平台搬运台车制造技术

本发明专利技术提供一种平台搬运台车，其用以搬运从研磨装置卸除的平台、或要安装至前述研磨装置上的前述平台，所述平台搬运台车的特征在于，具备：平台保持部，用以保持前述平台；支持台，从下侧来支持该平台保持部；升降机构，实行前述平台保持部的升降；以及，倾斜机构，使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜；并且，能够在利用前述倾斜机构来使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜的状态下，搬运前述平台。由此，提供一种平台搬运台车，其能够缩小搬运平台时所需的宽度，因而能够缩小用以搬运平台的通路的宽度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】平台搬运台车
本专利技术涉及平台搬运台车，其用以搬运从研磨装置卸除的平台(旋转台)、或要安装到研磨装置上的平台，所述研磨装置用以研磨半导体晶片(wafer)等。
技术介绍
以硅晶片作为代表的半导体晶片(以下，简称为晶片)的研磨，是以同时地研磨晶片的双面的方法来实行、或是以研磨晶片的单面的方法来实行。晶片的单面研磨，是使用如图7所示的研磨装置来实行，前述研磨装置是由平台2、研磨剂供给机构14及研磨头15等所构成，所述平台2贴附有研磨布12，所述研磨剂供给机构14用以将研磨剂13供给至研磨布12上，所述研磨头15用以保持晶片W。利用研磨头15来保持晶片W，并从研磨剂供给机构14将研磨剂13供给至研磨布12上，并使平台2和研磨头15各自旋转来使晶片W的表面与研磨布12作滑动接触，由此进行晶片W的研磨(例如，参照专利文献1)。另外，晶片W的研磨，大多会更换研磨布的种类或研磨剂的种类而多阶段地实行，并且大多使用具有2个平台甚至3个平台而被称为分度(index)方式的研磨装置。此处，在图8中表示分度方式的研磨装置的一例，所述研磨装置具有3个平台。图8所示的分度方式的研磨装置11，具有3个平台2，且在每1个平台上分配有2个研磨头15。因此，可在每一批次进行2片晶片的研磨，所以特别是有益于生产性。在这种研磨装置中，当研磨晶片时所使用的研磨布，其在使用前要进行被称为陈化(seasoning)的起始作业。陈化的方法，虽然依照所使用的研磨布而有所不同，但是一般来说被区分成擦刷和修整等，所述擦刷使用软质的尼龙刷子，所述修整使用陶瓷或钻石的修整器。另外，也有以实际地研磨与研磨对象一样的晶片(仿真晶片)的方式来实行的陈化。陈化，为了使刚交换后的新研磨布的表面的品质稳定，所以大多长时间地实行。特别是使用仿真晶片的陈化，依照研磨布的种类而有必须实行数个小时的情形。因此，当在实际地实行研磨的研磨装置内进行陈化时，此期间就必须暂时停止研磨。因此，晶片的生产性会大幅降低。于是，为了抑制由于实行陈化而造成的晶片的生产性的降低，采用了下述方法：使要贴附研磨布的平台可装卸，且使用别的简易研磨装置(以下，称为外部设立装置，outerset-updevice)来专门实行陈化的方法。为了使用外部设立装置来实行研磨布的陈化，首先要将贴附有研磨布的平台安装到外部设立装置。接着，实行研磨布的陈化。如果研磨布的陈化结束，则要将贴附有已实行陈化的研磨布的平台从外部设立装置卸除。然后，将平台安装到实际要进行晶片的研磨的研磨装置上。平台，大多使用不锈钢制或陶瓷制。当是直径800mm且厚度20mm的平台时，不锈钢制的平台的重量约80kg，陶瓷制的平台的重量约40kg。这样一来，相较于陶瓷制的平台，不锈钢制的平台的重量较重。进一步，当是不锈钢制的平台时，恐怕平台会因为热而变形，而对于研磨品质造成影响。因此，优选是使用陶瓷制的平台。当利用外部设立装置来进行陈化时，必须频繁地装卸上述这种重量物也就是平台。为了容易且安全地进行这种重量物(平台)的装卸，而使用如图9所示的平台搬运台车101，其能够一边将平台2保持在水平状态，一边进行搬运。平台搬运台车101，具备用以保持平台2的平台保持部103、及用以使平台保持部升降的升降机构。平台保持部103，具有平台落下防止机构109，所述平台落下防止机构109用以防止所保持的平台2落下而将平台2以水平状态保持并加以锁固。在平台保持部103的与平台2接触的一侧的面上，设置滚轮110或活动轴承(freebearing)，以使重量物(平台2)能够容易地滑动。作为升降机构，使用：油压方式的升降机构；或采用了链条(chain)、滚珠螺杆等的机构。此处，表示将平台2从研磨装置卸除，并往上述平台搬运台车101移动时的一般的顺序。将平台搬运台车101配置在平台2的正面，所述平台2是原本设置于研磨装置内且要加以卸除。打开研磨装置的门，将平台搬运台车101的平台保持部103的高度，调整成与平台2的高度相同或略低的位置。此时，依照平台2和平台搬运台车101的位置，有两者的距离较远的情况，在这种情况，要在平台2与平台搬运台车101之间设置导板。