高频微波线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了高频微波线路板，包括基板，以及依次镀在其表面的氧化铝散热层、铜锡层、光氧化催化层和线路层，所述线路层上设有若干连接孔，所述连接孔内或者边缘位置处涂金属箔层。本实用新型专利技术的高频微波线路板，在其基板的表面上依次设置了氧化铝散热层、铜锡层进而保证了线路板在使用时具有较好的焊接性能以及散热性能，同时其铜锡层表面还设有光氧化催化层，使得其具有较好的自清洁性能和耐候性能，防止线路板因长期使用而堆积灰尘降低其使用效率，进而提高了其运行性能。另一方面本实用新型专利技术的线路层上还设置了若干连接孔，这些连接孔内壁以及其表面均涂金属箔层，从而很好地屏蔽了电路板内的高频微波，提高了线路板的抗干扰性能。

High frequency microwave circuit board

The utility model discloses a high-frequency microwave circuit board, which comprises a substrate, and are plated on the surface of the heat radiating layer of alumina and copper tin layer, light catalytic oxidation layer and a circuit layer, the wiring layer is provided with a plurality of connecting holes, the connecting hole or the edge position of coated metal foil layer. The utility model of the high frequency microwave circuit board, a heat radiating layer alumina and copper tin layer and the circuit board with welding performance and good thermal performance in use are sequentially arranged on the surface of the substrate, and the copper tin layer is also arranged on the surface of the light catalytic oxidation layer, which has self-cleaning properties and weathering properties well, to prevent the circuit board for long-term use and reduce the efficiency of dust accumulation, and improve its performance. On the other hand, the utility model of the line layer is also arranged on the plurality of connection holes, the connecting hole wall and its surface is coated with a layer of metal foil, so as to shield the high frequency microwave circuit board, improves the anti-interference performance of circuit board.

【技术实现步骤摘要】
高频微波线路板
本技术涉及微波线路板
，特别是涉及高频微波线路板。
技术介绍
在微波高频电路板(HFPCB)行业，长度超过800mm的电路板称为超长微波高频电路板，目前业内制造厂商最大加工能力为1100mm，超过此长度一般在冷却降温时常发生弯曲变形的问题，板面不平整，降低电路板剥离强度，不能满足移动通信基站天线微波高频超长电路板微波信号的高传输功能。申请号为201020262822.4，专利技术名称为一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，公开了高频微波电路板包括电路基板，电路基板的表面设有铜层，铜层的外表面设有锡铈铋合金层。实现了以下目的：提高了电路板的可焊接性和抗腐蚀性，而且锡铈铋合金层的镀层细致光亮平整，镀完后勿须经磨板抛光处理，减少了线路的侧腐蚀量，线条边缘狗牙明显减少，提高了线路制作的精度，以及具有良好的化学稳定性、高抗干扰性、低介质损耗，优良的传输信号等特点，同时增强了锡铈铋合金与铜层的结合力，有利于经受高温焊接，提高了线路的焊接性能，有利于高密度、细线条、线间距电路板的加工。但是通过上述专利技术制造的电路板，其散热性能以及清洁性能欠佳，使得该高频微波线路板在使用时的寿命受到限制，并且运行一段时间的性能受影响，需要经常维护。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了散热性能好、抗干扰能力强，并且能够实现自清洁、具有较高耐腐蚀性能的高频微波线路板。本技术所采用的技术方案是：高频微波线路板，包括基板，以及依次镀在其表面的氧化铝散热层、铜锡层、光氧化催化层和线路层，所述线路层上设有若干连接孔，所述连接孔内或者边缘位置处涂金属箔层。进一步地,铜锡层和光氧化催化层之间还设有锡铈铋合金层。进一步地,光氧化催化层的厚度为1-2.5µm。进一步地,线路板的线路层的表面还设有若干散热孔，所述散热孔内涂金属箔层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的高频微波线路板，在其基板的表面上依次设置了氧化铝散热层、铜锡层进而保证了线路板在使用时具有较好的焊接性能以及散热性能，同时其铜锡层表面还设有光氧化催化层，使得其具有较好的自清洁性能和耐候性能，防止线路板因长期使用而堆积灰尘降低其使用效率，进而提高了其运行性能。另一方面本技术的线路层上还设置了若干连接孔用于连接电子元器件，这些连接孔内壁以及其表面均涂有金属箔层，从而很好地屏蔽了电路板内的高频微波，避免这些高频微波与线路层上连接的电子元器件产生干扰，提高了线路板的抗干扰性能。附图说明图1为高频微波线路板的一个实施例的结构图；其中：1-基板，2-氧化铝散热层，3-铜锡层，4-光氧化催化层，5-线路层，6-连接孔，7-金属箔层，8-锡铈铋合金层，9-散热孔。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面结合附图和实施例对本技术进一步说明，该实施例仅用于解释本技术，并不对本技术的保护范围构成限定。如图1所示，高频微波线路板，包括基板1，以及依次镀在其表面的氧化铝散热层2、铜锡层3、光氧化催化层4和线路层5，所述线路层5上设有若干连接孔6，所述连接孔6内或者边缘位置处涂金属箔层7。在上述实施例中,铜锡层3和光氧化催化层4之间还设有锡铈铋合金层8，使得线路板具有较好的硬度，抗弯曲能力强，同时具有较好的焊接性能。在上述实施例中,光氧化催化层4的厚度为1-2.5µm，自清洁性能好和耐腐蚀性能强。在上述实施例中,线路板的线路层5的表面还设有若干散热孔9，所述散热孔9内涂金属箔层7，进一步保证其具有较好的抗干扰能力。总体上来说，本技术的高频微波线路板，防止了线路板因长期使用而堆积灰尘降低其使用效率，进而提高了其运行性能。另一方面本技术的线路层上还设置了若干连接孔用于连接电子元器件，这些连接孔内壁以及其表面均涂有金属箔层，从而很好地屏蔽了电路板内的高频微波，避免了这些高频微波与线路层上连接的电子元器件产生干扰，提高了线路板的抗干扰性能。本技术的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本技术的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本技术的精神，都在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高频微波线路板，其特征在于：包括基板（1），以及依次镀在其表面的氧化铝散热层（2）、铜锡层（3）、光氧化催化层（4）和线路层（5），所述线路层（5）上设有若干连接孔（6），所述连接孔（6）内或者边缘位置处涂金属箔层（7）。

【技术特征摘要】
1.高频微波线路板，其特征在于：包括基板（1），以及依次镀在其表面的氧化铝散热层（2）、铜锡层（3）、光氧化催化层（4）和线路层（5），所述线路层（5）上设有若干连接孔（6），所述连接孔（6）内或者边缘位置处涂金属箔层（7）。2.根据权利要求1所述的高频微波线路板，其特征在于：铜锡层（3）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32