传感器模块和设备模块制造技术

提供传感器模块和设备模块。一种用于成像系统的传感器模块，所述传感器模块包括：传感器基底；安装在传感器基底上的成像传感器裸片，所述成像传感器裸片包括成像传感器裸片的前侧上的多个像素；设置在成像传感器裸片后面的支撑结构，所述支撑结构包括朝向从所述成像传感器裸片的前侧远离的后侧，所述支撑结构包括在所述支撑结构的后侧的对准特征，所述对准特征定位在多个像素中的参考象素的已知位移。本实用新型专利技术用于传感领域。

【技术实现步骤摘要】
传感器模块和设备模块
本公开一般涉及包括传感器和处理电子设备的传感器模块。
技术介绍
包括传感器和处理器的传感器模块(例如，通用处理器或特定应用集成电路或ASIC)可用于各种光学、电学和电子应用。在一些实施方式中，可以期望来安排传感器模块，使得传感器和处理器被定位相对彼此接近。例如，当信号通过距离发送时，模拟信号可经历寄生损失，这会降低所检测到的信号的准确度和质量。在处理器附近定位传感器可以减少或消除与所述传感器和处理器之间的信号传输相关联的寄生损失。然后，处理器可以执行在传感器模块内的各种预处理和/或预处理操作，例如将模拟信号转换为数字信号。该处理器可将处理的数字信号传输到外部控制模块，其可位于远离传感器，信号具有最小或没有寄生传输损耗。和在传感器附近定位处理器关联的一个问题是，由处理器产生的热量可以被传递给传感器。由于各种原因，热传递到所述传感器是不可取的。例如，由于部件之间的热膨胀系数的不匹配，热量会造成损坏。加热该传感器也可损坏感光元件，或者可干扰由传感器检测到的信号。因此，虽然在传感器的附近定位处理器以改进从传感器检测和传输的信号质量是有利的，防止传感器由于附近的处理器的操作过热也很重要。当设计传感器模块时的另一种考虑确保传感器模块(例如，包括传感器和处理器)紧凑或足够小以符合整个系统的设计要求，这可能是重要的，模块是否被单独使用或被组装在阵列中。例如，在一些配置中，传感器模块阵列用于检测在各种位置或以不同的角度接收的信号。在一些应用中，传感器模块的阵列可以用于成像应用中，例如用于在计算机断层摄影(CT)装置中的X射线的检测。阵列可包括一维字符串或二维(2D)阵列。CT设备可由于各种应用中，包括医学成像、工业成像、无损检测、成像地下矿物以及其他各种用途。因为传感器模块在一些实施阵列中被定位彼此相邻，传感器、处理器和其他组件必须适合在阵列中其相关联的区域内。此外，因为在特定传感器模块的每一侧具有相邻的传感器模块，将传感器模块连接到外部控制模块的特征不应该与邻近传感器模块产生干扰。在其他成像应用中，传感器模块可用于在超声系统内检测声波。在又其他所述方式中，传感器模块可以应用在核成像应用，例如正电子发射断层扫描(PET)扫描和伽玛射线成像。在核成像的应用中，传感器(或在一些实施例中传感器阵列)可用于成像已经设置有(例如，摄入或被注射)放射性示踪材料的对象(例如，患者)。因此，可以有利的是提供紧凑的传感器模块，其定位传感器接近处理电子，同时确保传感器和/或传感器基底被充分绝缘由处理电子设备产生的热。
技术实现思路
在一方面，公开一种用于成像系统的传感器模块。传感器模块可以包括传感器基底和安装在传感器基底上的成像传感器裸片。成像传感器裸片可包含在成像传感器裸片的前侧的多个像素。支撑结构可以配置在成像传感器裸片的后面，所述支撑结构包括远离面对从成像传感器裸片的前侧的后侧。所述支撑结构可以包括在支撑结构的背面侧的对准特征，定位在从所述多个像素中的参考象素的已知位移的对准特征。该对准特征可被配置以机械地连接到成像系统的相应对准机构。在另一方面，公开了制造用于成像系统的传感器模块的制造方法。该方法可包括提供感器模块，包括成像传感器裸片和设置在成像传感器裸片后面的支撑结构。所述支撑结构可以包括远离朝向从成像传感器裸片的前侧的后侧。成像传感器裸片可以包括传感器裸片的前侧的多个像素。该方法可包括在支撑结构的背面侧形成对准特征，定位在从所述多个像素中的参考象素的已知位移的对准特征。对准特征可被配置以机械地连接到成像系统的相应对准机构。在又一方面，公开了一种安装在成像系统中的传感器模块的制造方法。该方法可包括提供传感器模块，包括成像传感器裸片和支撑结构，所述成像传感器裸片包括在所述传感器裸片的前侧的多个像素。该方法可包括与成像系统的托架的相应对准机构对准的支撑结构的背面侧的对准特征。该方法可以包括机械地连接对准特征和相应对准机构。在另一方面，公开一种设备模块。该设备模块可包括基底和安装在基底上的集成器件裸片。多个互连可电连接集成设备裸片与基底。粘合剂可设置在集成设备裸片和基底之间，粘合剂设置围绕每个互连件。粘合剂的第一部分可以沿着设备模块的第一边缘露出，第一部分包括不延伸超出集成设备裸片的外周的负角。在另一方面，公开一种制造设备模块的方法。该方法可包括：通过多个互连的方式电连接集成设备裸片和基底。