一般来说，平台2根据机械性的锁固机构与真空吸附而被固定在研磨装置内的预定场所，所述锁固机构用以防止当研磨晶片时等的由于旋转所造成的飞出的情况发生。为了从研磨装置卸除平台2，首先，卸开机械性的锁固机构。进一步，停止真空吸附。此时，利用真空吸附的线路(line)来供给空气，由此使平台浮起而能够容易地移动平台2。另外，也可一边供给水以使平台2容易滑动一边从研磨装置卸除平台2。由于在平台搬运台车101的平台保持部103上设有滚轮110或活动轴承等，所以能够使平台2安全地滑动。将平台滑动到平台保持部103的预定位置，并利用平台保持部103来保持平台。然后，将平台2固定在平台落下防止机构109上并进行搬运。当将平台安装至研磨装置上时，已贴附于所述平台上的研磨布已利用外部设立装置完成陈化，除了将平台搬运台车的平台保持部，调整成与研磨装置内的平台接受部的高度相同或略高的位置以外，能够以与将平台从上述研磨装置卸除的步骤相反的步骤，使平台从平台搬运台车滑动至研磨装置内来实行安装。然而，因为研磨装置的大型化会使得所使用的平台的直径也变大，所以不得不使利用平台搬运台车来搬运平台时所需的通路也变广阔。另外，为了进行平台的装卸，需要更广阔的空间，所以会有研磨装置周边的空间利用效率更加降低的问题。特别是，在如图8所示的分度方式的研磨装置时，因为要从3个方向来装卸平台，所以研磨装置周边的空间利用效率会大幅降低。因此，将用以装卸平台的空间与相邻的研磨装置共用，由此来谋求空间利用效率的提升。另外，图9所示的平台搬运台车101，对于平台是从正面进行接取(access)来将平台2装卸的纵向装卸方式，但是也可使用从平台搬运台车101的侧面来装卸平台的平台搬运台车。在图10表示根据纵向装卸方式的平台搬运台车101、及横向装卸方式的平台搬运台车101a来将平台安装至研磨装置11时的样子。在研磨装置11的周围有电源配线与配管(用于给水和排水，未图示)。因此，相较于纵向装卸方式的平台搬运台车101，横向装卸方式的平台搬运台车101a难以靠近研磨装置11的侧面，因而作业性低劣。然而，如图10所示，横向装卸方式的平台搬运台车101a，能够使当要将平台安装在研磨装置11上或加以卸除时所需的空间变小。因此，能够缩小相邻的研磨装置彼此的间隔，所以有益于空间利用效率。然而，即便是图10所示的横向装卸方式的平台搬运台车101a时，平台搬运台车101a也是在水平状态下搬运平台并实行装卸作业。因此，相邻的研磨装置彼此的间隔，必须具有要以平台搬运台车来进行搬运的平台的直径以上的空间。进一步，考虑到当以平台搬运台车来搬运平台时、或从研磨装置装卸平台时等的作业性，至少需要具有平台的直径加上200mm以上的空间。为了使利用研磨装置来研磨晶片时的晶片的表面品质均匀化，希望在研磨布与晶片一直接触的状态下实行研磨。因此，平台的直径优选是比研磨对象也就是晶片的直径更大。另外，为了提升生产性，大多使用如图8所示的研磨装置11，所述研磨装置11对于1个平台2分配有2个研磨头15。在这种研磨装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平台搬运台车，用以搬运从研磨装置卸除的平台、或要安装至前述研磨装置上的前述平台，前述平台搬运台车的特征在于，具备：平台保持部，用以保持前述平台；支持台，从下侧来支持前述平台保持部；升降机构，实行前述平台保持部的升降；以及，倾斜机构，使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜；能够在利用前述倾斜机构来使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜的状态下，搬运前述平台。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.22 JP 2014-2155831.一种平台搬运台车，用以搬运从研磨装置卸除的平台、或要安装至前述研磨装置上的前述平台，前述平台搬运台车的特征在于，具备：平台保持部，用以保持前述平台；支持台，从下侧来支持前述平台保持部；升降机构，实行前述平台保持部的升降；以及，倾斜机构，使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜；能够在利用前述倾斜机构来使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜的状态下，搬运前述平台。2.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤三千登，金井洋介，
申请(专利权)人：信越半导体股份有限公司，不二越机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP