屏蔽膜及屏蔽印制布线板制造技术

本发明专利技术提供一种同时满足优越的高速传送特性和优越的阻燃性的屏蔽膜。本发明专利技术实施方式涉及的屏蔽膜包括金属层和配置在该金属层一侧的导电性结合剂层。导电性接合剂层包括含有环氧树脂和含羧基弹性体的固化物、有机磷类阻燃剂、导电性填料。金属层的厚度为0.3µm~7µm。构成导电性接合剂层的导电性接合剂中，相对于合计100重量份的环氧树脂和含羧基弹性体来说包含有机磷类阻燃剂10重量份~50重量份、以及导电性填料10重量份~80重量份。

Shielding film and shielded printed wiring board

The invention provides a shielding film that meets the advantages of high speed transmission characteristics and superior flame retardancy at the same time. The shielding film involved in the embodiment of the invention includes a metal layer and a conductive bond layer disposed on one side of the metal layer. The conductive bonding agent layer includes the curing substance containing the epoxy resin and the carboxyl group elastomer, the organophosphorus flame retardant, and the conductive filler. The thickness of the metal layer is 0.3 m~7 M. In the conductive bonding agent that forms the conductive joint layer, it contains organic phosphorus flame retardants 10 weight ~50 weight parts, and conductive filler 10, weight fraction ~80 weight relative to the total 100 weight fraction epoxy resin and carboxyl containing elastomers.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】屏蔽膜及屏蔽印制布线板
本专利技术涉及屏蔽膜及屏蔽印制布线板。
技术介绍
为屏蔽产生自印制布线板的电磁波噪声及来自外部的电磁波噪声而将电磁波屏蔽膜(也可简称为屏蔽膜)设于柔性印制布线板表面的做法广为人知。近年来，随着便携电子机器的高速传送化，人们要求用于印制布线板的材料要有优越的高速传送特性，更详细来说，要有低相对介电常数和低介电损耗角正切的特性。其结果，屏蔽膜也被要求有这样优越的高速传送特性。另一方面，对屏蔽膜来说，很多时候要求其阻燃性。作为给予屏蔽膜阻燃性的技术，广为人知的做法是在导电性接合剂里使用无卤类阻燃剂(专利文献1)。然而，被给予了阻燃性的屏蔽膜会出现相对介电常数及介电损耗角正切不能充分达到高速传送化所要求的水准的问题。如上，人们迫切需要一种可同时满足优越的高速传送特性和优越的阻燃性的屏蔽膜。在先技术文献专利文献专利文献1：特开(日本专利公开)2007-294918号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术为解决上述以往的技术问题而诞生，其目的在于提供一种同时满足优越的高速传送特性和优越的阻燃性的屏蔽膜。解决技术问题的技术手段本专利技术的屏蔽膜包括：金属层、配置于所述金属层一侧的导电性接合剂层。所述导电性接合剂层含有：包含环氧树脂和含羧基弹性体的固化物、有机磷类阻燃剂、导电性填料。金属层的厚度为0.3μm~7μm。构成导电性接合剂层的导电性接合剂中，相对于合计100重量份的环氧树脂和含羧基弹性体来说包含有机磷类阻燃剂10重量份~50重量份、以及导电性填料10重量份~80重量份。在一个实施方式中，所述含羧基弹性体是经不饱和羧酸改性的苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯的共聚物。在一个实施方式中，所述有机磷类阻燃剂是次磷酸金属盐。在一个实施方式中，所述导电性接合剂层具有VTM-0或比VTM-0更好的阻燃性，且在1GHz具有2.0~4.0的相对介电常数及0.0015~0.0040的介电损耗角正切。基于本专利技术的别的场景，提供一种屏蔽印制布线板。所述屏蔽印制布线板包含所述屏蔽膜。专利技术效果基于本专利技术的实施方式，在屏蔽膜的导电性接合剂层通过组合使用特定的固化性树脂(就结果而言，即固化物)和有机磷类阻燃剂，可获得一种同时满足优越的高速传送特性(以低相对介电常数及低介电损耗角正切为代表)和优越的阻燃性的屏蔽膜。附图说明[图1]基于本专利技术的一个实施方式的屏蔽膜的概略断面图；[图2]实施例2及参考例1的屏蔽膜的特性阻抗的对比图；[图3]实施例2及参考例1的屏蔽膜的眼图对比的示意图。具体实施方式以下，就本专利技术的具体实施方式进行说明，但本专利技术不限于所述这些实施方式。A.屏蔽膜的整体结构图1为基于本专利技术的一个实施方式的屏蔽膜的概略断面图。本实施方式的屏蔽膜100包括金属层10和配置于金属层10一侧的导电性接合剂层20。根据需要屏蔽膜100还可包括配置于金属层10的与导电性接合剂层20相反一侧的保护层30。就实用性而言，金属层10(若存在保护层30则为保护层30)的外侧及/或导电性接合剂层20的外侧临时贴附可剥离的离型膜(隔离膜)40，一直到使用前为止保护屏蔽膜。B.金属层金属层10是由金属的薄膜所构成的层。