一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法技术

本发明专利技术公开了一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法，包括如下步骤：丝网印刷、静电喷涂、曝光、显影和固化；本发明专利技术通过丝网印刷和静电喷涂进行覆盖油墨，两种工艺达到互补，能够做到油墨“零进孔”要求，该工艺加工流程不需要多次阻焊、曝光，进而便于解决阻焊时盲孔藏油的问题，从生产效率上看，本发明专利技术的方法减少了多次阻焊、曝光的流程，只需要手动丝印、静电喷涂、一曝光、显影、固化即可；可以延长曝光菲林底片的使用寿命，可以有效降低成本和减少产品报废，以及通过使固化室内快速形成富氧环境，同时对固化室内的温度湿度压力进行监控和实时调整以保证极板固化的质量产品质量明显提高。

A method to solve the problem of preventing blind hole from storing oil and exposing film

The invention discloses a method for making the hidden oil exposure of the blind hole, including the following steps: screen printing, electrostatic spraying, exposure, development and curing. The invention can cover ink through screen printing and electrostatic spraying, and the two processes are complementary, and the ink \zero entry\ requirement can be achieved. The process is added. The process does not require multiple soldering and exposure to solve the problem of oil hiding in the blind hole during the resistance welding. From the production efficiency, the method of this invention reduces the process of multiple resistance welding and exposure. It only needs manual screen printing, electrostatic spraying, exposure, development and curing. It can prolong the service life of the exposure film. It can effectively reduce the cost and reduce the scrap of the product, as well as the rapid formation of oxygen rich environment in the curing room, monitoring and real-time adjustment of the temperature and humidity pressure in the curing room to ensure the quality of the plate solidified.

