于不同走线区上的多个周向部以及连接于周向部之间的多个径向部。各周向部的一第一端连接于其中一个径向部并且此径向部由第一端朝向单元中心延伸。各周向部包括一第一段以及一第二段。第一段相较于第二段更邻近第一端且具有较大的抗拉伸能力。本专利技术实施例的可挠性电子装置包括可挠基板构成的基板单元以及设置于基板单元上的导线结构，其中导线结构的各导线针对部分线段具有强化的抗拉伸能力。因此，可挠性基板拉伸展开后，不容易发生导线断线的情形而可以应用于非平面的环境中。为让本专利技术能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例中，应用于可挠性电子装置的单元结构的上视示意图；图2为图1的单元结构经拉伸而展开后的立体状态；图3为图1的区域I的放大示意图；图4为周向部的一实施例的局部立体示意图；图5为周向部的一实施例的局部上视示意图；图6为周向部的一实施例的局部上视示意图；图7为周向部的一实施例的局部上视示意图；图8为波浪状子线段的一实施例的示意图；图9为折曲状子线段的一实施例的示意图；图10为子线段与连接线段连接成网格状的一实施例的示意图；图11为波状的子线段与连接线段的一实施例的示意图；图12A为本专利技术另一实施例中，应用于可挠性电子装置的单元结构的上视示意图；图12B与图12C为本专利技术其他实施例中，应用于可挠性电子装置的单元结构的上视示意图；图13为本专利技术一实施例中，可挠性电子装置的局部上视示意图；图14为本专利技术另一实施例中，可挠性电子装置的局部上视示意图；图15为本专利技术另一实施例中，可挠性电子装置的局部上视示意图；图16为本专利技术另一实施例中，可挠性电子装置的局部上视示意图。元件符号说明：10：电子元件100、100A、100B、200：单元结构110、210：基板单元110C：凹陷112、212：狭缝114、214：连接部116、216：走线区120、220、320、420：导线结构122、222：导线122A：周向部122A1、122A1-1、112A1-2、112A1-3、112A1-4：第一段122A2、122A2-1、122A2-2、112A2-3、112A2-4：第二段122B：径向部322、422：内导线322A、422A：内导线径向部322B、422B：内导线周线部CA1、CA2：截面积CP1、CP2：封闭路径D1、D2、D3、D4：可挠性电子装置E1：第一端E2：第二端G1、G3：第一间隔距离G2、G4：第二间隔距离I：区域L：参考线LB1、LB1-1、LB1-2：子线段LB2、LB2-1、LB2-2：连接线段O：单元中心SA：布线区SB：周边狭缝SUB：可挠性基板T1、T2：厚度W：线宽W1：第一线宽W2：第二线宽ΔH：厚度差具体实施方式图1为本专利技术一实施例中，应用于可挠性电子装置的单元结构的上视示意图。由图1可知，单元结构100包括基板单元110以及导线结构120，且导线结构120配置于基板单元110上。单元结构100应用于电子装置时可进一步在基板单元110上配置有例如触控元件、显示元件、感测元件等电子元件，并且导线结构120可以电连接电子元件而实现电子元件的电信号传输。在一实施例中，单元结构100所应用的电子装置包括显示装置、触控装置、感应装置等，但不以此为限。以本实施例而言，基板单元110例如是由可挠性基板构成或是由可挠性基板的一部分构成。因此，基板单元110具有可挠曲的性质，其材质例如包括薄玻璃或高分子薄膜(如PET、PEN等)，但并不以此为限。具体来说，基板单元110具有多个狭缝112。狭缝112沿着多个封闭路径CP1设置，且这些封闭路径CP1由单元中心O向外依序排列。在此，单元中心O仅是一个参考点，并非限定为实际结构上的几何中心也无需限定为具有特定结构来定义这个参考点。同时，本文的描述皆以各构件的相对邻近于单元中心O的一侧为内侧，而相对远离单元中心O的一侧为外侧。在本实施例中，封闭路径CP1除了可以是圆形路径外，也可以是椭圆形路径、多边形路径、八字形路径或是不规则状路径。此外，封闭路径CP1之间的间距可以为一致也可以为不一致的。封闭路径CP1的轮廓以及间距设计可以视不同应用领域的需求而有所调整。同一条封闭路径CP1上设置有多条狭缝112且同一条封闭路径CP1上的狭缝112彼此间隔开来。如此一来，基板单元110受拉伸后，狭缝112可以展开而让基板单元110呈现如图2的立体状态。在如图2的展开状态下，基板单元110所构成的立体曲面的等高线，实质上即对应于未展开前(如图1所示)的封闭路径CP1。亦即，封闭路径CP1的设计实质上与基板单元110预定要展开的外型型态有关。基板单元110展开如图2的立体状态时，可以顺应的覆盖于曲面上，因此基板单元110的设计使得单元结构100可以应用于非平面的应用环境上。