一种芯片封装夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片封装夹持装置，包括夹持底座板，夹持底座板中间部位设有粘结胶体；粘结胶体上部设有承载板，承载板上部设有封装芯片板；夹持底座板左右两侧上部均设有支撑凸块，左右两侧的支撑凸块分别螺纹设有左调节螺柱和右调节螺柱；左调节螺柱和右调节螺柱内侧分别设有左夹板和右夹板；左夹板右侧设有半圆软垫；左右两侧的支撑凸块上部均设有L型夹板；L型夹板上部利用固定螺柱固定在支撑凸块上；L型夹板右侧下部设有方形软垫。该实用新型专利技术装置能有效地针对芯片封装进行夹持处理，改善了使用效果，方便芯片封装更好地定位和夹持，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装夹持装置
本技术属于芯片封装
，具体涉及一种芯片封装夹持装置。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装处理过程中，有时候需要采用合适的方式进行芯片封装夹持处理，以便适合更好地使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装夹持装置，便于根据需要更好地用于芯片封装夹持，改善其使用效果，方便使用。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下。一种芯片封装夹持装置，包括夹持底座板，夹持底座板中间部位设有粘结胶体；粘结胶体上部设有承载板，承载板上部设有封装芯片板；夹持底座板左右两侧上部均设有支撑凸块，左右两侧的支撑凸块分别螺纹设有左调节螺柱和右调节螺柱；左调节螺柱和右调节螺柱内侧分别设有左夹板和右夹板；左夹板右侧设有半圆软垫；左右两侧的支撑凸块上部均设有L型夹板；L型夹板上部利用固定螺柱固定在支撑凸块上；L型夹板右侧下部设有方形软垫。进一步地，夹持底座板下部左右两侧设有定位凸块用以定位安装。进一步地，左调节螺柱和右调节螺柱外侧均设有外螺纹。进一步地，L型夹板右端设在封装芯片板上部位置，方形软垫设在L型夹板右端与封装芯片板之间位置。进一步地，夹持底座板左侧设有定位螺柱。该装置具体使用时候，将封装芯片板放置在承载板上，承载板利用粘结胶体粘结在夹持底座板上；根据封装芯片板的位置，利用右调节螺柱在支撑凸块中旋转，推动封装芯片板移动到左侧合适的位置，半圆软垫起到支撑防护效果，移动好封装芯片板在承载板上的位置后，左右两侧分别利用L型夹板予以固定，方形软垫起到防护效果，L型夹板上部利用固定螺柱固定在支撑凸块上，起到固定效果。整个夹持装置可以利用定位螺柱定位安装，并利用定位凸块卡入到其他夹具中，方便根据需要使用。该技术的有益效果在于：该技术装置能有效地针对芯片封装进行夹持处理，改善了使用效果，方便芯片封装更好地定位和夹持，使用方便。附图说明图1是本技术实施例中所使用装置结构示意图。图中标记说明：1、左夹板；2、固定螺柱；3、左调节螺柱；4、L型夹板；5、封装芯片板；6、承载板；7、右调节螺柱；8、定位凸块；9、右夹板；10、半圆软垫；11、支撑凸块；12、定位螺柱；13、方形软垫；14、夹持底座板；15、粘贴胶体。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本技术。如图1所示的芯片封装夹持装置，包括夹持底座板14，夹持底座板14中间部位设有粘结胶体15；粘结胶体15上部设有承载板6，承载板6上部设有封装芯片板5；夹持底座板14左右两侧上部均设有支撑凸块11，左右两侧的支撑凸块11分别螺纹设有左调节螺柱3和右调节螺柱7；左调节螺柱3和右调节螺柱7内侧分别设有左夹板1和右夹板9；左夹板1右侧设有半圆软垫10；左右两侧的支撑凸块11上部均设有L型夹板4；L型夹板4上部利用固定螺柱2固定在支撑凸块11上；L型夹板4右侧下部设有方形软垫13。夹持底座板14下部左右两侧设有定位凸块8用以定位安装。左调节螺柱3和右调节螺柱7外侧均设有外螺纹。L型夹板4右端设在封装芯片板5上部位置，方形软垫13设在L型夹板4右端与封装芯片板5之间位置。夹持底座板14左侧设有定位螺柱12。该装置具体使用时候，将封装芯片板5放置在承载板6上，承载板6利用粘结胶体15粘结在夹持底座板14上；根据封装芯片板5的位置，利用右调节螺柱7在支撑凸块11中旋转，推动封装芯片板5移动到左侧合适的位置，半圆软垫10起到支撑防护效果，移动好封装芯片板5在承载板6上的位置后，左右两侧分别利用L型夹板4予以固定，方形软垫13起到防护效果，L型夹板4上部利用固定螺柱2固定在支撑凸块11上，起到固定效果。整个夹持装置可以利用定位螺柱12定位安装，并利用定位凸块8卡入到其他夹具中，方便根据需要使用。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装夹持装置，其特征在于：包括夹持底座板，所述夹持底座板中间部位设有粘结胶体；所述粘结胶体上部设有承载板，所述承载板上部设有封装芯片板；所述夹持底座板左右两侧上部均设有支撑凸块，左右两侧的支撑凸块分别螺纹设有左调节螺柱和右调节螺柱；所述左调节螺柱和右调节螺柱内侧分别设有左夹板和右夹板；所述左夹板右侧设有半圆软垫；所述左右两侧的支撑凸块上部均设有L型夹板；所述L型夹板上部利用固定螺柱固定在支撑凸块上；所述L型夹板右侧下部设有方形软垫。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装夹持装置，其特征在于：包括夹持底座板，所述夹持底座板中间部位设有粘结胶体；所述粘结胶体上部设有承载板，所述承载板上部设有封装芯片板；所述夹持底座板左右两侧上部均设有支撑凸块，左右两侧的支撑凸块分别螺纹设有左调节螺柱和右调节螺柱；所述左调节螺柱和右调节螺柱内侧分别设有左夹板和右夹板；所述左夹板右侧设有半圆软垫；所述左右两侧的支撑凸块上部均设有L型夹板；所述L型夹板上部利用固定螺柱固定在支撑凸块上；所述L型夹板右侧下部设有方...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓云卫，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51