【技术实现步骤摘要】
阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备
本技术涉及光学成像领域,特别涉及一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备。
技术介绍
近年来,用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医疗领域等,例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像,而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备的日趋轻薄化的发展趋势对摄像模组的尺寸要求越来越严格,尤其是对摄像模组的高度尺寸要求更加苛刻。另外,被配置摄像模组的便携式电子设备的功能以及使用者对于摄像模组的成像品质的要求也越来越高,在这种情况下,阵列摄像模组开始出现。阵列摄像模组包括至少两套成像系统,每套成像系统分别包括一个感光元件和一个被设置于感光元件的感光路径的光学镜头,与具有相同成像品质的单镜头摄像模组相比,阵列摄像模组可以具有更小的高度尺寸,因此,在轻薄化的便携式电子设备上配置阵列摄像模组是电子设备在今后重要的发展趋势。与单镜头摄像模组类似,阵列摄像模组的成像能力的提高同样是建立在为阵列摄像模组配置具有更大成像面积的感光元件和更多驱动电阻、电容等被动电子元器件的基础上,正因为阵列摄像模组需要被配置具有更大成像面积的感光元件和更多数量的被动电子元器件,要求阵列摄像模组只能够通过改进封装工艺的方式才能够进一步降低阵列摄像模组的尺寸。现在阵列摄像模组的封装普遍采用COB(ChipOnBoard)封装工艺,也就是说,阵列摄像模组的线路板、感光元件、镜座、光学镜 ...
【技术保护点】
一模塑感光组件,其特征在于,包括:至少一线路板,其中每个所述线路板分别具有至少一芯片贴装区域;至少两感光元件,其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述线路板的每个所述芯片贴装区域;至少两组引线,其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件;由第一介质形成的至少一支承元件,其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有至少一通孔,每个所述支承主体分别包覆所述线路板的边缘区域的一部分,每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述通孔;以及由第二介质形成的一模塑基座,其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少两光窗,其中所述模塑主体与每个所述线路板的边缘区域的另一部分和所述支承主体的至少一部分一体地结合,并且每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述光窗。
【技术特征摘要】
1.一模塑感光组件,其特征在于,包括:至少一线路板,其中每个所述线路板分别具有至少一芯片贴装区域;至少两感光元件,其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述线路板的每个所述芯片贴装区域;至少两组引线,其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件;由第一介质形成的至少一支承元件,其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有至少一通孔,每个所述支承主体分别包覆所述线路板的边缘区域的一部分,每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述通孔;以及由第二介质形成的一模塑基座,其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少两光窗,其中所述模塑主体与每个所述线路板的边缘区域的另一部分和所述支承主体的至少一部分一体地结合,并且每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述光窗。2.根据权利要求1所述的模塑感光组件,其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面,所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面,所述内侧面形成所述通孔,其中所述模塑主体至少与所述外侧面一体地结合。3.根据权利要求1所述的模塑感光组件,其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面,所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面,所述内侧面形成所述通孔,其中所述模塑主体与所述外侧面和所述顶表面的至少一部分一体地结合。4.根据权利要求1所述的模塑感光组件,其中所述支承主体具有弹性。5.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件,其中所述线路板的边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部,所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部,所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧,其中所述支承主体包覆所述线路板内侧部的至少一部分。6.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件,其中所述线路板的边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部,所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部,所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧,其中所述支承主体包覆所述线路板连接部的至少一部分。7.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件,其中所述线路板的边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部,所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部,所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧,其中所述支承主体包覆所述线路板外侧部的一部分。8.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件,其中所述线路板的边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部,所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部,所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧,其中所述支承主体包覆所述线路板内侧部的至少一部分和所述线路板连接部的至少一部分。9.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件,其中所述线路板的边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部,所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部,所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧,其中所述支承主体包覆所述线路板连接部的至少一部分和所述线路板外侧部的一部分。10.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件,其中所述线路板的边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部,所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部,所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧,其中所述支承主体包覆所述线路板内侧部的至少一部分、所述线路板连接部和所述线路板外侧部的一部分。11.根据权利要求4所述的模塑感光组件,其中所述支承元件的邵氏硬度的范围为A50-A80,弹性模量范围为0.1Gpa-1Gpa。12.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。13.根据权利要求5所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。14.根据权利要求6所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。15.根据权利要求7所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。16.根据权利要求8所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。17.根据权利要求9所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。18.根据权利要求10所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。19.根据权利要求11所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。20.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度低于所述引线向上突起的高度。21.根据权利要求5所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度低于所述引线向上突起的高度。22.根据权利要求6所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度低于所述引线向上突起的高度。23.根据权利要求7所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度低于所述引线向上突起的高度。24.根据权利要求8所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度低于所述引线向上突起的高度。25.根据权利要求9所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度低于所述引线向上突起的高度。26.根据权利要求10所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度低于所述引线向上突起的高度。27.根据权利要求11所述的模塑感光组件,其中所述支承主体的高度低于所述引线向上突起的高度。28.一阵列摄像模组,其特征在于,包括:至少两光学镜头;和一模塑感光组件,其中所述模塑感光组件进一步包括:至少一线路板,其中每个所述线路板分别具有至少一芯片贴装区域;至少两感光元件,其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述线路板的每个所述芯片贴装区域;至少两组引线,其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件;由第一介质形成的至少一支承元件,其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有至少一通孔,每个所述支承主体分别包覆所述线路板的边缘区域的一部分,每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述通孔;以及由第二介质形成的一模塑基座,其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少两光窗,其中所述模塑主体与每个所述线路板的边缘区域的另一部分和所述支承主体的至少一部分一体地结合,并且每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述光窗,其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径,以使所述光窗为所述光学镜头和所述感光元件提供一光线通路。29.根据权利要求28所述的阵列摄像模组,其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面,所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面,所述内侧面形成所述通孔,其中所述模塑主体与所述外侧面一体地结合。30.根据权利要求28所述的阵列摄像模组,其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面,所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面,所述内侧面形成所述通孔,其中所述模塑主体与所述外侧面和所述顶表面的至少一部分一体地结合。31.根据权利要求30所述的阵列摄像模组,其中所述线路板的边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部,所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部,所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧,其中所述支承主体包覆所述线路板内侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:王明珠,郭楠,陈振宇,田中武彦,赵波杰,
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。