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本发明公开了一种针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法，包括如下步骤，第一，按常规方法进行前工序处理；第二，线路制作，包括抢电铜皮设计，在选取的独立线路和独立焊盘的周边增加抢电铜皮设计；第三，图形电镀，将上述线路制作后的线路板放入抗蚀电镀液中电...
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