一种单层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种单层印制电路板，该单层印制电路板包括电路板本体，在本体上设有垂直于板面的方向的若干第一孔洞，在第一孔洞内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二孔洞，在第二孔洞内填充有第一绝缘油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构，同时，本实用新型专利技术的印制电路板还包括基层，在基层中设置有嵌入式电容，从而减少形成电容介质层所需材料的消耗量，降低电容的加工成本，工艺重复性较好。

【技术实现步骤摘要】
一种单层印刷电路板
本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种埋入电容的印刷电路板。
技术介绍
随着电子产品日趋轻薄短小化，以及其功能更多模块集成度更高的发展需求，作为安装元器件的母板：印制电路板(PCB:printcircuitboard)，其图形更加复杂精细，同时更多的产品要求能给主动芯片预留更多的贴装空间，因此埋入无源器件技术逐渐成为印制电路板发展的一种必然趋势。埋入无源器件技术不仅可以减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性。目前，虽然市场上的丝印平面电阻价格低廉，可大幅降低埋入电容电路板的成本，但是其工艺复杂，对电阻油墨的丝印性能要求高，丝印精度控制能力较差，随着电阻的增大，控制能力逐渐下降，目前业界能控制在20％已是非常困难，而且丝印过程中，电阻油墨会在平面方向上渗展(渗展是电阻油墨在印刷中及未固化前向油墨外沿扩展而呈现的一种边缘不整齐的现象，有些类似于墨水渗纸现象)给电路板带来微短、短路等不良现象。
技术实现思路
本技术旨在提供一种单层印刷电路板，通过设置相应的空洞，将电容埋入到单层印刷电路板中，可以很好的控制介质层的厚度，使得嵌入式电容具有更精确的电容值。本技术的技术方案如下：一种单层印刷电路板，其特征在于，该单层印刷电路板包括电路板本体以及设置在该单层印制电路板基层中的嵌入式电容，其中，本体上设有垂直于板面的方向的若干第一孔洞，在第一孔洞内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二孔洞，在第二孔洞内填充有第一绝缘油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构；所述嵌入式电容的下电极金属层与履铜层相接触，所述嵌入式电容的上电极金属层与覆铜层相互绝缘，所述嵌入式电容的介质层位于所述上电极金属层与下电极金属层之间。进一步的，所述第一孔洞的深度与本体上单层绝缘材料层的厚度或若干层绝缘材料层的厚度相适应。进一步的，所述嵌入式电容的介质层材料应选择介电常数尽可能高的介质材料。进一步，所述介质材料为热固化环氧树脂。本技术在电路板垂直方向埋入电阻，电容，减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性；降低成本，本技术既不用昂贵的金属薄膜电阻，也不用价格相对高的丝印平面电阻油墨(满足高精度丝印需求)，降低电容的加工成本，工艺重复性较好。附图说明图1是本技术的结构示意图具体实施方式参阅图1所示，本技术的一种印制电路板，包括本体1，在本体1上沿垂直板面的方向设有若干第一孔洞或第一盲孔2，在第一孔洞或第一盲孔2内填充有第一电阻油墨3，在第一电阻油墨3上设有第二孔洞或第二盲孔4，在第二孔洞或第二盲孔4内填充有第一绝缘油墨或导电油墨5，第一电阻油墨3通过本体1上的金属导体6连接形成串联或并联结构。在本实施例中，所述本体1为单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板。同时，所述第一通孔或第一盲孔2的深度与本体1上单层绝缘材料层的厚度或若干层绝缘材料层的厚度相适应，根据具体需求而定。其中，在孔洞内填充油墨时，孔内塞入电阻油墨；塞孔方式可以采用手动塞孔、或使用半自动塞孔机，或使用全自动塞孔机，或使用真空塞孔机，对于小于0.2mm的孔，优先选用真空塞孔方式，电阻油墨主要包括两种成分，即树脂和导电成分，树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺或者BT树脂等，导电成分可以是碳粉、石墨烯颗粒、铜粉、银粉等，固化即使电阻油墨完全固化，固化温度高于油墨中树脂玻璃转换温度；待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，钻孔可以通过机械钻孔或者激光钻孔方式实现，激光钻孔可以通过红外激光钻孔或者紫外激光钻孔实现，对于小于0.1mm的通孔，优选激光钻孔，钻孔的深度可以和塞电阻油墨的孔同深度，也可以小于电阻油墨的孔的深度，即既可以钻通孔，也可以钻盲孔；孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨，塞孔方式可以采用手动塞孔、或使用半自动塞孔机，或使用全自动塞孔机，或使用真空塞孔机，对于小于0.2mm的孔，优先选用真空塞孔方式，绝缘油墨或者导电油墨主要包括两种成分，即树脂和填料，树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺或者BT树脂等，填料可以是氧化硅、滑石粉或者氧化铝等，导电油墨主要包括两种成分，即树脂和金属填料，树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺或者BT树脂等，金属填料可以是铜粉、银粉或者碳粉等，导电油墨的电阻率远小于电阻油墨电阻率，导电油墨产生的电阻可以忽略。固化即使绝缘油墨或者导电油墨完全固化，固化温度高于油墨中树脂玻璃转换温度；待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；研磨方式可以采用毛式磨刷、磨布或者陶瓷磨刷等，优选陶瓷磨刷；金属化，使电阻油墨与金属导体电连接；金属化即在板的外表面镀上一层金属，金属可以是非电镀式金属化，也可以是电镀式金属化。在进行嵌入式电容7埋入时，将电路板中需要嵌入嵌入式电容的区域的抗腐蚀干膜，接着刻蚀掉部分履铜层，形成凹槽，凹槽底部剩下的部分履铜层作为嵌入式电容的下电极金属层，然后在凹槽内填充介质材料。通过光刻工艺使得嵌入式电容的上电极金属层与其他履铜层表面沉积的金属层绝缘。本技术在电路板垂直方向埋入电阻，电容，减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性；降低成本，本技术既不用昂贵的金属薄膜电阻，也不用价格相对高的丝印平面电阻油墨(满足高精度丝印需求)，降低电容的加工成本，工艺重复性较好。以上所举实施例为本技术的较佳实施方式，仅用来方便说明本技术，并非对本技术作任何形式上的限制，任何所属
中具有通常知识者，若在不脱离本技术所提技术特征的范围内，利用本技术所揭示
技术实现思路
所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本专利技术的技术特征内容，均仍属于本技术技术特征的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单层印刷电路板，其特征在于，该单层印刷电路板包括电路板本体以及设置在该单层印制电路板基层中的嵌入式电容，其中，本体上设有垂直于板面的方向的若干第一孔洞，在第一孔洞内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二孔洞，在第二孔洞内填充有第一绝缘油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构；所述嵌入式电容的下电极金属层与履铜层相接触，所述嵌入式电容的上电极金属层与覆铜层相互绝缘，所述嵌入式电容的介质层位于所述上电极金属层与下电极金属层之间。

【技术特征摘要】
1.一种单层印刷电路板，其特征在于，该单层印刷电路板包括电路板本体以及设置在该单层印制电路板基层中的嵌入式电容，其中，本体上设有垂直于板面的方向的若干第一孔洞，在第一孔洞内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二孔洞，在第二孔洞内填充有第一绝缘油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构；所述嵌入式电容的下电极金属层与履铜层相接触，所述嵌入式电容的上电极金属层与覆铜层相...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡伍，曾锋，钱江辉，
申请(专利权)人：博罗县鸿源华辉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44