【技术实现步骤摘要】
一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法
本专利技术涉及电路板制造
，具体为一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法。
技术介绍
随着世界经济的不断发展，人们的生活节奏不断加快，电子行业也发生了突飞猛进的发展。用户在对电子产品性能要求不断提高的同时，也对电子产品的交付期限及技术问题的解决期限提出了更高的要求。这就要求技术人员不断创新，寻找高效的方法，加快产品的生产，缩小生产周期。盲孔是相对于PCB(中的通孔而言的，即孔的一端在板的一面，另一端在板的内部，并不贯穿整个线路板；可实现板面与板内某些层次的导通作用。线路板在生产制作时一般需要进行阻焊处理，即在线路板完成布线钻孔等步骤后通过贴CVL层(贴合薄膜状覆盖膜)和丝印阻焊材料的方式进行阻焊处理。线路板在经过钻孔等处理后板体上会存在透孔，而丝印阻焊材料的步骤一般在贴CVL层后进行。如图1所示，板体本体1上的透孔一端被CVL层3密封后，在透孔另一端进行丝印时由于透孔内空气的存在，丝印完成后会出现露孔不良的现象，即阻焊材料不能完整填满透孔，所形成的阻焊层2存在缺陷，此现象会严重影响板材的阻焊性能。为了克服上述缺陷，目前一般的方法是在丝印阻焊材料前先进行塞孔处理，这种方法增加了工作量，且成本有所增加。所以，如何设计一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法，通过丝网印刷和静电喷涂进行覆盖油墨，两种工艺达到互补，能够做到油墨“零进孔”要求，该工艺加工流程不需要多次阻焊、曝光，进而便于解决阻焊时盲孔藏油的问题，从生产效率上看，本专利技术的方法减少了多次阻焊、曝光的流程，只需要手动丝印、静电喷涂、一曝光、显影、固化即可；可以延长曝光菲林底片的使用寿命，同时提高人员效率，减少流程，可以有效降低成本和减少产品报废，以及通过使固化室内快速形成富氧环境，同时对固化室内的温度湿度压力进行监控和实时调整以保证极板固化的质量产品质量明显提高，阻焊一次合格率提高了3％，阻焊报废率降低至0.1％，可以有效解决上述
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法，包括如下步骤：1)丝网印刷：丝网印刷第一油墨层，具体为采用的是无挡点的网版，所述第一菲林具有相应的用于遮挡所述阻焊非覆盖区域的挡点，对应于所述印刷线路板含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林具有相应的挡点，对应于所述印刷线路板不含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林不具有相应的挡点，对应于所述印刷线路板同一导通孔的挡点，所述第二菲林的挡点比所述第一菲林的相应挡点单边小25.4-50.8微米，对应于所述印刷线路板成品后孔径在0.6毫米以下的导通孔的小尺寸挡点，所述第二菲林的小尺寸挡点比所述第一菲林的相应小尺寸挡点单边小25.4微米，对应于所述印刷线路板成品后孔径大于0.6毫米的导通孔的大尺寸挡点，所述第二菲林的大尺寸挡点比所述第一菲林的相应大尺寸挡点单边小50.8微米，所述第二菲林的挡点比其对应的所述印刷线路板的导通孔单边大于等于25.4微米；然后对线路板进行静置处理；2)静电喷涂：静电喷涂第二油墨层，具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂，具体为线路板架设在输送带的辊筒上送入喷油房，喷油房内设置有静电发生器和喷枪，在线路板经过喷枪正下方时，静电发生器工作，使得线路板上方空间内带有高压静电，而且喷枪喷出的粉料和气体也带有高压静电，最终油墨均匀落在线路板的表面，所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层，所述第二油墨层厚度为40μm-50μm；3)曝光：先获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；获取辅助曝光件；曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，进行曝光操作，即可；4)显影：将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环清洗；向干膜显影槽加入干膜显影剂水溶液，所述干膜显影剂包括碳酸钾，加热至28-32℃；启动循环过滤泵；将待显影的印制线路已曝光的干膜板放入所述干膜显影剂中，喷淋浸泡；取出已显影印制线路板，用自来水清洗，即可；5)固化：先设置固化室，将待固化极板安置于所述固化室中；将所述固化室内气压降低至负压或真空状态；向负压或真空状态的所述固化室充入纯氧；对充满纯氧的所述固化室加温；对所述固化室的固化环境按照极板固化工艺要求进行温湿度控制；干燥极板完成工艺。根据上述技术方案，所述步骤1)中，完成对位后，所述印刷线路板的每一导通孔的孔口被所述第二菲林的挡点完全遮住，且所述印刷线路板的阻焊覆盖区不被所述第二菲林的挡点遮住。根据上述技术方案，所述步骤3)中曝光操作的工艺参数为：采用光面麦拉，真空度为-(75-85)kPa。根据上述技术方案，所述步骤3)中辅助曝光件为长条形，所述长条形的一端与所述曝光盘的真空吸孔口接触，所述辅助曝光件的长度大于所述待曝光线路板的侧边，所述辅助曝光件的材质为柔性材料，所述辅助曝光件的宽度为1.0-1.5cm。根据上述技术方案，所述步骤4)中碳酸钾为每升20-30克，比重为1.02-1.05g/cm3，所述去离子水清洗的时间为30分钟，所述喷淋浸泡的时间为1-2分钟，所述自来水清洗的时间为1-2分钟。根据上述技术方案，所述步骤5)中对充满纯氧的所述固化室加温的方式为通入蒸汽，且保持所述固化室的温度为40℃-50℃，所述固化室内设置有压力传感器，利用所述压力传感器对所述固化室内的压强进行监测，当所述固化室内的压力变化超过5％-20％时进行报警。根据上述技术方案，所述步骤5)中固化室内设置有温湿度传感器，所述固化室的内置腔为圆形。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：通过丝网印刷和静电喷涂进行覆盖油墨，两种工艺达到互补，能够做到油墨“零进孔”要求，该工艺加工流程不需要多次阻焊、曝光，进而便于解决阻焊时盲孔藏油的问题，从生产效率上看，本专利技术的方法减少了多次阻焊、曝光的流程，只需要手动丝印、静电喷涂、一曝光、显影、固化即可；可以延长曝光菲林底片的使用寿命，同时提高人员效率，减少流程，可以有效降低成本和减少产品报废，以及通过使固化室内快速形成富氧环境，同时对固化室内的温度湿度压力进行监控和实时调整以保证极板固化的质量产品质量明显提高，阻焊一次合格率提高了3％，阻焊报废率降低至0.1％。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的制作流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例：如图1所示，本专利技术提供一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法，包括如下步骤：1)丝网印刷：丝网印刷第一油墨层，具体为采用的是无挡点的网版，所述第一菲林具有相应的用于遮挡所述阻焊非覆盖区域的挡点，对应于所述印刷线路板含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林具有相应的挡点，对应于所述印刷线路板不含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林不具有相应的挡点，对应于所述印刷线路板同一导通孔的挡点，所述第二菲林的挡点比所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法，其特征在于：包括如下步骤：1)丝网印刷：丝网印刷第一油墨层，具体为采用的是无挡点的网版，所述第一菲林具有相应的用于遮挡所述阻焊非覆盖区域的挡点，对应于所述印刷线路板含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林具有相应的挡点，对应于所述印刷线路板不含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林不具有相应的挡点，对应于所述印刷线路板同一导通孔的挡点，所述第二菲林的挡点比所述第一菲林的相应挡点单边小25.4‑50.8微米，对应于所述印刷线路板成品后孔径在0.6毫米以下的导通孔的小尺寸挡点，所述第二菲林的小尺寸挡点比所述第一菲林的相应小尺寸挡点单边小25.4微米，对应于所述印刷线路板成品后孔径大于0.6毫米的导通孔的大尺寸挡点，所述第二菲林的大尺寸挡点比所述第一菲林的相应大尺寸挡点单边小50.8微米，所述第二菲林的挡点比其对应的所述印刷线路板的导通孔单边大于等于25.4微米；然后对线路板进行静置处理；2)静电喷涂：静电喷涂第二油墨层，具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂，具体为线路板架设在输送带的辊筒上送入喷油房，喷油房内设置有静电发生器和喷枪，在线路板经过喷枪正下方时，静电发生器工作，使得线路板上方空间内带有高压静电，而且喷枪喷出的粉料和气体也带有高压静电，最终油墨均匀落在线路板的表面，所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层，所述第二油墨层厚度为40μm‑50μm；3)曝光：先获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；获取辅助曝光件；曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，进行曝光操作，即可；4)显影：将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环清洗；向干膜显影槽加入干膜显影剂水溶液，所述干膜显影剂包括碳酸钾，加热至28‑32℃；启动循环过滤泵；将待显影的印制线路已曝光的干膜板放入所述干膜显影剂中，喷淋浸泡；取出已显影印制线路板，用自来水清洗，即可；5)固化：先设置固化室，将待固化极板安置于所述固化室中；将所述固化室内气压降低至负压或真空状态；向负压或真空状态的所述固化室充入纯氧；对充满纯氧的所述固化室加温；对所述固化室的固化环境按照极板固化工艺要求进行温湿度控制；干燥极板完成工艺。...

