一种柔性电路板的打靶孔孔环制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板的打靶孔孔环，包含基材；所述基材为圆形结构；所述基材上设置有铜环；所述铜环内设置有一个与铜环同心的中心圆点；所述铜环外侧设置有多个均匀分布的支撑块；本发明专利技术方案的柔性电路板的打靶孔孔环，结构简单、实用性强，解决了柔性电路板在打靶时定位和冲压后变形产生孔偏、孔变大及卷边的问题，提高了产品精品率，提高了生产效率，降低成本。

A flexible circuit board shooting Kong Konghuan

The invention discloses a flexible circuit board comprises a substrate; Kong Konghuan shooting, the base is a circular structure; the substrate is provided with a copper ring; the copper ring is arranged in a concentric with the copper ring center dot; the copper ring is provided with a plurality of uniform support block; the flexible circuit board of the invention for shooting Kong Konghuan, simple structure, strong practicability, Kong Pian, pore radius and the curling deformation problem of the flexible circuit board positioning in shooting and stamping, improve product quality, improve production efficiency and reduce cost.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的打靶孔孔环
本专利技术涉及一种在柔性电路打靶冲压时能避免因变形造成的孔偏、孔径变大及卷边的柔性电路板的打靶孔孔环。
技术介绍
附图1为现有技术柔性电路板的打靶孔孔环，包含基材1；所述基材1上设置有内直径为1.8mm,外径为2.7mm的环状的圆形铜环2；实际使用时；首先，用CCD（未示出）成像识别圆形铜环2内内径为1.8mm的圆边，推理定位出圆形铜环2的中心圆点，由于圆形铜环2的内径较大，容易出现因变形造成的孔偏、孔径变大的问题；然后推理定位出圆形铜环2的中心圆点在圆形铜环2上冲压出直径为2.0mm的孔，此时圆形铜环2与冲压装置（未示出）只有0.1mm宽的接触面，因此在圆形铜环2的内环容易出现卷边问题。为此，我们研发了一种在柔性电路打靶冲压时能避免因变形造成的孔偏、孔径变大及卷边的柔性电路板的打靶孔孔环。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种在柔性电路打靶冲压时能避免因变形造成的孔偏、孔径变大及卷边的柔性电路板的打靶孔孔环。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种柔性电路板的打靶孔孔环，包含基材；所述基材为圆形结构；所述基材上设置有铜环；所述铜环内设置有一个与铜环同心的中心圆点；所述铜环外侧设置有多个均匀分布的支撑块。优选的，所述基材1为一个直径为3.2mm的圆。优选的，所述铜环3是一个内直径为1.5mm,外直径为2.7mm的环状结构。优选的，所述中心圆点4是一个直径为0.5mm的圆。优选的，所述支撑块5内径分别为2.7mm，外径为3.2mm，弧长为1.1mm的扇形的支撑块。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术方案的柔性电路板的打靶孔孔环，结构简单、实用性强，解决了柔性电路板在打靶时定位和冲压后变形产生孔偏、孔变大及卷边的问题，提高了产品精品率，提高了生产效率，降低成本。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：附图1为现有技术中柔性电路板的打靶孔孔环的主视图；附图2为本专利技术所述的柔性电路板的打靶孔孔环的主视图；其中：1、基材；2、圆形铜环；3、铜环；4、中心圆点；5、支撑块。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。附图2为本专利技术所述的柔性电路板的打靶孔孔环，包含基材1；所述基材1为一个直径为3.2mm的圆；所述基材1上设置有铜环3；所述铜环3内设置有一个与铜环3同心的中心圆点4；所述铜环3外侧设置有四个均匀分布的支撑块5。所述铜环3是一个内直径为1.5mm,外直径为2.7mm的环状结构。所述中心圆点4是一个直径为0.5mm的圆。所述支撑块5内径分别为2.7mm，外径为3.2mm，弧长为1.1mm的扇形的支撑块。实际使用时，先利用CCD（未示出）成像识别出中心圆点4，对其精确定位中心圆点4的中心，有效的避免铜环3的内环出现因变形造成的孔偏、孔径变大的问题；然后根据精确定位中心圆点4的中心对铜环3进行冲压，冲压出直径为2.0mm的孔，此时铜环3和冲压装置（未示出）接触面积增大，且在所述铜环3和四个支撑块5的加强拉紧下，从而能及时有效的避免铜环3的内环出现卷边的问题。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术方案的柔性电路板的打靶孔孔环，结构简单、实用性强，解决了柔性电路板在打靶时定位和冲压后变形产生孔偏、孔变大及卷边的问题，提高了产品精品率，提高了生产效率，降低成本。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的打靶孔孔环，包含基材；所述基材为圆形结构；所述基材上设置有铜环；其特征在于：所述铜环内设置有一个与铜环同心的中心圆点；所述铜环外侧设置有多个均匀分布的支撑块。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的打靶孔孔环，包含基材；所述基材为圆形结构；所述基材上设置有铜环；其特征在于：所述铜环内设置有一个与铜环同心的中心圆点；所述铜环外侧设置有多个均匀分布的支撑块。2.根据权利要求1所述的柔性电路板的打靶孔孔环，其特征在于：所述基材1为一个直径为3.2mm的圆。3.根据权利要求1所述的柔性电路板的打靶孔孔环，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金长帅，
申请(专利权)人：苏州市华扬电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32