The invention discloses a metal base copper clad laminate containing resin composition, manufacturing method, which comprises the following steps: (1) the production of resin composition; (2) the epoxy resin composition of solid component and a liquid component mixing, circular grinding, liquid glue, uniform ripening, filtration, deaeration; (3) glue coating to copper foil or PET membrane; (4) after an air oven baking, removing organic solvent, forming a semi solidified state of resin coated copper foil or PET film; (5) the glue copper foil or PET film will be cut; after cutting and metal base composite, under vacuum, heating. Pressed metal base copper clad laminate. The manufacturing method of the metal base copper clad laminate with resin composition provided by the invention is scientific and reasonable, and not only improves the heat resistance and thermal stability, heat dissipation, reliability and insulation of the product, but also greatly reduces the production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法
本专利技术属于印制电路板
,尤其涉及用于一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法。
技术介绍
随着新能源科技领域的发展,散热基板市场容量迅速扩大,主要体现在:1)LED照明;2)LED光源的背光模块;3)电动汽车或混合物动力汽车;4)电源基板;5)大功率器件(电源模块/功率模块、汽车电子)等领域。由于电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展,使得电子器件的功率密度和发热量大幅度增长,由此导致电子器件的散热性、热稳定性等问题变得越来越突出。长期以来,国内高端金属基覆铜板市场完全被国外产品垄断。由于各方面的限制,我国金属基覆铜板产品在软件和硬件方面仍处于相对落后的水平,所生产的产品散热性、可靠性、绝缘性、热稳定性较差,在中高端市场无法与国外产品竞争。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热性、可靠性、绝缘性、热稳定性高的含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法。为了克服上述现有技术中产品散热性、可靠性、绝缘性、热稳定性都较差的缺陷本专利技术采用如下技术方案:一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法,包括以下步骤:(1)制作由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、添加剂、有机溶剂、无机导热填料组成的树脂组合物;(2)将上述环氧树脂组合物固体组分及液体组分混合搅拌1-2小时,采用陶瓷研磨机循环研磨1-4小时,得到粒度1-70um、分散均匀的液态胶液,熟化4-8小时,过滤、脱泡;(3)使用超精密涂布设备将上述胶液涂布到铜箔或PET膜上;(4)将涂布有该胶液的铜箔或PET膜经过拱形热风烘箱进行烘烤,除去胶液中 ...
【技术保护点】
一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)制作由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、添加剂、有机溶剂、无机导热填料组成的树脂组合物;(2)将上述环氧树脂组合物固体组分及液体组分混合搅拌1‑2小时,采用陶瓷研磨机循环研磨1‑4小时,得到粒度1‑70um、分散均匀的液态胶液,熟化4‑8小时,过滤、脱泡;(3)使用超精密涂布设备将上述胶液涂布到铜箔或PET膜上;(4)将涂布有该胶液的铜箔或PET膜经过拱形热风烘箱进行烘烤,除去胶液中的有机溶剂,并使组合物发生初步反应,形成半固化状态的涂胶铜箔或PET膜;(5)使用自动化精密裁切机将上述涂胶铜箔或PET膜裁切成所需尺寸;将裁切好的涂胶铜箔或PET膜与金属基板叠合,在真空条件下,加热加压制成金属基覆铜板。
【技术特征摘要】
1.一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)制作由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、添加剂、有机溶剂、无机导热填料组成的树脂组合物;(2)将上述环氧树脂组合物固体组分及液体组分混合搅拌1-2小时,采用陶瓷研磨机循环研磨1-4小时,得到粒度1-70um、分散均匀的液态胶液,熟化4-8小时,过滤、脱泡;(3)使用超精密涂布设备将上述胶液涂布到铜箔或PET膜上;(4)将涂布有该胶液的铜箔或PET膜经过拱形热风烘箱进行烘烤,除去胶液中的有机溶剂,并使组合物发生初步反应,形成半固化状态的涂胶铜箔或PET膜;(5)使用自动化精密裁切机将上述涂胶铜箔或PET膜裁切成所需尺寸;将裁切好的涂胶铜箔或PET膜与金属基板叠合,在真空条件下,加热加压制成金属基覆铜板。2.根据权利要求1所述的含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法,其特征在于:所述树脂组合物的具体组成如下:10-50质量份的普通环氧树脂,50-90质量份的特殊环氧树脂,0.5-100质量份的固化剂,0.5-10质量份的固化促进剂,10-30质量份的增韧剂,1-20质量份的添加剂,0-100质量份的有机溶剂,200-600质量份的无机填料。3.根据权利要求2所述的含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法,其特征在于:所述特殊环氧树脂为酚醛环氧树脂、邻甲酚型环氧树脂、多官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、奈环型环氧树脂、超支化环氧树脂、改性环氧树脂、液晶环氧树脂中的一种或多种。4.根据权利要求2所述的含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法,其特征在于:所述固化...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈毅龙,谭小林,刘火阳,巫延俊,
申请(专利权)人:景旺电子科技龙川有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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