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【技术实现步骤摘要】
一种组合弹力压紧装置
本技术涉及微波组件产品的装配及焊接
,具体涉及一种组合弹力压紧装置。
技术介绍
微波组件包含有印制板、接插件、盒体、芯片、元器件、盖板等。其中,常用的印制板有5880印制板、HTCC印制板及LTCC印制板等。5880印制板基材为玻璃纤维,质地比较柔软;HTCC印制板及LTCC印制板为陶瓷基材,质地比较脆硬。常用接插件为玻珠,内部灌有玻璃介质,容易脆裂。目前,针对微波组件的印制板、接插件与盒体之间的微组装与焊接,业内采用配套工装。工装是通过紧固螺钉进行压紧。然而由于螺钉是通过手动进行拧紧的,螺钉的压紧力无法保障。当压紧力过大时,该工装容易造成5880印制板的局部压紧变形,造成HTCC、LTCC印制板以及玻珠的脆裂。压力过小容易造成印制板及玻珠的焊接空洞率增加,接地性较差,导热性变差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供了一种组合弹力压紧装置,通过采用弹簧结合探针的弹性压紧方式,从而解决了了螺钉紧固带来的刚性压紧力不易调节、压紧力不均匀、焊接效果一致性差,最终导致微波组件的可靠性较差的问题。本技术的技术解决方案是,一种组合弹力压紧装置,包括:母载具、底部子载具、顶部子载具、侧面子载具以及探针;用于承载T/R组件盒体结构的底部子载具,与母载具连接,位于所述母载具的表面上;用于压紧印制板的顶部子载具,与所述底部子载具连接,位于所述底部子载具的上方并且所述顶部子载具与所述底部子载具相互平行;用于压紧接插件的侧面子载具,与所述底部子载具连接,位于靠近母载具中心线的底部子载具侧面上;探针,固定在顶部子载具的表面上。进一步 ...
【技术保护点】
一种组合弹力压紧装置,其特征在于,包括:母载具(1)、底部子载具(2)、顶部子载具(3)、侧面子载具(4)以及探针(5);用于承载T/R组件盒体结构的底部子载具(2),与母载具(1)连接,位于所述母载具(1)的表面上;用于压紧印制板的顶部子载具(3),与所述底部子载具(2)连接,位于所述底部子载具(2)的上方并且所述顶部子载具(3)与所述底部子载具(2)相互平行;用于压紧接插件的侧面子载具(4),与所述底部子载具(2)连接,位于靠近母载具(1)中心线的底部子载具(2)侧面上;探针(5),固定在顶部子载具(3)的表面上。
【技术特征摘要】
1.一种组合弹力压紧装置,其特征在于,包括:母载具(1)、底部子载具(2)、顶部子载具(3)、侧面子载具(4)以及探针(5);用于承载T/R组件盒体结构的底部子载具(2),与母载具(1)连接,位于所述母载具(1)的表面上;用于压紧印制板的顶部子载具(3),与所述底部子载具(2)连接,位于所述底部子载具(2)的上方并且所述顶部子载具(3)与所述底部子载具(2)相互平行;用于压紧接插件的侧面子载具(4),与所述底部子载具(2)连接,位于靠近母载具(1)中心线的底部子载具(2)侧面上;探针(5),固定在顶部子载具(3)的表面上。2.根据权利要求1所述的一种组合弹力压紧装置,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋涛,周红,陈巍,康楠,杨红艳,王杰,景翠,刘德喜,祝大龙,史磊,
申请(专利权)人:北京遥测技术研究所,航天长征火箭技术有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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