Board level shield, electronic device, system level package module and shielding module. According to the various aspects, an exemplary implementation of the board level shield with virtual grounding capability is disclosed. In the exemplary embodiment, the board level shield includes one or more resonators configured to be operated to connect the board level shield to the ground plane or the shielding surface.
【技术实现步骤摘要】
板级屏蔽件、电子装置、系统级封装模块和屏蔽模块
本公开总体上涉及板级屏蔽件、电子装置、系统级封装(SiP)模块和系统级封装(SiP)屏蔽模块。
技术介绍
此部分提供与本公开有关的背景信息,其未必是现有技术。电子装置的操作中的常见问题是在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),这可能干扰一定距离内的其它电子装置的操作。在没有充分屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰可导致重要信号的衰减或完全丢失,从而致使电子设备低效或无法工作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源内,并且用于将EMI/RFI源附近的其它装置绝缘。例如,板级屏蔽件广泛用于保护敏感的电子装置免受系统间和系统内的电磁干扰,并且减少来自嘈杂的集成电路(IC)的不期望的电磁辐射。如本文所使用的术语“EMI”应该被认为总体上包括并指代EMI发射和RFI发射,并且术语“电磁的”应该被认为通常包括并指代来自外部源和内部源的电磁和射频。因此,(如本文所使用的)术语屏蔽广义地包括并指代诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合来减轻(或限制)EMI和/或RFI,以使得EMI和/或RFI例如对于政府合规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。
技术实现思路
此部分提供本公开的一般概述,并且不是其全部范围或其所有特征的全面公开。根据各个方面,公开了具有虚拟接地能力的板级屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,板级屏蔽件包括一个或更多个谐振器,其被配置为可操作用于将 ...
【技术保护点】
一种板级屏蔽件,其特征在于,所述板级屏蔽件包括被配置为能够操作用于将所述板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。
【技术特征摘要】
2016.04.25 US 62/326,933;2017.02.03 US 62/454,335;1.一种板级屏蔽件,其特征在于,所述板级屏蔽件包括被配置为能够操作用于将所述板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。2.根据权利要求1所述的板级屏蔽件,其特征在于,所述一个或更多个谐振器包括至少一个L-C谐振器,所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器,并且其中:所述电感器连接至所述板级屏蔽件的一部分,并且所述电容器连接至所述电感器;或者所述电容器连接至所述板级屏蔽件的一部分,并且所述电感器连接至所述电容器。3.根据权利要求2所述的板级屏蔽件,其特征在于:所述电容器是电容贴片;并且所述电感器是电感销。4.根据权利要求2所述的板级屏蔽件,其特征在于,所述电感器是非直线的电感元件,从而增加所述电感器的长度和电感而不必增加所述板级屏蔽件的总高度。5.根据权利要求1所述的板级屏蔽件,其特征在于,所述一个或更多个谐振器包括沿着所述板级屏蔽件的一个或更多个侧面的多个谐振器,使得所述板级屏蔽件能够虚拟地连接至所述接地平面,而无需直接在所述板级屏蔽件与所述接地平面之间的物理电连接。6.根据权利要求1所述的板级屏蔽件,其特征在于,所述一个或更多个谐振器包括沿着所述板级屏蔽件的一个或更多个侧面的多个L-C谐振器,并且沿着所述板级屏蔽件的对应侧面的所述多个L-C谐振器沿着所述板级屏蔽件的所述对应侧面等距地彼此间隔开。7.根据权利要求1所述的板级屏蔽件,其特征在于,所述一个或更多个谐振器包括彼此间隔开并且大体上围绕所述板级屏蔽件的外周边设置的多个L-C谐振器。8.根据权利要求1所述的板级屏蔽件,其特征在于,所述一个或更多个谐振器被配置为以预定谐振频率谐振。9.根据权利要求1所述的板级屏蔽件,其特征在于:所述板级屏蔽件包括上屏蔽表面;并且所述一个或更多个谐振器连接至所述上屏蔽表面。10.根据权利要求1所述的板级屏蔽件,其特征在于:所述板级屏蔽件包括上屏蔽表面以及从所述上屏蔽表面悬垂的一个或更多个上侧壁部分;所述一个或更多个谐振器连接至所述上侧壁部分;并且所述上屏蔽表面与所述上侧壁部分成一体或者所述上屏蔽表面可拆卸地附接至所述上侧壁部分。11.根据权利要求1所述的板级屏蔽件,其特征在于:所述一个或更多个谐振器包括至少一个L-C谐振器,所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器;并且所述电感器包括导电线,所述导电线具有连接至所述电容器的第一端以及连接至所述板级屏蔽件的一部分的第二端。12.根据权利要求1所述的板级屏蔽件,其特征在于:所述一个或更多个谐振器包括至少一个L-C谐振器,所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器;并且所述电感器包括接合线,所述接合线具有线接合至所述电容器的第一端以及线接合至所述板级屏蔽件的一部分的第二端。13.根据权利要求12所述的板级屏蔽件,其特征在于:所述接合线是非直线的并且被配置为从所述电容器向所述板级屏蔽件的所述一部分非直线地延伸;和/或所述电容器被设置在所述板级屏蔽件的周边外侧;和/或所述接合线的所述第二端在从所述板级屏蔽件的所述周边向内的位置处线接合至所述板级屏蔽件的所述一部分。14.一种电子装置,所述电子装置包括接地平面以及根据权利要求1至13中任一项所述的板级屏蔽件,其特征在于,所述一个或更多个谐振器将所述板级屏蔽件虚拟地连接至所述接地平面,而无需直接在所述板级屏蔽件与所述接地平面之间的物理电连接。15.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:印刷电路板,所述印刷电路板包括具有一个或更多个部件的第一侧以及具有接...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·霍拉米,P·F·狄克逊,G·W·赖恩,
申请(专利权)人:莱尔德电子材料深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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