树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a) 马来酰亚胺树脂：10~80份；(b) 硅氧交联剂：10~80份；(c) 引发剂：0.01~5份；(d) 无机填料：0~60份；(e) 阻燃剂：0~30份；本发明专利技术采用了硅氧交联剂，为马来酰亚胺树脂提供优异的介电性能的基础上，进一步解决了现有技术的聚丁二烯等碳氢树脂的粘结性不良、热膨胀性差、耐热不足以及与其他树脂的相容性差等问题。

Resin composition and prepreg prepared by using the same, laminated sheet and interlayer insulating film

The invention discloses a resin composition, with solid weight, including: (a) maleimide resin: 10~80; (b) silica crosslinking agent: 10~80; (c) initiator: 0.01~5; (d) inorganic filler: 0~60; (E) flame retardant: 0~30; the invention adopts a silica based crosslinking agent, provide excellent dielectric properties for the maleimide resin, further solves the problems of poor compatibility and adhesion of existing technology likepolybutadiene hydrocarbon resin poor thermal expansion, heat resistant resin and other shortcomings.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜
本专利技术涉及一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜，属于电子材料

技术介绍
近年来，以个人电脑、服务器为首的信息终端机器以及因特网路由器、光通信等通信机器以高速来处理大容量的信息，电信号的高速化、高频化正在推进，因此提高传输速度和保持信号的完整性是高速高频产品关注的重点。而印制电路板材料对高速信号完整性的影响主要体现在信号损耗上，包括反射、趋肤效应以及介质损耗。尤其近年来，随着半导体用封装基板的小型化、薄型化，在部件安装封装装配时，存在因芯片与基板的热膨胀率之差而产生的翘曲变大的问题，从而要求低热膨胀化。针对上述问题，现有技术中都是通过增加无机填料的填充量，然而，本领域技术人员已知，大量无机填料会引起由吸湿所致的绝缘可靠性降低、树脂-布线层的密合不足、压制成形不良等问题。另一方面，聚丁二烯作为热塑性树脂，具有优异的介电性能(低的介电常数和低的损耗角正切)，因此，高频高性能印制线路板领域中采用聚丁二烯是理想选择。然而，在使用过程中发现，聚丁二烯存在以下问题：(1)半固化片(预浸料)的粘性高，不利于储存和使用；(2)和热固性树脂的相容性差，在层压过程中出现相分离，并从层压板中渗出，从而导致聚丁二烯的优异介电性能不能充分体现以及板材的耐热性、刚性及粘结性严重下降。为了解决聚丁二烯的使用问题，日本专利JP2014101398中采用了聚苯醚改性聚丁二烯，改善了树脂组合物相容性问题，因此在树脂组合物中可以添加大量的无机填料，提高板材的刚性和热膨胀性能，但是大量的无机填料的加入严重影响了板材的粘结性和后续PCB的钻孔加工性。美国专利US6569943中使用了分子末端带有乙烯基的胺基改性的液体聚丁二烯树脂，添加大量的低分子量的单体二溴苯乙烯作为固化剂和稀释剂，浸渍玻璃纤维布制作成的电路基板，虽然介电性能很好，但是因为树脂体系在常温下是液体，不能制作成不粘手的半固化片，因此在板材的压制成型时，很难采用通用的半固化片叠卜工艺，工艺操作比较困难。日本专利JP2008133454中公开了含有未改性聚丁二烯和多马来酰亚胺的树脂组合物，该技术方案中因采用多马来酰亚胺树脂可以提高固化物的介电性能、粘结性和热膨胀性，但因采用未改性聚丁二烯，与多马来酰亚胺树脂混合过程中产生相容性不好的问题，影响板材的综合性能。因此，开发一种树脂组合物，以及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜，使其兼具优异的介电性能、耐热性、强度、韧性、低热膨胀率以及高粘结性，显然具有积极的现实意义。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是提供一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜。为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)马来酰亚胺树脂：10～80份；(b)硅氧交联剂：10～80份；(c)引发剂：0.01～5份；(d)无机填料：0～60份；(e)阻燃剂：0～30份；所述硅氧交联剂的结构式为：其中：n为1～10的整数，R1，R2，R3，R4，R5，R6相同或不同，分别选自-H、-CH3、-CH2-CH3、-CH2-CH2-CH3、-O-R7、且其中至少一个基团为其中，R7、R8、R9、R10相同或不同，分别选自-CH3、-CH2-CH3、-CH2-CH2-CH3、上文中，硅氧交联剂的含量例如为10重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量份。优选为40～60重量份。优选的，硅氧交联剂的结构式中，n为1～5的整数。优选的，所述马来酰亚胺树脂为改性双马来酰亚胺树脂；所述改性双马来酰亚胺树脂选自烯丙基改性双马来酰亚胺树脂或其预聚物、胺改性双马来酰亚胺树脂或其预聚物、硅改性双马来酰亚胺树脂或其预聚物、环氧改性双马来酰亚胺树脂或其预聚物、氰酸酯-双马来酰亚胺树脂或其预聚物(BT树脂)、苯并噁嗪-双马来酰亚胺树脂或其预聚物中至少一种。上述技术方案中，所述马来酰亚胺树脂的含量例如为10重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量份。优选为20～40重量份。优选的，以摩尔计，所述硅氧交联剂中硅元素的含量为5～30％。优选10～23％。本专利技术以马来酰亚胺树脂和硅氧交联剂作为主体，在引发剂的作用下发生交联反应，引发剂分解出活性自由基，在活性自由基的作用下马来酰亚胺树脂和硅氧交联剂的双键按照自由基聚合的机理生成含硅氧基的网状交联固化物。在树脂组合物中除了上述自由基聚合反应以外，还发生硅氧交联剂的自聚反应，生成硅氧基含量较高的聚合物，从而进一步提高固化物的耐热性、热膨胀性及粘结性，但树脂体系中硅含量过高的话，与其他树脂的相容性变差、并严重影响固化物的吸水率，同时降低玻璃化转变温度。当树脂组合物中使用相容性较差的组分时，本专利技术中马来酰亚胺树脂和硅氧交联剂可以制备预聚物后再与其他树脂或填料混合使用，所述预聚物的反应率为10～90％，优选为40～60％。优选的，以固体重量计，包括：(a)马来酰亚胺树脂：50～80份；(b)硅氧交联剂：10～40份；(c)引发剂：0.01～5份；(d)无机填料：20～40份；(e)阻燃剂：5～20份。优选的，以固体重量计，包括：(a)马来酰亚胺树脂：10～50份(b)硅氧交联剂：50～70份；(c)引发剂：0.01～5份；(d)无机填料：20～40份；(e)阻燃剂：5～20份。优选的，所述硅氧交联剂的结构式选自下面10个结构式中的一个：其中，n为1～10的整数。所述引发剂为是指受热能分解成自由基的化合物，可用于引发烯类、双烯类单体的自由基聚合和共聚合反应，也可用于不饱和聚酯的交联固化和高分子交联反应。上述技术方案中，所述引发剂选自过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化新戊酸叔己酯、间甲苯酰基过氧化物、双丁基过氧化异丙基苯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯中的一种或几种。引发剂的含量优选为0.05～5重量份。所述阻燃剂为含溴阻燃剂、含磷阻燃剂或氮系阻燃剂。所述含溴阻燃剂选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、八溴联苯醚、五溴甲苯、六溴环十二烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、溴化聚碳酸酯、溴化聚苯乙烯、溴化三嗪、乙撑二五溴苯、乙撑双四溴酰亚胺、十四溴二苯氧基苯、双(三溴苯氧基)乙烷、四溴双酚A中的至少一种；所述含磷阻燃剂选自三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-910-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、磷腈、苯氧基膦氰化合物、磷酸酯、聚磷酸三聚氰胺、偏磷酸铝、磷酸三苯酯、双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、、磷氮基化合物、偶磷氮化合物、双酚A双(二苯基磷酸酯)、三(2，6二甲基苯基)膦、间苯二酚双[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]中的至少一种；所述含氮阻燃剂选自三嗪化合物、氰尿酸化合物、异氰酸化合物、吩噻嗪中一种；阻燃剂的含量优选为10～50重量份。上述技术方案中，所述无机填料选自含二氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：(a)马来酰亚胺树脂：10～80份；(b)硅氧交联剂：10～80份；(c)引发剂：0.01～5份；(d)无机填料：0～60份；(e)阻燃剂：0～30份；所述硅氧交联剂的结构式为：

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：(a)马来酰亚胺树脂：10～80份；(b)硅氧交联剂：10～80份；(c)引发剂：0.01～5份；(d)无机填料：0～60份；(e)阻燃剂：0～30份；所述硅氧交联剂的结构式为：其中：n为1～10的整数，R1，R2，R3，R4，R5，R6相同或不同，分别选自-H、-CH3、-CH2-CH3、-CH2-CH2-CH3、且其中至少一个基团为其中，R7、R8、R9、R10相同或不同，分别选自-CH3、-CH2-CH3、-CH2-CH2-CH3、2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：以摩尔计，所述硅氧交联剂中硅元素的含量为5～30％。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述马来酰亚胺树脂的结构式为：其中，R1选自R2和R3相同或不同，分别选自氢基、H3C-或C2H5-。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：(a)马来酰亚胺树脂：50～80份；(b)硅氧交联剂：10～40份；(c)引发剂：0.01～5份；(d)无机填料：20～40份；(e)阻燃剂：5～20份。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：(a)马来酰亚胺树脂：10～50份(b)硅氧交联剂：50～7...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔春梅，谌香秀，肖升高，陈诚，罗鹏辉，杨宋，何继亮，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32