举例来说，单元结构100应用于感测器时，因为单元结构100可以顺应的覆盖于待感测物的表面，因而有助于提升感测器的感测精确度。当然，上述应用方式仅是举例说明之用，并非用以限定本实施例可应用的范围。单元结构100可以顺应非平面的应用环境的特性，有助于增大电子装置的应用范围以及使用弹性。由图1可知，狭缝112将基板单元110划分出多个连接部114以及多个走线区116。各个连接部114将同一条封闭路径CP1上的相邻两个狭缝112间隔开来。亦即，各连接部114位于其中一个狭缝112的末端与另一个狭缝112的末端之间。在图1中，将其中一个走线区116的面积填充斜线以清楚表示走线区116。具体来说，每个走线区116大致上位于相邻的两个封闭路径CP1之间，且相邻两个走线区116由同一封闭路径CP1上的连接部114以及狭缝112分隔。同时，这些走线区116以单元中心O由内向外依序排列。并且，由单元中心O向外沿一参考线L排列的连接部114中，相邻两个连接部114之间存在一条狭缝112。也就是说，参考线L由单元中心O向外延伸的路径上会依序且循环地经过连接部114、走线区116与狭缝112。导线结构120设置于基板单元110上，且导线结构120包括有至少一条导线122。导线112分布于走本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性电子装置，包括至少一个单元结构，所述至少一个单元结构包括：基板单元，具有多个狭缝以划分出多个连接部以及多个走线区，各所述连接部位于其中一个狭缝的末端与另一个狭缝的末端之间，而所述走线区以一单元中心由内向外依序排列，且相邻两个走线区由部分的连接部以及部分的狭缝分隔；以及导线结构，配置于所述基板单元上，所述导线结构包括多条导线，各所述导线分布于走线区，其中各所述导线包括位于不同走线区上的多个周向部以及连接于所述周向部之间的多个径向部，各所述周向部的第一端连接于其中一个径向部并且所述其中一个径向部由所述第一端朝向所述单元中心延伸，各所述周向部包括第一段以及第二段，所述第一段相较于所述第二段更邻近所述第一端且具有较大的抗拉伸能力。

【技术特征摘要】
2016.11.28 TW 1051390831.一种可挠性电子装置，包括至少一个单元结构，所述至少一个单元结构包括：基板单元，具有多个狭缝以划分出多个连接部以及多个走线区，各所述连接部位于其中一个狭缝的末端与另一个狭缝的末端之间，而所述走线区以一单元中心由内向外依序排列，且相邻两个走线区由部分的连接部以及部分的狭缝分隔；以及导线结构，配置于所述基板单元上，所述导线结构包括多条导线，各所述导线分布于走线区，其中各所述导线包括位于不同走线区上的多个周向部以及连接于所述周向部之间的多个径向部，各所述周向部的第一端连接于其中一个径向部并且所述其中一个径向部由所述第一端朝向所述单元中心延伸，各所述周向部包括第一段以及第二段，所述第一段相较于所述第二段更邻近所述第一端且具有较大的抗拉伸能力。2.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其中平行于所述周向部的线宽方向量测截面积时，所述第一段的截面积大于所述第二段的截面积。3.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其中所述基板单元具有凹陷，且所述第一段至少部分体积位于所述凹陷中。4.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其中所述第一段为折曲状或波浪状。5.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其中所述第一段包括多个子线段与多个连接线段，且所述子线段由这些连接线段连接。6.如权利要求5所述的可挠性电子装置，其中所述子线段与所述连接线段彼此连接成网格状，或者所述子线段与所述连接线段至少一者为折曲状或波浪状。7.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其中沿着其中一个周向部的延伸方向量测时，所述第一段占所述其中一个周向部的长度的10％至50％。8.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其中各所述周向部的第二端连接于另一个径向部并且所述另一个径向部由所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：王圣博，张志嘉，王朝仁，庄瑞彰，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71