The present invention relates to the technical field of circuit board design and manufacture, in particular to a liquid cooling vehicle headlight LED module includes a metal substrate, LED components, heat sink, LED components forming the circuit substrate is fixed on the metal substrate, the internal heat sink is provided with a circle of depth limit, the heat sink is fixed to the bottom the radiating fins, a depth limit of four corners are arranged on the mounting holes, the invention adopts the liquid injection method, the full contact of the circuit substrate and heat radiating bracket, and the liquid to the heat absorption and heat conduction function, will be used in the process of the circuit substrate heat generated by absorption and heat dissipation through timely export support will heat completely the discharge line seamless connection between the base plate and radiating bracket, and reduce the use of cooling fan, reduce the production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种液冷散热汽车LED大灯模组
本专利技术涉及线路板设计制造
,具体的讲是一种液冷散热汽车LED大灯模组。
技术介绍
LED车灯因其独特的优势:节能、使用寿命长、抗震性强、点亮速度快、损耗低、负载小等,在汽车市场已全面性导入尾灯、转向灯、刹车灯雾灯的使用中。目前汽车市场的前大灯也有逐步导入使用LED灯,因此对前大灯整个LED模组的散热性能至关重要,模组的散热性能决定产品的使用寿命。传统的大灯模组制作工艺是将线路基板与散热支架采用金属冷铆或螺丝进行组装、紧固来实现如图5,连接后在散热支架外增加小型风扇对整个模组进行降温处理,使LED在使用过程中产生的热量通过线路基板及散热支架将热量导出。由于此工艺在线路基板与散热支架组装过程中,两者不能充分键合,线路基板与散热支架中间形成间隙导致LED所产生的热量传导存在缺失,导热性能大大降低。针对这一问题,为了使线路基板与散热支架的充分接触,现今常在金属冷铆或螺丝紧固前部分会使用导热硅脂进行填充的工艺,此种工艺方式虽对线路基板与散热支架接触的可靠性有所改善提高,但整体的导热性能也不能完全改善,因导热硅脂材料的导热性能存在局限性,并不能完全满足LED车灯的整个散热需求。总之,现有的汽车LED车灯模组的散热性能还是局限于散热支架和风扇。为此设计一种全新的采用液体散热的快速散热汽车LED大灯模组是十分有必要的。
技术实现思路
本专利技术突破了现有技术的难题,设计了一种全新的采用液体散热的快速散热汽车LED大灯模组。为了达到上述目的,本专利技术设计了一种液冷散热汽车LED大灯模组,包括:金属基板、LED元器件、散热水槽,其特征在 ...
【技术保护点】
一种液冷散热汽车LED大灯模组,包括:金属基板、LED元器件、散热水槽,其特征在于:金属基板(1)上固定有LED元器件(2)形成线路基板,散热水槽(3)的内部设有一圈深度限位条(4),散热水槽(3)的底部固定有散热鳍片(5),深度限位条(4)的四个顶角上开设有安装定位孔(6)。
【技术特征摘要】
1.一种液冷散热汽车LED大灯模组,包括:金属基板、LED元器件、散热水槽,其特征在于:金属基板(1)上固定有LED元器件(2)形成线路基板,散热水槽(3)的内部设有一圈深度限位条(4),散热水槽(3)的底部固定有散热鳍片(5),深度限位条(4)的四个顶角上...
【专利技术属性】
技术研发人员:万海平,
申请(专利权)人:上海温良昌平电器科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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