The invention discloses a method for independent lines and pads PCB plating method, which comprises the following steps: first, pre processed by conventional methods; second line production, including grabbing electric copper skin design, increase the design in copper electric grab independent line selected and independent pad around third, graphics; electroplating, the circuit board above the line after making into corrosion in electroplating solution plating a layer of anti corrosion layer; fourth, alkaline etching, circuit board has been placed in pattern plating alkaline etching solution, the graphics power after the end of etching copper layer on the circuit board; fifth, tearing rob electric copper skin. The design of an opening from the edge of the board will grab electrical copper skin avulsion; sixth, after the inspection process and process. The invention aims at the PCB plating method of independent lines and pads, and effectively improves the small problems of electroplating film and plating holes caused by uneven graphic design, and improves product yield and quality.
【技术实现步骤摘要】
一种针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法
本专利技术涉及印制电路板制作
,具体为一种针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法。
技术介绍
随着电子产品向精细化发展,PCB线路宽度等级由5mil向4mil、3mil方向逐步升级,线宽对图形电镀的影响也逐步凸显出来,当线路、孔位分布出现明显不均匀的时候,采用传统的前工序处理、根据客户原稿进行线路制作、图形电镀、碱性蚀刻、检查的制作方法进行制备PCB板,因线路或孔分布不均匀,其在电镀时因电流分布不均匀,独立线路或独立孔为高电流区,电镀铜厚较正常位置厚,易出现电镀夹膜或电镀后孔径变小等不良,影响产品品质。
技术实现思路
本专利技术提供了一种有效改善因图形设计不均匀导致的电镀夹膜、电镀孔小问题,提高产品良率,改善品质的针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法,其主要用于针对图形电镀工序图形分布不均匀,存在独立线路和焊盘的线路板的制作。本专利技术可以通过以下技术方案来实现:一种针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法,包括如下步骤,第一,按常规方法进行前工序处理;第二,线路制作,包括抢电铜皮设计,所述抢电铜皮设计在线路菲林上选取独立线路及独立焊盘,然后在选取的独立线路和独立焊盘的周边增加抢电铜皮设计,增加的抢电铜皮在板边至少留有一开口;第三,图形电镀,将上述线路制作后的线路板放入铜电镀液中,然后根据图形分布进行设定电镀电流,然后进行电镀铜,再将上述电镀铜制作后的线路板放入抗蚀电镀液中在线路板上电镀一层抗蚀层,为下工序蚀铜过程作准备;第四,碱性蚀刻,将已经进行图形电镀的线路板放入碱性蚀刻液内,然后根据实际线宽线距和表面铜厚进行设定蚀刻参数 ...
【技术保护点】
一种针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法,其特征在于:包括如下步骤,第一,按常规方法进行前工序处理;第二,线路制作,包括抢电铜皮设计,所述抢电铜皮设计在线路菲林上选取独立线路及独立焊盘,然后在选取的独立线路和独立焊盘的周边增加抢电铜皮设计,增加的抢电铜皮在板边至少留有一开口;第三,图形电镀,将上述线路制作后的线路板放入铜电镀液中,然后根据图形分布进行设定电镀电流,然后进行电镀铜,再将上述电镀铜制作后的线路板放入抗蚀电镀液中在线路板上电镀一层抗蚀层,为下工序蚀铜过程作准备;第四,碱性蚀刻,将已经进行图形电镀的线路板放入碱性蚀刻液内,然后根据实际线宽线距和表面铜厚进行设定蚀刻参数,对线路板进行图形电镀后蚀刻铜层;第五,撕除抢电铜皮,从板边设计的开口处将抢电铜皮撕除;第六,检查工序及后工序处理,先通过百倍镜观察是否有电镀夹膜导致的蚀刻不净,再用针规测量孔径检查是否满足要求,不满足要求的进行返修处理,满足要求的按常规方法进行后工序处理。
【技术特征摘要】
1.一种针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法,其特征在于:包括如下步骤,第一,按常规方法进行前工序处理;第二,线路制作,包括抢电铜皮设计,所述抢电铜皮设计在线路菲林上选取独立线路及独立焊盘,然后在选取的独立线路和独立焊盘的周边增加抢电铜皮设计,增加的抢电铜皮在板边至少留有一开口;第三,图形电镀,将上述线路制作后的线路板放入铜电镀液中,然后根据图形分布进行设定电镀电流,然后进行电镀铜,再将上述电镀铜制作后的线路板放入抗蚀电镀液中在线路板上电镀一层抗蚀层,为下工序蚀铜过程作准备;第四,碱性蚀刻,将已经进行图形电镀的线路板放入碱性蚀刻液内,然后根据实际线宽线距和表面铜厚进行设定蚀刻参数,对线路板进行图形电镀后蚀刻铜层;第五,撕除抢电铜皮,从板边设计的开口处将抢电铜皮撕除;第六,检查工序及后工序处理,先通过百倍镜观察是否有电镀夹膜导致的蚀刻不净,再用针规测量孔径检查是否满足要求,不满足要求的进行返修...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈志宇,乔鹏程,赵宏静,
申请(专利权)人:通元科技惠州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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