插脚和半导体封装件测试系统技术方案

提供了一种用于将半导体基板电连接到测试基板的插脚和半导体封装件测试系统，所述插脚包括：针头；针体，被构造为支撑针头；长度调节部件，设置在针体下面，其中，长度调节部件至少包括从针体突出的部分和可复原结构，长度调节部件是可移动的以随着可复原结构变形而改变从针体突出的部分的长度。

【技术实现步骤摘要】
插脚和半导体封装件测试系统本专利申请要求于2015年12月4日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0172569号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
实施例涉及一种插脚以及包括其的半导体封装件测试系统。
技术介绍
执行各种测试步骤以检查在制造的半导体封装件中是否存在故障。通过执行测试步骤，能够保持半导体封装件的可靠性。具体来说，在测试工艺的初始阶段执行老化测试(测试步骤中的一个步骤)。为了执行老化测试，将半导体封装件安装在测试插座上，并且将带有半导体封装件的测试插座装载在测试基板上。
技术实现思路
一些实施例包括一种用于将半导体基板电连接到测试基板的插脚，所述插脚包括：针头；针体，被构造为支撑针头；长度调节部件，设置在针体下面，其中，长度调节部件至少包括从针体突出的部分，长度调节部件是可移动的以改变从针体突出的部分的长度。一些实施例包括一种半导体封装件测试系统，所述半导体封装件测试系统包括：测试基板和测试插座，测试基板具有顶表面，顶表面上形成有凹进区域，测试插座设置在测试基板上并被构造为容纳半导体封装件，其中，测试插座包括：基体，包括第一通孔；插脚，插入第一通孔中以将测试基板的凹进区域电连接到半导体封装件，其中，插脚包括长度调节部件，长度调节部件是可移动的以基于测试基板的凹进区域的高度来调节插脚的长度。一些实施例包括一种用于将半导体基板电连接到测试基板的插脚，所述插脚包括：针头；针体，被构造为支撑针头；长度调节部件，设置在针体下面；支撑部件，连接到针体，其中，长度调节部件至少包括延伸通过针体的部分；长度调节部件在支撑部件中是可移动的以改变插脚的长度。附图说明通过下面结合附图的简要描述，实施例将更清楚地理解。如在这里描述的示例实施例，附图不表示限制。图1A是示出半导体封装件测试系统的剖视图。图1B是示出图1A的部分“A”的放大图。图2是示出图1A和图1B的插脚(socketpin)的图。图3A是示出根据一些实施例的半导体封装件测试系统的透视图。图3B是沿着图3A的线I-I'截取的透视图。图3C是示出图3B的部分“B”的放大图。图4A是示出图3A至图3C的插脚的透视图。图4B是示出图4A的连接到第一端子的针头的剖视图，图4C是图4A的长度调节部件的放大图。图5A和图5B是示意性地示出当插脚接触测试基板时发生的插脚长度减少的图。图6A和图6B是示意性地示出当插脚与测试基板分离时发生的插脚恢复到初始长度的图。图7A是示出根据一些实施例的插脚的透视图。图7B和图7C是示意性地示出改变图7A的插脚的长度的过程的图。图8A是示出根据一些实施例的插脚的透视图。图8B和图8C是示意性地示出改变图8A的插脚的长度的过程的图。具体实施方式现在将在下文中参照其中示出有具体实施例的附图来更充分地描述实施例。图1A是示出半导体封装件测试系统的剖视图，图1B是示出图1A的部分“A”的放大图。在图1B中，夸大或省略了半导体封装件测试系统的一部分，以清楚地示出插脚15的连接结构。图2是示出图1A和图1B的插脚15的图。半导体封装件测试系统10可以包括测试插座12和测试基板18。测试插座12可以设置在测试基板18上，以测试半导体基板P(例如，见图3A)的电性能。参照图1A、图1B和图2，测试插座12可以包括基体110、滑动件120、盖130、适配器140、插脚15、停止件160和引导件170。基体110可以设置在测试基板18上，以限定容纳半导体基板P的空间135。基体110可以具有第一通孔112，插脚15可以插入第一通孔112内。滑动件120可以结合到基体110，并且可以具有第二通孔122，插脚15可以插入第二通孔122内。滑动件120可以被构造为将插脚15对准。作为示例，插脚15(例如，见图2)可以包括从第二通孔122朝上突出的针头15a，滑动件120的位置可以被改变以将插脚15对准。例如，通孔112、122、162、172、18a可以被设置为具有比插脚15的宽度大的宽度。通过移动滑动件120，插脚15可以被改变以被对准。盖130可以结合到基体110的顶部。适配器140可以设置在盖130中，并且可以用于在空间135中引导并容纳半导体基板P。适配器140可以被成形为与矩形环类似，并且可以具有倾斜的表面。适配器140可以被构造为将半导体基板P引导到空间135。插脚15可以被构造为将半导体基板P与测试基板18电连接。插脚15可以包括分别连接到测试基板18和半导体基板P的相对的端部。例如，插脚15的针头15a可以连接到半导体基板P，插脚15的针尾15c可以连接到测试基板18。参照图2，插脚15可以包括针头15a、针体15b和针尾15c。作为插脚15的上部的针头15a可以与半导体基板P是可电连接的。针头15a可以具有两个相对的主体。例如，针头15a可以以字母“Y”的形式来设置。在其它示例中，针头15a可以以单一主体的形式来设置或者以任何其它形状来设置。作为插脚15的下部的针尾15c可以与测试基板18是可电连接的。针体15b可以被构造为将针头15a连接到针尾15c。插脚15可以被设置为顺序地穿过图1A的滑动件120、基体110、停止件160、引导件170和测试基板18。返回参照图1A和图1B，停止件160可以设置在基体110中。停止件160可以被构造为具有第三通孔162。插脚15可以插入第三通孔162内，因此，插脚15可以被停止件160紧固。引导件170可以设置在基体110中。例如，引导件170可以设置在停止件160下面。引导件170可以被构造为具有第四通孔172。插脚15可以插入第四通孔172内。引导件170可以被构造为保护插脚15。测试基板18可以被设置为具有第五通孔18a。插脚15可以插入第五通孔18a内。测试基板18可以是例如印刷电路板(PCB)。针尾15c可以被设置为穿过第五通孔18a，并且可以具有被测试基板18暴露的端部。焊接元件18b可以形成在针尾15c的暴露的端部上，因此，插脚15可以被紧固到测试基板18。根据半导体封装件测试系统的上述构造，应根据半导体基板P的类型和球节距来形成测试基板18的第五通孔18a。另外，因为插脚15通过焊接元件18b紧固到测试基板18，所以在测试工艺完成时，可以将插脚15和测试基板18两者丢弃。图3A是示出根据一些实施例的半导体封装件测试系统的透视图，图3B是沿着图3A的线I-I'截取的透视图。图3C是示出图3B的部分“B”的放大图。在图3C中，夸大或省略了半导体封装件测试系统的一部分，以清楚地示出插脚150的连接结构。在接下来的描述中，可以通过相似或相同的附图标记来识别之前参照图1A和图1B描述的元件，而不用重复其重叠的描述。虽然接下来的描述将表示测试插座105和半导体封装件测试系统100用于执行老化测试的示例，但是其它实施例不限于老化测试。另外，接下来的描述将表示有焊球的球栅阵列(BGA)型半导体封装件，但是其它实施例可以是可应用于其它类型的半导体封装件(例如，TSOP或LGA)的。半导体封装件测试系统100可以包括测试插座105和测试基板180。测试插座105可以设置在测试基板180上，并且可以用于测试半导体基板P的电性能。半导体基板P可以是封装的基板、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将半导体基板电连接到测试基板的插脚，所述插脚包括：针头；针体，被构造为支撑针头；长度调节部件，设置在针体的下面；其中：长度调节部件至少包括从针体突出的部分，长度调节部件是可移动的，以改变从针体突出的部分的长度。

【技术特征摘要】
2015.12.04 KR 10-2015-01725691.一种用于将半导体基板电连接到测试基板的插脚，所述插脚包括：针头；针体，被构造为支撑针头；长度调节部件，设置在针体的下面；其中：长度调节部件至少包括从针体突出的部分，长度调节部件是可移动的，以改变从针体突出的部分的长度。2.根据权利要求1所述的插脚，其中：从针体突出的部分是第一部分；长度调节部件还包括连接到第一部分的第二部分，其中，第二部分被构造为是可插入针体中的，并且随着长度调节部件插入针体内，第二部分在插入针体内时变形。3.根据权利要求2所述的插脚，其中：针头还包括与针体叠置的针头支撑部件；第二部分被构造为插在针头支撑部件之间。4.根据权利要求2所述的插脚，其中，第二部分具有钩形结构。5.根据权利要求2所述的插脚，其中，第二部分是刚体。6.根据权利要求1所述的插脚，其中，从针体突出的部分是第一部分，长度调节部件还包括设置在针体中以面对第一部分的转动构件。7.根据权利要求6所述的插脚，其中，转动构件包括：转动条，结合到针体；转动轴，设置在转动条的中心处，其中，第一部分的端部被设置为面对转动条的一侧。8.根据权利要求1所述的插脚，其中，从针体突出的部分是第一部分，长度调节部件还包括设置在针体中以面对第一部分的弹性元件。9.根据权利要求1所述的插脚，其中，针体还包括被构造为支撑长度调节部件的支撑部件。10.根据权利要求9所述的插脚，其中，支撑部件被构造为支撑从针体突出的部分。11.一种半导体封装件测试系统，所述半导体封装件测试系统包括测试基板和测试插座，测试基板具有顶表面，顶表面上形成有凹进区域，测试插座设置在测试基板上并被构造为容纳半导体封装件，其中，测试插座包括：基体，包括第一通孔；插脚，插入第一通孔中，以将测试基板的凹进区域电连接到半导体封装件，其中，插脚包括长度调节部...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄顺杰，李炫槿，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR