一种墨色一致性的LED电路板结构制造技术

本实用新型专利技术属于电路板技术领域，公开了一种墨色一致性的LED电路板结构，子板上侧覆盖有第一子板阻焊层，第一子板阻焊层上侧通过第一PP层连接有LED板灯面；子板下端通过第二PP层与LED板驱动面连接，子板包括一个或多个芯板，相邻芯板之间采用第三PP层粘结，芯板为第四PP层和铜箔混压而成的多层结构，所述第四PP层两侧分别设置有一层铜箔。本实用新型专利技术通过子板阻焊层和表面阻焊层将传统的两次表面阻焊分开，一次在子板的表面印刷，一次在传统外层表面印刷，既可以解决外层表面阻焊过厚的问题，也可以解决使用黑PP带来的短路问题；本实用新型专利技术可以在不增加阻焊厚度，或不使用易导电的黑色PP的前提下，解决LED板色差问题。解决LED板色差问题。解决LED板色差问题。

【技术实现步骤摘要】
一种墨色一致性的LED电路板结构


[0001]本技术属于电路板
，尤其涉及一种墨色一致性的LED电路板结构。

技术介绍

[0002]随着LED板对表面颜色一致性的要求越来越高，各PCB制作企业为解决LED色差问题而实验不同的方案，但目前的解决方案均不能有效的解决问题。如印刷两次阻焊油墨，易造成阻焊油墨厚度超过外层铜箔厚度而影响LED焊接，造成虚焊等问题；又如采用黑色PP代替传统淡色系(如黄色)PP，通过增加黑度来淡化表面色差，但此方法极易产生PCB短路现象，造成PCBA失效。
[0003]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有的解决LED电路板色差的方式易造成阻焊油墨厚度超过外层铜箔厚度而影响LED焊接，造成虚焊，极易产生PCB短路现象，造成PCBA失效。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本技术公开实施例提供了一种墨色一致性的LED电路板结构。所述技术方案如下：
[0005]一种墨色一致性的LED电路板结构设置有子板，所述子板上侧覆盖有第一子板阻焊层，所述第一子板阻焊层上侧通过第一PP层连接有LED板灯面；
[0006]所述子板下端通过第二PP层与LED板驱动面连接。
[0007]在一个实施例中，所述子板包括一个或多个芯板，相邻芯板之间采用第三PP层粘结。
[0008]在一个实施例中，所述芯板为第四PP层和铜箔混压而成的多层结构，所述第四PP层两侧分别设置有一层铜箔。
[0009]在一个实施例中，所述铜箔厚度为15
>‑
30um。
[0010]在一个实施例中，所述子板下端覆盖有第二子板阻焊层，所述LED板驱动面通过第二PP层固定在第二子板阻焊层下端。
[0011]在一个实施例中，所述第一子板阻焊层和第二子板阻焊层为阻焊油墨层、喷涂油墨层、打印油墨层或非导电塑料层。
[0012]在一个实施例中，所述LED板灯面设置有灯面阻焊层及灯面线路层，所述灯面线路层包含有若干的导线与灯珠焊盘。
[0013]在一个实施例中，所述灯面阻焊层覆盖在第一PP层或灯面线路层上侧。
[0014]在一个实施例中，所述LED板驱动面设置有驱动面阻焊层及驱动面线路层，所述驱动面线路层包含若干导线与线路焊盘。
[0015]在一个实施例中，所述驱动面阻焊层覆盖在第二PP层或驱动面线路层下侧。
[0016]结合上述的所有技术方案，本技术所具备的优点及积极效果为：
[0017]本技术通过子板阻焊层和表面阻焊层将传统的两次表面阻焊分开，一次在子
板的表面印刷，一次在传统外层表面印刷，既可以解决外层表面阻焊过厚的问题，也可以解决使用黑PP带来的短路问题。
[0018]本技术可以在不增加阻焊厚度，或不使用易导电的黑色PP的前提下，解决LED板色差问题。
[0019]当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术的公开。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0021]图1是本技术实施例提供的包含一张芯板的墨色一致性的LED电路板结构的示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供的包含两张芯板的墨色一致性的LED电路板结构的示意图；
