【技术实现步骤摘要】
纳米铜基屏蔽导热片
本技术涉及一种屏蔽导热件,具体是涉及一种纳米铜基屏蔽导热片。
技术介绍
在电子终端中,广泛应用有屏蔽罩,来为电子终端中某些电子器件提供电磁屏蔽作用。目前,屏蔽罩通常采用金属屏蔽罩,比如不锈钢或镀锡钢带(马口铁皮)等,由支腿及罩体组成,支腿与罩体为活动连接;但被金属屏蔽罩遮掩的电子器件,散热会更加困难。如何解决屏蔽罩内电子器件的散热均热问题,是目前的一个技术难点。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提出一种纳米铜基屏蔽导热片,可替代传统的金属屏蔽材料,在具有较好的屏蔽功能的同时,还具有良好的三维导热的效果。本技术的技术方案是这样实现的:一种纳米铜基屏蔽导热片,包括经纳米工艺处理的厚度在25-75um的纳米铜箔,所述纳米铜箔一面上溅射有一层厚度在200-600nm的石墨烯,所述纳米铜箔相对的另一面上贴敷有一层厚度在10-30um的导热胶。进一步的,所述纳米铜箔采用电解法制取,电解过程中,铜的粒度控制在600-800nm。进一步的,所述导热胶采用金属粉含量为35-55%固含量的胶体。本技术的有益效果是:本技术提供一种纳米铜基屏蔽导热片,采用厚度在25-75um的纳米铜箔作为屏蔽的基材,并在纳米铜箔一面上溅射一层厚度在200-600nm的石墨烯,在纳米铜箔相对的另一面上贴敷一层厚度在10-30um的导热胶,实现屏蔽导热的性能。其原理是,利用纳米铜箔的三维导热性能,可以作为一层储热庄主,再加上石墨烯的水平导热性能优良,可加快水平方向的热传导性能,同步实现一个平面的热扩散。这样避免了纳米铜箔单一材料的缺陷,如铜箔三维的导热只有398W/m.k; ...
【技术保护点】
一种纳米铜基屏蔽导热片,其特征在于:包括经纳米工艺处理的厚度在25‑75um的纳米铜箔(1),所述纳米铜箔一面上溅射有一层厚度在200‑600nm的石墨烯(2),所述纳米铜箔相对的另一面上贴敷有一层厚度在10‑30um的导热胶(3)。
【技术特征摘要】
1.一种纳米铜基屏蔽导热片,其特征在于:包括经纳米工艺处理的厚度在25-75um的纳米铜箔(1),所述纳米铜箔一面上溅射有一层厚度在200-600nm的石墨烯(2),所述纳米铜箔相对的...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭志军,
申请(专利权)人:苏州鸿凌达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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