该方法可包括：围绕加强件的第一侧缠绕基底。该方法可包括：在集成设备裸片和沿着设备模块的第一边缘的基底之间供给可流动的粘合剂，所述设备模块的第一边缘沿加强件的第二侧定位，第二侧相对于所述加强件的第一侧。在另一方面，公开一种设备模块。该设备模块可以包括加强件和围绕加强件的侧包裹的基底。基底可以包括前侧和后侧。基底可以包括在基底的后侧的介电缓冲层和在基底的前侧的一个或多个导电迹线。集成设备裸片可被安装到基底的前侧。粘合剂可设置在介电缓冲层和加强件之间。在另一方面，公开了一种制造设备模块的方法。该方法可以包括提供具有前侧和后侧的基底，所述基底包括在基底的后侧的介电缓冲层和在所述基底的前侧的一个或多个导电迹线。该方法可进一步包括：安装集成设备裸片到基底的前侧。该方法可以包括：围绕加强件的侧面包裹基底，使得所述介电缓冲层朝向加强件。该方法可以包括：用粘合剂接触电介质缓冲层和加强件。一种传感器模块，所述传感器模块，包括：传感器基底；安装在传感器基底上的成像传感器裸片，所述成像传感器裸片包括成像传感器裸片的前侧上的多个像素；设置在成像传感器裸片后面的支撑结构，所述支撑结构包括朝向从所述成像传感器裸片的前侧远离的后侧，所述支撑结构包括在所述支撑结构的后侧的对准特征，所述对准特征定位在从多个像素中的参考像素的已知位移处，其中，所述对准特征被配置成机械地连接到成像系统的相应对准机构。优选地，所述对准特征包含对准销和对准孔中的一个，并且其中，所述相应对准机构包括定位销和对准孔中的另一个。优选地，所述对准特征包括在所述支撑结构的相对的角部的两个对准孔。优选地，所述对准特征被横向与所述参考像素对准。优选地，传感器模块进一步包括处理器基底和安装在处理器上基底上的一个或多个处理器裸片，处理器基底围绕所述支撑结构的侧包裹。优选地，传感器模块进一步包括板和连接到板的连接器基底，所述连接器基体电连接到处理器基底。优选地，所述板比连接器基底硬。优选地，传感器模块进一步包括加强件，该传感器基底周围的加强件的侧包裹。优选地，传感器模块进一步包括散热器，所述支撑结构配置在散热器与加强件之间，其中，所述散热器被直接附着到加强件，以及载体不直接附着到散热器或加强件。优选地，所述成像传感器裸片包括光电二极管阵列(PDA)。在另一实施例中，成像系统包括上述的传感器模块和支撑传感器模块的支架机械，其中该托架包括相应的对准机构，使得当所述对准特征与相应的对准机构接合时，参照象素是在成像系统的参考系统中的已知坐标。在另一实施例中，一种制造传感器模块用于成像系统的方法，该方法包括：提供传感器模块，包括成像传感器裸片和设置在成像传感器裸片后面的支撑结构，该支撑结构包括朝向所述成像传感器裸片的前侧远离的后侧，成像传感器裸片包括在传感器裸片的前侧的多个像素；和在支撑结构的后侧上形成对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器模块，其特征在于，所述传感器模块包括：传感器基底；安装在传感器基底上的成像传感器裸片，所述成像传感器裸片包括成像传感器裸片的前侧上的多个像素；设置在成像传感器裸片后面的支撑结构，所述支撑结构包括朝向从所述成像传感器裸片的前侧远离的后侧，所述支撑结构包括在所述支撑结构的后侧的对准特征，所述对准特征定位在从所述多个像素中的参考像素的已知位移处，其中，所述对准特征被配置成机械地连接到成像系统的相应对准机构。

【技术特征摘要】
2015.07.22 US 14/805,8351.一种传感器模块，其特征在于，所述传感器模块包括：传感器基底；安装在传感器基底上的成像传感器裸片，所述成像传感器裸片包括成像传感器裸片的前侧上的多个像素；设置在成像传感器裸片后面的支撑结构，所述支撑结构包括朝向从所述成像传感器裸片的前侧远离的后侧，所述支撑结构包括在所述支撑结构的后侧的对准特征，所述对准特征定位在从所述多个像素中的参考像素的已知位移处，其中，所述对准特征被配置成机械地连接到成像系统的相应对准机构。2.如权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，其中所述对准特征包含对准销和对准孔中的一个，并且其中，所述相应对准机构包括定位销和对准孔中的另一个。3.如权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，其中所述对准特征包括在所述支撑结构的相对的角部的两个对准孔。4.如权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，其中所述对准特征被横向与所述参考像素对准。5.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·F·鲍罗格尼亚，V·万卡他德莱，
申请(专利权)人：美国亚德诺半导体公司，
类型：新型
国别省市：美国,US