一种微型盲埋孔互连导通结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型盲埋孔互连导通结构，涉及印制电路板加工技术领域，包括多层板结构、通孔和微型盲埋孔；多层板结构：由竖向叠板的叠层构成，叠层包括层一、层二、芯板、层五和层六，相邻叠层之间通过粘接层热压连接；所述芯板包括基材板和形成在基材板两表面的层三和层四；通孔：贯穿连通层一、层二、层三、层四、层五和层六六个金属层；其中：相邻的两个金属层通过微型盲埋孔连接导通，各个微型盲埋孔错位设置，每个微型盲埋孔孔壁内均设有互联的金属导通层。微型盲埋孔互连导通结构，在实现板材之间的连接和导通基础上，涨缩管控精准，生产难度低。生产难度低。生产难度低。

【技术实现步骤摘要】
一种微型盲埋孔互连导通结构


[0001]本技术涉及印制电路板加工
，具体为一种微型盲埋孔互连导通结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品越来越小，功能越来越多，现有的电路控制板是机械盲钻和微型通孔(≤0.1mm)叠层设计，此类产品叠构和微型孔(≤0.1mm)制造过程难度非常大，用现有方法很难满足客户要求。主要原因在于如多张芯板制作过程中涨缩无法精准管控，具体的，微型孔(≤0.1mm)的通孔钻0.8mm的板厚，现有技术采用正反面控深钻的方式来实现此类高厚径比微孔的加工，但由于现有设备的转速及精度无法满足，正反两次钻孔重合处的偏移量难以控制在25μm以内，容易导致高厚径比微孔在金属化过程上铜不均匀、孔铜电阻值异常等可靠性问题，严重影响信号传输的完整性，为此，我们提出一种微型盲埋孔互连导通结构。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种微型盲埋孔互连导通结构，在实现板材之间的连接和导通基础上，涨缩管控精准，生产难度低，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型盲埋孔互连导通结构，其特征在于：包括多层板结构和通孔(9)；多层板结构：由竖向叠板的叠层构成，叠层包括层一(1)、层二(2)、芯板、层五(5)和层六(6)，相邻叠层之间通过粘接层(7)热压连接；所述芯板包括基材板(8)和形成在基材板(8)两表面的层三(3)和层四(4)；通孔(9)：贯穿连通层一(1)、层二(2)、层三(3)、层四(4)、层五(5)和层六(6)六个金属层；其中：相邻的两个金属层通过微型盲埋孔连接导通，各个微型盲埋孔错位设置，每个微型盲埋孔孔壁内均设有互联的金属导通层(13)。2.根据权利要求1所述的一种微型盲埋孔互连导通结构，其特征在于：所述层一(1)、层二(2)、层五(5)和层六(6)分别由四张铜箔压成，所述铜箔为厚度1.0oz的高温高延展性THE铜箔。3.根据权利要求1所述的一种微型盲埋孔互连导通结构，其特征在于：所述微型盲埋孔包括至少1个分别连接层一(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈业跃，金义聪，陈志宇，
申请(专利权)人：通元科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：