[0023]图中：1、子板；2、第一子板阻焊层；3、第一PP层；4、LED板灯面；5、第二PP层；6、LED板驱动面；7、第三PP层；8、第四PP层；9、铜箔；10、第二子板阻焊层；11、灯面阻焊层；12、灯面线路层；13、驱动面阻焊层；14、驱动面线路层。
具体实施方式
[0024]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0025]如图1和图2所示，本技术实施例提供的墨色一致性的LED电路板结构中的子板1上侧覆盖有第一子板阻焊层2，所述第一子板阻焊层2上侧通过第一PP层3连接有LED板灯面4；所述子板1下端通过第二PP层5与LED板驱动面6连接。
[0026]本技术实施例中的子板1包括一个或多个芯板，相邻芯板之间采用第三PP层7粘结。子板1由一张芯板或多张芯板构成。当为多张芯板时，芯板与芯板之间应由PP粘结，经高温高压后固化，形成可靠结构。
[0027]本技术实施例中的芯板为第四PP层8和铜箔9混压而成的多层结构，所述第四PP层8两侧分别设置有一层铜箔9。铜箔9厚度为15
‑
30um。
[0028]本技术实施例中的子板1下端覆盖有第二子板阻焊层10，所述LED板驱动面6通过第二PP层5固定在第二子板阻焊层10下端。子板1下端的第二子板阻焊层10可印刷也可不印刷。
[0029]本技术实施例中的LED板灯面4设置有灯面阻焊层11及灯面线路层12，所述灯面线路层12包含有若干的导线与灯珠焊盘。灯面阻焊层11覆盖在第一PP层3或灯面线路层12上侧。
[0030]本技术实施例中的LED板驱动面6设置有驱动面阻焊层13及驱动面线路层14，
所述驱动面线路层14包含若干导线与线路焊盘。驱动面阻焊层13覆盖在第二PP层5或驱动面线路层14下侧。
[0031]第一PP层3、第二PP层5、第三PP层7、第四PP层8为由环氧树脂、玻璃纤维及其他固化剂组成的PP层，而后两侧压电子用铜箔9，所述铜箔9为常规PCB厂使用的铜箔9，厚度为：15
‑
30um，从而形成芯板。
[0032]第一子板阻焊层2和第二子板阻焊层10可以是传统意义上的阻焊油墨，也可以是其他绝缘材料，如：喷涂油墨、打印油墨、非导电塑料等。
[0033]为保证子板1阻焊与其外侧PP的结合力，该子板1阻焊还可经化学或物理处理，如沉金、OSP、或镍钯金工艺后，再贴装发光元器件，以增强其表面结合力。
[0034]本技术的工作原理是：
[0035](1)制作LED板的子板。所述子板结构包括至少有1个芯板，它可以是芯板，也可以是芯板与铜箔9压合之后的多层结构。
[0036](2)将上述子板1的外层的至少1个表面印刷子板1阻焊层，子板1阻焊层为深色系(如亮光黑色、哑光黑色、深蓝色等)油墨或涂层，所述油墨或涂层厚度为5
‑
60um，优选最佳的油墨厚度为10
‑
35um。该油墨或涂层可以单独印刷在靠近LED灯珠面的子板1一侧，也可以将子板1双面印刷。
[0037](3)将子板1进行压合制作。将印刷完油墨或涂层的子板1、PP、铜箔9进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种墨色一致性的LED电路板结构，其特征在于，所述墨色一致性的LED电路板结构设置有子板(1)，所述子板(1)上侧覆盖有第一子板阻焊层(2)，所述第一子板阻焊层(2)上侧通过第一PP层(3)连接有LED板灯面(4)；所述子板(1)下端通过第二PP层(5)与LED板驱动面(6)连接。2.根据权利要求1所述的墨色一致性的LED电路板结构，其特征在于，所述子板(1)包括一个或多个芯板，相邻芯板之间采用第三PP层(7)粘结。3.根据权利要求2所述的墨色一致性的LED电路板结构，其特征在于，所述芯板为由第四PP层(8)和铜箔(9)混压而成的多层结构，所述第四PP层(8)两侧分别设置有一层铜箔(9)。4.根据权利要求3所述的墨色一致性的LED电路板结构，其特征在于，所述铜箔(9)厚度为15
‑
30um。5.根据权利要求1所述的墨色一致性的LED电路板结构，其特征在于，所述子板(1)下端覆盖有第二子板阻焊层(10)，所述LED板驱动面(6)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，田晓燕，陈业跃，苏明华，龙亚山，
申请(专利权)人：通元科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：