【技术特征摘要】
1.一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法，其特征在于：包括如下步骤：1)丝网印刷：丝网印刷第一油墨层，具体为采用的是无挡点的网版，所述第一菲林具有相应的用于遮挡所述阻焊非覆盖区域的挡点，对应于所述印刷线路板含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林具有相应的挡点，对应于所述印刷线路板不含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林不具有相应的挡点，对应于所述印刷线路板同一导通孔的挡点，所述第二菲林的挡点比所述第一菲林的相应挡点单边小25.4-50.8微米，对应于所述印刷线路板成品后孔径在0.6毫米以下的导通孔的小尺寸挡点，所述第二菲林的小尺寸挡点比所述第一菲林的相应小尺寸挡点单边小25.4微米，对应于所述印刷线路板成品后孔径大于0.6毫米的导通孔的大尺寸挡点，所述第二菲林的大尺寸挡点比所述第一菲林的相应大尺寸挡点单边小50.8微米，所述第二菲林的挡点比其对应的所述印刷线路板的导通孔单边大于等于25.4微米；然后对线路板进行静置处理；2)静电喷涂：静电喷涂第二油墨层，具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂，具体为线路板架设在输送带的辊筒上送入喷油房，喷油房内设置有静电发生器和喷枪，在线路板经过喷枪正下方时，静电发生器工作，使得线路板上方空间内带有高压静电，而且喷枪喷出的粉料和气体也带有高压静电，最终油墨均匀落在线路板的表面，所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层，所述第二油墨层厚度为40μm-50μm；3)曝光：先获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；获取辅助曝光件；曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，进行曝光操作，即可；4)显影：将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环清洗；向干膜显影槽加入干膜显影剂水溶液，所述干膜显影剂包括碳酸钾，加热至28-32℃；启动循环过滤泵；将待显影的印制线路已曝光的干膜板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小军，田成友，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44