金属层10可作为电磁波屏蔽层发挥作用。作为构成金属层的金属材料，比如可列举如下：铝、银、铜、金、镍、锡、钯、铬、钛、锌，或者包含其中2种以上的合金。金属材料可根据所希望的屏蔽特性进行适当选择。在一种实施方式中，金属层可使用金属箔。在这种实施方式中，金属层可通过压延加工形成任意的厚度。在别的实施方式中，金属层可通过任意适当的方法形成。作为形成方法的具体例子，可列举为物理气相沉积(真空蒸镀、溅射、离子束蒸镀等)、CVD、镀覆。优选物理气相沉积。因为用物理气相沉积能使厚度薄，且即使厚度较薄也可以给予金属层在面方向上优越的导电性，且方便在干燥工序中成形。在此实施方式中，若屏蔽膜上设置了后述保护层，该金属层上的保护层可通过涂层法形成。金属层的厚度优选7μm以下，更优选0.3μm~7μm，更加优选1μm~6μm，特别优选2μm~6μm。金属层的厚度为7μm以下时，就能够经济节省地制造出轻量薄型的屏蔽膜。又，金属层的厚度在0.3μm以上时，后述传送特性会变良好。金属层的厚度在所述范围之内时，通过和后述的导电性接合剂层的效果相辅相成，能够使所得屏蔽膜同时具有优越的高速传送特性和阻燃性。金属层的表面电阻优选0.001Ω~1Ω，更加优选0.001Ω~0.1Ω。金属层的表面电阻在所述范围之内时，在维持金属层的屏蔽特性的同时，金属层也能够形成上述所希望的厚度。C.导电性接合剂层导电性接合剂层20包含：环氧树脂和含羧基弹性体的固化物、有机磷类阻燃剂、导电性填料。换言之，导电性接合剂层20是由导电性接合剂组成物固化而成的，其中所述导电性接合剂组成物包括含有环氧树脂及含羧基弹性体的树脂成分、有机磷类阻燃剂、导电性填料。如上所述，导电性接合剂组成物包括：含有环氧树脂及含羧基弹性体的树脂成分、有机磷类阻燃剂、导电性填料。作为环氧树脂具体的例子，可列举如下：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、或所述物质的氢化物；邻苯二甲酸二缩水甘油酯、间苯二甲酸二缩水甘油酯、对苯二甲酸二缩水甘油酯、对羟基苯甲酸缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、丁二酸二缩水甘油酯、己二酸二缩水甘油酯、癸二酸二缩水甘油酯、偏苯三甲酸三缩水甘油酯等的缩水甘油酯类环氧树脂；乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、1，4-丁二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、季戊四醇缩水甘油醚、四苯基缩水甘油醚乙烷、三苯基缩水甘油醚乙烷、山梨醇的聚缩水甘油醚、聚甘油的聚缩水甘油醚等的缩水甘油醚类环氧树脂；三缩水甘油异氰尿酸酯、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等的缩水甘油胺类环氧树脂;环氧化聚丁二烯、环氧化大豆油等的线型脂肪族环氧树脂等。又，也可以用苯酚酚醛型（novolak）环氧树脂、邻甲苯酚酚醛型（novolak）环氧树脂、双酚A酚醛型（novolak）环氧树脂等酚醛（novolak）型环氧树脂。而且，还可以用溴化双酚A型环氧树脂、含磷环氧树脂、含有二环戊二烯骨架的环氧树脂、含有萘骨架的环氧树脂、蒽型环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、四苯基甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等。环氧树脂优选一个分子中含有2个以上环氧基。因为这样一来在和含羧基苯乙烯类弹性体的反应中形成交联结构，能够呈现出高耐热性。含羧基苯乙烯类弹性体可被用于给予固化物(即，导电性接合剂层)所希望的介电特性(就结果而言为高速传送特性)。含羧基苯乙烯类弹性体中的代表性物有：由共轭二烯基化合物和芳香族乙烯基化合物的嵌段及无规结构为主体形成的共聚物、以及其氢化物，经不饱和羧酸改性后的所得物。芳香族乙烯基化合物可列举如下：比如，苯乙烯、t-丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1，1-联苯苯乙烯、Ｎ，Ｎ-二乙基-p-胺乙基苯乙烯、乙烯基甲苯、p-叔丁基甲苯。又，共轭二烯基化合物可列举如下：比如，丁二烯、异戊二烯、1，3-戊二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯等。含羧基苯乙烯类弹性体的改性例如可如下进行：在苯乙烯类弹性体聚合时让不饱和羧酸与其共聚。又，还可如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽膜，包括：金属层、配置于所述金属层一侧的导电性接合剂层；其中，所述导电性接合剂层包含含有环氧树脂和含羧基弹性体的固化物、有机磷类阻燃剂、导电性填料，所述金属层的厚度为0.3μm~7μm，构成所述导电性接合剂层的导电性接合剂中，相对于共计100重量份的所述环氧树脂及所述含羧基弹性体来说含有10重量份~50重量份的所述有机磷类阻燃剂、以及10重量份~80重量份的所述导电性填料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.26 JP 2015-1065491.一种屏蔽膜，包括：金属层、配置于所述金属层一侧的导电性接合剂层；其中，所述导电性接合剂层包含含有环氧树脂和含羧基弹性体的固化物、有机磷类阻燃剂、导电性填料，所述金属层的厚度为0.3μm~7μm，构成所述导电性接合剂层的导电性接合剂中，相对于共计100重量份的所述环氧树脂及所述含羧基弹性体来说含有10重量份~50重量份的所述有机磷类阻燃剂、以及10重量份~80重量份的所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：高见晃司，山本祥久，上农宪治，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP