高频模块制造技术

一种高频模块。通过实现防止部件间的噪声的相互干扰的屏蔽壁的低电阻化，实现该屏蔽壁的特性提高。高频模块1a具备：布线基板2、被安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3e、被层叠于布线基板2的上表面2a的密封部件3a～3e的密封树脂层4、以及被配置于密封树脂层4的相邻的部件间的屏蔽壁5，屏蔽壁5的一部分由被立起设置在布线基板2的上表面2a的金属销5a构成。

High frequency module

A high frequency module. By realizing the low resistance of the shielding wall that interferes with the noise of the components, the characteristics of the shielding wall are improved. High frequency 1A module includes: a wiring board 2, by installing a plurality of components on the surface of 2A ~ 3a to 3E, the wiring substrate 2 is laminated to the wiring substrate shielding wall sealing parts 3a to 2A on the surface of the sealing resin layer 2 3E 4, and is arranged adjacent to the sealing resin layer 4 between components the 5 part of the shielding wall 5 is set up by setting a metal pin 5A in 2A on the surface of the wiring board 2 of the constitution.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及具备覆盖被安装于布线基板的部件的密封树脂层、及层叠于密封树脂层的屏蔽层的模块。
技术介绍
有时在被搭载于移动终端装置等的高频模块设置用于遮挡电磁波的屏蔽层。有时在这种模块中被安装于布线基板上的部件被模具树脂覆盖，设置屏蔽层以便覆盖该模具树脂的表面。屏蔽层虽为了遮挡来自外部的噪声而被设置，但在将多个部件安装于布线基板的情况下，存在由上述部件产生的噪声对其它部件造成干扰之类的问题。因此，以往提出了设置不仅遮挡外部还相互遮挡安装部件间的噪声的屏蔽层的模块。例如如图26所示，专利文献1所记载的高频模块100，在布线基板101上安装两个部件102，通过模具树脂层103密封两部件102。在模具树脂层103的两部件间形成贯通该模具树脂层103的窄缝S。屏蔽层104覆盖模具树脂层103的表面并且通过被填充在窄缝S的导电性树脂而形成。另外，被填充于窄缝S的导电性树脂与被形成于布线基板101的接地电极105电连接。在该情况下，通过覆盖模具树脂层103的表面的导电性树脂能够遮挡针对部件102的来自外部的噪声。另外，通过被填充于窄缝S的导电性树脂能够防止两部件间的噪声的相互干扰。专利文献1：日本特开2010-225620号公报(段落0025～0026，参照图1等)近几年，伴随着高频模块的高性能化，要求进一步提高屏蔽层的特性。屏蔽特性的提高需要屏蔽层的低电阻化、屏蔽层与接地电极的连接电阻的减少。然而，形成上述的屏蔽层104的导电性树脂在环氧树脂中添加金属填料等而形成，因此电阻率比金属填料单体高。因此，例如考虑通过溅射等成膜技术用金属填充窄缝S内，但若窄缝S变深，则存在将金属成膜至底部是困难的、屏蔽层的低电阻化难以实现这样的技术问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述的课题而提出的，目的在于通过实现防止部件间的噪声的相互干扰的屏蔽壁、覆盖密封树脂层的侧面、表面的屏蔽层的低电阻化，实现该屏蔽壁、屏蔽层的特性提高。为了实现上述的目的，本专利技术的高频模块的特征在于具备：布线基板；多个部件，被安装于上述布线基板的主面；密封树脂层，被层叠于上述布线基板的上述主面，密封上述多个部件；以及屏蔽壁，在上述密封树脂层内，被配置于上述多个部件中的规定部件与其它部件之间，上述屏蔽壁具有被立起设置于上述布线基板的上述主面的金属销。在该情况下，被配置于部件间的屏蔽壁具有电阻率低于导电膏的金属销，因此能够实现屏蔽壁的低电阻化，由此，能够提高屏蔽壁的屏蔽特性。另外，如使用成膜技术形成部件间的屏蔽壁的情况那样，在被设置于密封树脂层的槽变深时，不产生屏蔽膜未被形成至槽的底部这样的问题。另外，上述屏蔽壁也可在俯视上述布线基板时，被形呈线状的形状，并且该线具有屈曲部，上述金属销也可被配置于上述屈曲部。此外，在本专利技术中，俯视的情况下，“屈曲部”可以不是屏蔽壁被折弯为90度的部分，屏蔽壁在“屈曲部”可以形成锐角，也可形成钝角。安装部件间的屏蔽壁往往利用激光加工在密封树脂层形成槽，对该槽填充导电膏或利用镀覆处理等填充金属而形成。在屏蔽壁的俯视形状具有屈曲部的情况下，针对该屈曲部的激光照射时间与其以外的部分比较变长，因此作用于该屈曲部的激光的总能量比其它位置多。在该情况下，布线基板的布线电极断线或变形而受到损伤。因此，若将作为屏蔽壁的一部分的金属销在形成激光槽前配置于屈曲部，则能够减少激光的能量对布线基板的影响。另外，上述金属销的一端也可与被形成于上述布线基板的上述主面的焊盘电极连接，上述焊盘电极也可与被形成于上述布线基板的接地电极连接。在该情况下，例如能够利用焊接等连接金属销的一端与焊盘电极。在焊接连接的情况下，与现有那样的在形成于密封树脂层的槽填充导电膏而形成屏蔽壁的构成比较，能够减少屏蔽壁与接地电极的连接电阻，因此能够实现屏蔽壁的屏蔽特性的提高。另外，上述屏蔽壁也可具有填埋被形成于上述密封树脂层的槽的金属膜，上述金属膜的侧面也可与上述金属销的侧面接触。在该情况下，与仅由金属销构成屏蔽壁的情况比较能够实现屏蔽壁的屏蔽特性的提高。另外，上述金属膜的金属的纯度也可比上述金属销的金属的纯度低。在该情况下，能够提供屏蔽壁的金属销以外的部分的金属的纯度比金属销的金属的纯度低的构成。另外，上述屏蔽壁也可在俯视上述布线基板时具有：具有第一宽度的第一线状部分、和具有与上述第一宽度不同的第二宽度的第二线状部分，上述第一线状部分与上述第二线状部分的接点也可是上述屈曲部。在这种情况下，作用于屈曲部的激光的能量比其它位置强。通过将销配置于屈曲部，能够避免激光的能量集中在屈曲部。另外，也可在上述金属膜与上述布线基板之间配置有上述密封树脂层。在该情况下，只要将焊盘电极仅设置于使金属销竖立的部分即可，与在设置屏蔽壁的部分整体形成焊盘电极的情况比较，能够较广地确保部件安装区域。另外，上述屏蔽壁也可具有多个上述金属销，并且被形成为在俯视上述布线基板时呈线状，上述多个金属销也可在俯视上述布线基板时，沿上述屏蔽壁所呈现的线而被排列。根据该结构，屏蔽壁具有多个电阻率的低的金属销，因此能够实现屏蔽特性的进一步的提高。另外，在如现有的屏蔽壁那样、利用激光在密封树脂层形成槽的情况下，对槽形状造成限制，例如在仅由多个金属销形成屏蔽壁的情况下，由于不需要形成屏蔽壁用的槽，所以没有这样的限制而能够得到任意形状的屏蔽壁。另外，在槽形成时，激光未对布线基板造成损伤，因此能够应对布线基板的轻薄化。另外，上述多个金属销也可具有多个第一金属销、和多个第二金属销，在俯视上述布线基板时，连结上述多个第一金属销各自的中心点的连结线也可成为与上述屏蔽壁所呈现的上述线大致平行的线，在俯视上述布线基板时，上述多个第二金属销各自的中心也可偏离上述连结线，并且位于一个上述第一金属销和与其相邻的上述第一金属销之间。例如在仅由金属销形成屏蔽壁的情况下，为了实现部件间的屏蔽特性的提高，需要使相邻的金属销间没有间隙。然而，使多个金属销没有间隙地排列为1列是困难的。根据该结构，例如若在配置各第一金属销之后，配置各第二金属销，则能够容易地形成在相邻的金属销间的间隙少的屏蔽壁。另外，上述第二金属销的与上述布线基板的上述主面平行的方向的截面积也可比上述第一金属销的与上述布线基板的上述主面平行的方向的截面积小。根据该结构，能够减少相邻的金属销间的间隙，使屏蔽特性提高并且能够实现屏蔽壁的小型化。另外，在俯视上述屏蔽壁的上述布线基板时形成的线也可具有屈曲部或者弯曲部。在该情况下，能够实现部件的配置自由度的提高。另外，本专利技术的其它的高频模块的特征在于具备：布线基板；多个部件，被安装于上述布线基板的主面；密封树脂层，被层叠于上述布线基板的上述主面，密封上述多个部件；以及屏蔽壁，覆盖上述密封树脂层的表面的至少一部分，上述屏蔽层具有被配置于上述密封树脂层的侧面的多个金属销。根据该结构，由于遮挡来自外部的不需要的电磁波等的屏蔽层具有电阻率的低的多个金属销，所以能够实现屏蔽特性的提高。另外，也可在上述金属销的表面形成有防锈膜。在该情况下，能够防止各金属销的氧化，因此能够防止屏蔽层的特性因各金属销的氧化而恶化。另外，上述多个金属销也可沿该主面的周缘而被排列，以便包围上述布线基板的上述主面。在该情况下，能够实现高频模块的侧面方向的屏蔽特性的提高。另外，上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，其特征在于，具备：布线基板；多个部件，被安装于上述布线基板的主面；密封树脂层，被层叠于上述布线基板的上述主面，密封上述多个部件；以及屏蔽壁，在上述密封树脂层内，被配置于上述多个部件中的规定部件与其它部件之间，上述屏蔽壁具有被立起设置于上述布线基板的上述主面的金属销。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.11 JP 2015-096508;2015.12.15 JP 2015-243851.一种高频模块，其特征在于，具备：布线基板；多个部件，被安装于上述布线基板的主面；密封树脂层，被层叠于上述布线基板的上述主面，密封上述多个部件；以及屏蔽壁，在上述密封树脂层内，被配置于上述多个部件中的规定部件与其它部件之间，上述屏蔽壁具有被立起设置于上述布线基板的上述主面的金属销。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，在俯视上述布线基板时，上述屏蔽壁被形呈线状的形状，并且该线具有屈曲部，上述金属销被配置于上述屈曲部。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，上述金属销的一端与被形成于上述布线基板的上述主面的焊盘电极连接，上述焊盘电极与被形成于上述布线基板的接地电极连接。4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其特征在于，上述屏蔽壁具有填埋被形成于上述密封树脂层的槽的金属膜，上述金属膜的侧面与上述金属销的侧面接触。5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，上述金属膜的金属的纯度比上述金属销的金属的纯度低。6.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，在俯视上述布线基板时，上述屏蔽壁具有：具有第一宽度的第一线状部分、和具有与上述第一宽度不同的第二宽度的第二线状部分，上述第一线状部分与上述第二线状部分的接点是上述屈曲部。7.根据权利要求4或者5所述的高频模块，其特征在于，在上述金属膜与上述布线基板之间配置有上述密封树脂层。8.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，上述屏蔽壁具有多个上述金属销，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，山元一生，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP